集微网消息,2月15日,深圳天狼芯半导体有限公司与浙江省台州市仙居县就天狼芯—功率三代半封装测试基地项目进行洽谈。

仙居财政国资消息显示,天狼芯半导体董事长曾健忠指出,该项目若在仙居成功落地,预计分三期建设完成,总投资预计为6亿元:一期投资为1.5亿元,建设SiC、GaN封装测试产线;二期拟投资2亿元,建设ILAC MRA、IAF国际认证功率模块测试平台,实现新能源车桩应用产品规模化生产;三期拟投资2.5亿元,打造无人工厂自动化运行(AGV+AI识别)平台,建设虚拟工厂大数据分析平台。

天狼芯半导体成立于2020年,是一家专注于高品质高可靠性功率半导体芯片设计的企业,主要产品有基于第三代半导体材料GaN系列和SiC系列的宽禁带功率器件,以及硅基IGBT和MOSFET。(校对/韩秀荣)


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