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基质辅助激光解吸电离法（MALDI：Matrix-Assisted LaserDesorption/Ionization）是将能吸收激光能量的低分子有机化合物（下称Matrix）与待测样品混合，通过激光照射，对待测样品进行离子化的方法。在质量分析的同时，可实现对待测样品的成分、分布状态进行图像化的质谱成像。这种方法自上世界80年代末问世以来，就将质谱应用提升了一个新台阶，并成为了目前生物质谱领域研究必不可少的工具。不过想利用MALDI法进行质谱成像，要先通过一套前处理操作的考验。也就是Matrix的调和、涂布、干燥的工序。而这对于没有受过太多专业训练的质谱用户来说并不容易。名古屋大学多变生物分子研究所（Institute of Transformative Bio-Molecules, ITbM）的桑田啓子女士所在的团队就遇到了这个难题。不过滨松新型离子化基板DIUTHAME（Desorption Ionization ......阅读全文
我国分析学科基金委的庄乾坤老师提出分
2014年12月28日，“北京市继续教育-质谱沙龙2014报告会”在首都医科大学附属北京朝阳医院举行。本次质谱沙龙活动由首都医科大学附属北京朝阳医院、AB SCIEX公司主办，北京艾米诺医学研究有限公司、分析测试百科网、默沙东
——专访布鲁克.道尔顿亚太区高级副总裁Rohan Thakur 这家创办于1960年的德国企业一直对科学和极限产品保持激情，从享誉全球的核磁共振到分辨率达到千万级的FT-ICR离子回旋共振质谱。BCEIA 2015在布鲁克公司的新品发布会上，分析测试百科网记者采访了布鲁克.
1.离子化技术的新进展 离子化新技术主要包括电喷雾(Electrospray Ionization, ESI)和基质辅助激光解吸电离(Matrix Assisted Laser Desorption Ionization, MALDI)两项离子化技术。这两项离子化技术、近年来又
分析测试百科网讯 2018年10月31日，慕尼黑上海分析生化展（analytica China）在上海新国际博览中心正式开幕（相关报道：行业盛宴 2018慕尼黑上海分析生化展开幕 近千家公司参展）。其中，滨松携多种分析仪器核心零部件亮相慕尼黑上海分析生化展。分析测试百科网作为本次活动的合作媒体，
分析测试百科网讯 2017年6月16日，2017中国医师协会检验医师年会暨第十二届全国检验与临床学术会议中美临床质谱论坛在西安曲江国际会议中心举办，本次会议的主题是加强人才能力培养，提高知识服务水平。6月16日下午，国际化新技术交流——中美质谱论坛开幕，论坛由中国医师协会检验分会临床质谱检验医学
2018年11月24日，2018年中国质谱学术大会在广州盛大召开，大会的主题为“中国质谱新时代”，质谱步入新时代的一大标志是“从买质谱仪到造质谱仪”，近年来我国的质谱研发非常活跃，各种新型仪器和方法层出不穷。在11月24日的仪器研发与基础理论的分会场，十余位报告人分享了新型质谱设计、软件和数据处
分析测试百科网讯 2015 年 10 月 26日，安捷伦科技公司在北京分析测试学术报告会暨展览会前期于北京五洲皇冠国际酒店举办“2015 年安捷伦质谱创新技术及应用研讨会”，并推出Agilent 5977B 高效离子源 (HES) G
分析测试百科网讯 2019年10月24日，由分析测试百科网主办的2019年ANTalk分析测试百家讲坛暨ANTOP颁奖盛典于国家会议中心隆重召开。来自行业内科研院所、高校、企业代表等200余人与会，共同研讨人工智能在仪器研发中的应用，倾听分析测试百科网产品发布，一起见证2019年ANTOP大奖颁
分析测试百科网讯 2015年9月9日-12日，第五届金属组学国际研讨会在北京西郊宾馆召开，会议由中国科学院科院高能物理研究所、清华大学共同主办，来自世界各地的近200位金属组学领域的专家学者汇聚一堂，探讨金
等离子清洗机(plasma cleaner)也叫等离子表面处理仪（Plasma surface treatment）,是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子清洗机原理：等离子体和固体、液体或气体一样，是物质存在的一种状态，也叫做物质的第四态。通常物质以固态、液态
近日，中国检科院张峰首席专家团队在敞开式质谱离子源的研制方面取得新进展，将传统的固体基板电喷雾离子源中的惰性基板改进为导电基板，并引入分子印迹修饰技术，首次合成了分子印迹聚合材料涂布的不锈钢片（MIPCS），并研制出一种新型敞开式质谱离子源。该离子源应用于食品安全检测领域，与常用的液相色谱串联质
1、为什么半导体封装领域会用到等离子清洗机？ 等离子体工艺是干法清洗应用中的重要部分，随着微电子技术的发展，等离子体清洗的优势越来越明显。半导体器件生产过程中，晶圆芯片表面会存在各种颗粒、金属离子、有机物及残留的磨料颗粒等沾污杂质。为保证集成电路IC集成度和器件性能，必须在不破坏芯片及其他