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刘明院士:核心技术发展没有捷径和弯道

10月22日,为期三天的2020中国计算机大会(CNCC2020)在北京开幕。在做大会特邀报告时,中国科学院院士、中国科学院微电子研究所研究员刘明表示,就集成电路(IC)而言,“核心技术的发展没有捷径和弯道,需要夯实基础,长远布局。”据介绍,近10年来,中国集成电路产业维持高速成长,年均复合增长率超过20%。2020年上半年,虽然受新冠肺炎疫情影响,但IC产业仍旧保持了快速增长,1~6月销售额达3539亿元,同比增长16.1%。具体就测封、制造、设计三个产业而言,已从过去“大封测、小制造、小设计”向现在的“大设计、中封测、中制造”方向演进。但即便如此,我国集成电路产品的自给率仍比较低,预计到2022年达到16.7%。 她表示,目前我国集成电路产业面临良好发展形势。2019年,中国集成电路进口额超过3000亿美元,市场巨大。政府对于集成电路高度重视,出台了产业发展相关政策,并成立“集成电路产业专项基金”,首期募资......阅读全文

半导体集成电路概述

  半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路

模拟集成电路简介

  模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。

模拟集成电路的应用

  模拟集成电路的基本电路包括电流源、单级放大器、滤波器、反馈电路、电流镜电路等,由它们组成的高一层次的基本电路为运算放大器、比较器,更高一层的电路有开关电容电路、锁相环、ADC/DAC等。根据输出与输入信号之间的响应关系,又可以将模拟集成电路分为线性集成电路和非线性集成电路两大类。前者的输出与输入

模拟集成电路的简介

  模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路,如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有:放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。模拟集成电路设计主要是通过有经验的设计师进行手

模拟集成电路的现状

  模拟IC的使用一直以消费类电子产品为主,这几年一直保持稳定增长。据Databeans公司对模拟IC市场调研报告显示,全球模拟市场从2003年~2009年复合增长率为12%。这个数字要高出其它产品的增长率。这也预示着高性能模拟市场在今后的一段时间里发展潜力巨大。在美国半导体工业协会( SIA )的

光集成电路尺寸难题有望破解

  据美国电气与电子工程师协会(IEEE)网站近日报道,哥伦比亚大学研究人员研制出迄今最小光学集成电路,其能在很宽的波长范围内表现出高性能水平,有望彻底改变光通信和光信号处理等关键技术。该突破性成果发表在近日出版的《自然·纳米技术》杂志上。  将光集成电路缩小到现有计算机芯片中集成电路的尺寸,是科学

清华大学,成立“集成电路学院”!

  4月22日,清华大学集成电路学院正式成立。这是清华大学面向国家重大战略需求,聚焦国家关键领域,推动清华大学集成电路学科发展,加快培养集成电路紧缺高层次人才的重要举措。  清华大学集成电路学院将由原微电子与纳电子学系与电子工程系共建,发挥清华大学多学科优势,探索“1+N”联合机制,与相关院系成立交

半导体集成电路的分类概述

  集成电路如果以构成它的电路基础的晶体管来区分,有双极型集成电路和MOS集成电路两类。前者以双极结型平面晶体管为主要器件(如图2),后者以MOS场效应晶体管为基础。图3表示了典型的硅栅N沟道MOS集成电路的制造工艺过程。一般说来,双极型集成电路优点是速度比较快,缺点是集成度较低,功耗较大;而MOS

半导体集成电路的工艺保障

  1)原材料控制。包括对掩膜版、化学试剂、光刻胶、特别对硅材料等原材料的控制。控制不光采用传统的单一检验方式,还可对关键原材料采用统计过程控制(statisticalprocesscontrol,SPC)技术,确保原材料的质量水平高,质量一致性好。  2)加工设备的控制。除采用先进的设备进行工艺加

集成电路高低温测试说明

  在集成电路行业大家想必都知道,集成电路IC卡在出厂之前是需要经过高低温测试的,来测试其在高低温环境下的性能,那么,关于无锡冠亚集成电路高低温测试大家了解多少呢?   集成电路 IC 卡在出厂前必须经过环境测试,用来模拟集成电路在不同工作环境中的性能,集成电路高低温测试凭借封装级和晶片级集成电路