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在失效分析过程中，往往需要借助多种失效分析手段综合分析，方能得到可靠的分析结论。而在分析前，需理解各分析手段的原理，充分了解其能力，并依据相关测试方法和标准进行测试分析，常用的测试分析标准包括IPC－TM－650、GJB360B、QJ832B和JESD22等。以下介绍常见的失效分析手段：SEM＆EDS SEM即扫描电子显微镜（Scanning Electron Microscope），EDS即X射线能谱分析仪（Energy Dispersive Spectrometer），两者是业内最常见的联用设备，能够观察样品表面的微观形貌，并进行微区成分分析。扫描电子显微镜由其电子枪的不同，分为钨灯丝、热场和冷场电镜，不同的电镜之间，其放大倍率和分辨率均有区别，场发射电镜往往放大数十万倍也毫不费力，分辨率接近1nm。SEM主要是通过聚焦高能电子束轰击扫描样品表面，被激发的区域将产生各种信号，如二次电子、背散射电子和特征X射线......阅读全文
自20世纪50年代初，印制电路板（PCB）一直是电子封装的基本构造模块，作为各种电子元器件的载体和电路信号传输的枢纽，其质量和可靠性决定了整个电子封装的质量和可靠性。而随着电子产品的小型化、轻量化和多功能化要求，以及无铅、无卤进程的推动，对PCB可靠性的要求会越来越高，因此如何快速定位PCB可靠性问
一．前言PCB作为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，广泛的应用于各行各业。近年来，由于PCB失效案例越来越多且部分失效危害极大。2016年4月通过的《装备制造业与标准化和质量提升规划》与《中国制造2025》坚持“创新驱动、质量为先、绿色发展、结构优化、人
三、电子装联常用PCB分类及简介根据结构形式、性能等级、材料、用途的不同，PCB可有多种分类方式，下面进行简要介绍。3．1 按结构形式分类印制电路板按结构形式可以分为以下4种基本类型。（1）单面板单面板是指印制板上仅一面有导电图形。这种结构形式的印制板，元器件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因
短路（CAF）短路（ECM）烧板而在实际可靠性问题失效分析中，同一种失效模式，其失效机理可能是复杂多样的，因此就如同查案一样，需要正确的分析思路、缜密的逻辑思维和多样化的分析手段，方能找到真正的失效原因。在此过程中，任何一个环节稍有疏忽，都有可能造成“冤假错案”。可靠性问题的一般分析思路背景信息收集
七、PCB验收要求7．1 验收标准PCB的性能、质量和可靠性对电子产品的质量和可靠性有重要影响，所以印制板的性能、质量和验收受到国内外电子行业的广泛关注。PCB是国内外标准化程度较高的产品之一。从PCB设计、使用的基材到PCB产品和验收方法都有国际统一的系列标准和不同国家的国家／行业标准。国外主要标
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。本文将介绍一种通过树脂填充方式实现PCB线路与基材平齐的制造工艺，可使此类厚铜产品的线路相对基材突出＜15um，线路间隙填胶饱
伴随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化、微电子集成技术的高速发展，电子元器件、印制线路板的体积也在成倍缩小，组装密度越来越大。为适应这一发展趋势，前辈们开发出了印制电路板塞孔工艺，有效提高了印制电路板组装密度，减小了产品体积，提高了特殊PCB产品的稳定性可靠性，推动了PCB产品的发展。随着工艺
由于铜具有优良导电体和良好的物理性能，所以被印制电路板（PCB）选用为导电材料。但是新鲜铜表面易于氧化，遇到空气其表面极容易形成牢固而很薄的氧化层（氧化铜和氧化亚铜），这个氧化层往往造成焊接点故障而影响可靠性和使用寿命。因此，PCB的铜导体表面必须采用防氧化的保护措施，即在新鲜的铜表面采用既
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
一、PCB的由来印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板，简称印制板，英文简称PCB（Printed Circuit Board）或PWB（Printed Wiring Board）。它以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如元件孔、紧固孔、金属化孔等），用以
欧盟的环保指令实施已1年有余，中国的《电子信息产品污染控制管理办法》也已经顺利走过半年多的历程。绿色制造在实施阶段遇到的问题正在受到业界的广泛关注。11月15日与第70届中国电子展览会同期举办的中国电子企业绿色制造与认证研讨会在上海召开，16日由Intertek天祥集团主办的全球RoHS 执行现状国
在建设一座PCB(多层电路板)工厂进程中，设备仪器投资占的比重分量是最大的，要占到总投资的60%以上。俗话说：“企业成功七分设备，三分管理”，可见设备仪器对一座PCB工厂的重要性。 高端PCB设备仍需进口 本世纪以来，中国PCB设备仪器全面进入复制改进、自主创新的新时
插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB备受关注的热点之一。一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一，目前有关此类失效案例的分析文章尚少，本文结合一例波峰
镍－钯－金为“隔离层”的表面镀覆层由于钯的原子半径很小、熔点又高等性能（参见上表“金、铜和镍的某些物理性能”）决定了今后将用钯取代金的作用。（1）沉钯的作用。沉钯的作用优于沉金作用：①填塞镍层中的空隙并更致密；②覆盖镍表面防氧化更致密牢固，还可共同形成“阻档层”作用；③不与铜发生扩散作用和难熔于焊料
2．元器件影响元器件可靠性的因素如下。（1）高温影响。某些元器件，如塑料封装的元器件、电解电容器等，受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。（2）Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金，长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限
裂纹产生的机理：由于热胀冷缩原理，PCB板在回流焊和波峰焊时受高温膨胀，由于PCB板材的选择与表面处理工艺不匹配，板材便会给孔环一个向上的应力，将孔环向上顶起，造成孔环发生向两边翘起的形变，导致孔环出现裂纹。改善方案：①更换CTE更小的板材；②更换表面处理工艺。③ PTH孔电化学腐蚀失效2017年，
三重四级杆气质联用法测定食品和生物体中多氯联苯（PCBs）的分析方法研究简介多氯联苯 (PCBs) 是一类耐用性极强的工业化学品，主要用于变压器、电容器、油墨、涂料、农药、粉尘控制，以及绝缘液体的制造。据估计，全球的PCBs 总产量已达一百五十万吨。在1930 至1977 年间，美国是多氯联苯单一最
三重四级杆气质联用法测定食品和生物体中多氯联苯（PCBs）的分析方法研究表3. PCB 的SRM 数据采集体系，对每个一级离子都进行两个子离子的MID 检测。PCB 的名称术语采自EPA 方法1668，并反映了氯代水平。 需要注明的是，在选择一级离子时，只有单一同位素的HxCB 的分子离子M+，例如
在SMT电子生产制程中，PCBA或电路板／线路板水基清洗工艺，我们如何平衡水基清洗干净度和材料兼容性问题呢？水基清洗干净度需从清洗工艺上进行管控，影响清洗工艺效果的需求和材料因素包括电路密度、元器件托高高度、助焊剂残留成分、回流温度和清洗前的受热次数。可能受清洗工艺严重影响的组件材料包括板覆铜层，表
摘 要：阳极导电丝（CAF）是PCB业内近十年来较为热门的可靠性问题之一，当PCBA工作在高温高湿的环境下时，有可能产生沿玻璃纤维生长的阳极导电丝CAF。本文主要以某种典型板材为例，从某板材在不同孔壁间距、不同外加偏压下的CAF性能考察入手，研究CAF产生的机理，并通过模型推算板材在
PCB表面涂（镀）覆层的应用效果与未来在无阻档层表面的焊料焊接会影响焊接点可靠性和使用寿命PCB的发展和应用实践表明，它发生故障主要是来自焊接点，特别是在较长期使用或连续应用的场合。在无阻档层（或铜）表面的焊料直接焊接的故障率要远大于在铜上有阻档层表面的焊料焊接场合！研究和观察表明：焊料直接焊接在无
正确地操作使用高低温试验箱系列设备，不但能圆满完成试验任务，更能有效延长设备的使用寿命，保证试验的安全。北京恒泰丰科试验设备有限公司根据高低温试验箱系列产品的性能特点，结合十多年的生产经验总结了以下注意事项，供用户参考执行，希望对大家有所帮助。 高低温试验箱系列适用于电工、电子、仪器仪表及
大型试验室纯水机与蒸馏水器的差别比较大型试验室适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产
高低温试验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、循环试验。在
高低温交变湿热试验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、等产品的耐
恒温恒湿实验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、等产品的耐高温、
高低温交变试验箱用途： 1、高低温试验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手
恒温恒湿实验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温交变湿热环境下贮存、运输、使用时的适应性试验； 是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐湿、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备； 特别适用于光纤、LCD、晶体、电感、PCB、电池、电脑、等产品的耐高温、
高低温试验箱适用于电工、电子、仪器仪表及其它产品、零部件及材料在高低温环境下贮存、运输、使用时的适应性试验；是各类电子、电工、电器、塑胶等原材料和器件进行耐寒、耐热、耐干性试验及品管工程的可靠性测试设备；特别适用于光纤、LED、晶体、电感、PCB、电池、电脑、手机等产品的耐高温、耐低温、循环试验；L