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Qorvo谈5G射频:持续整合加自屏蔽将成为大趋势

Qorvo 认为,射频前端模块的持续整合加上自屏蔽模块的应用将是未来射频前端的重要发展趋势。 7 月 29 日,Qorvo 公布了截至 2020 年 6 月 27 日的 2021 财年第一财季(对应自然年为 2020 年 2 季度)业绩。财报显示,2021 财年第一季度营收为 7.87 亿美元,同比上升 1.53%,Qorvo 首席财务官表示,5G 的推出和公司的运营业绩促使季度业绩远超预期。财报会上,Qorvo 表示在移动产品方面正受益于更高的前端集成度和复杂性所推动的更多射频需求,包括转向更高的频率、增加新的频段组合以及采用双发射架构以支持 5G。 5G 使得通信行业迎来重大变革,通信频段数量从 4G 时代开始就处于快速增长的状态,其中射频前端作为手机通信功能的核心组件,将直接受益。在手机领域,虽然今年预计手机销量将下滑 10%,但 Qorvo 认为,5G 手......阅读全文

三年内会商用的5G射频与测试的八个关注点

毫米波未来的五年时间估计也不会被普及,因为穿透有限需要大规模部署,成本太高。运营商在主流城市地区利润增长和投入不成正比积极性不大。本文的关注点只聚焦在三年内会商用的5G射频前端与5G测试。关注一:5G要实现的三大场景下图是国际电信联盟委员会,3GPP都达成共识的一张图,可能EDN电子技术设计

5G 时代,射频前端腾飞在即

在过去几年中,通信厂商和硬件制造商都在积极布局5G产品,例如针对毫米波、MIMO、载波聚合等一系列软硬件应用的开发。   当前最新的5G硬件都是在配合相关标准,例如3GPPR16。虽然5G的规范和更新还在进行中,但是可以通过软件更新的方式来满足要求。   目

Qorvo:5G射频前端的挑战

在很多分析师和厂商看来,5G这个高速、低延迟和广泛覆盖网络到来,除了在应用方面带来了变革的机会,给上游供应商也带来了不小的挑战,尤其是射频前端方面。 本文为大家带来Qorvo从领先射频前端解决方案供应商的角度谈谈5G时代射频前端的机遇与挑战。 5G手机的射频技术主要存在着四大挑战

射频PA在通信领域的作用及重要性 (四)

5G 具有更大的带宽 4G 走向 5G 时另一个重大的变化是手机必须支持更大的带宽,提高带宽是实现以全新 5G 频段为目标的更高数据速率的关键。LTE 频段不高于 3GHz,单载波带宽仅为 20MHz,到了 5G 时代,FR1 的信道 / 单载波带宽高达 100MHz,FR2 的单

射频芯片与基带芯片的工作原理及关系 (二)

原理:   a. 供电:900M/1800M 两个高放管的基极偏压共用一路,由中频同时路提供;而两管的集电极的偏压由中频 CPU 根据手机的接收状态命令中频分两路送出;其目的完成 900M/1800M 接收信号切换。   b. 经过滤波器滤除其他杂波得到纯正

射频芯片工作原理、射频电路分析 (二)

  3)滤波器:   结构:手机中有高频滤波器、中频滤波器。 作用:滤除其他无用信号,得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此,手机中再没有中频滤波器。   4)高放管(高频放大管、低噪声放大器):   结构:手

射频芯片和基带芯片有何关系?它是如何工作的?

传统来说,一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP 应用的手机,一般包含五个部分部分:射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。    射频部分:一般是信息发送和接收的部分;   基带部分:一般是信息处理的部分;   电源管理:

牛津仪器等离子体技术—为刻蚀、沉积提供领先设备和工艺

  分析测试百科网讯 2018年11月7日,牛津仪器在西安天骊君廷酒店召开等离子体技术在刻蚀与沉积工艺中的应用研讨会,来自牛津仪器等离子技术部亚洲区销售和服务副总裁Ian Wright先生为大家详细介绍了牛津仪器等离子技术部的发展情况及产品介绍。研讨会还邀请到西安电子科技大学杨凌教授、中国电子科技集

5G仿真解决方案 | 相控阵仿真技术详解 (二)

但需要注意的是,单元法分析对阵列作了如下假设: 阵列无限大; 每个单元的方向图都完全相同; 阵列所有单元等幅激励,相位等差变化   所以单元法无法考虑阵列的边缘效应,也不能单独设置每个单元的激励,并且无法定义复杂形状的阵列。   全阵精确仿真

一文读懂28GHz 5G通信频段射频前端模块 (一)

随着 5G 毫米波预期即将进入商用,行业内关键公司的研发正在顺利推进,已经完成定制组件指标划定、设计和验证。实现未来毫米波 5G 系统所需的基本组件是射频前端模块(FEM)。该模块包括发射机的最终放大级以及接收机中最前端的放大级以及发射 / 接收开关(Tx/Rx)以支持时分双工(T

我国超高频TDD LTE-A射频功率放大器取得新进展

  在“新一代宽带无线移动通信网”国家科技重大专项的支持下,上海锐迪科微电子公司在LTE-A 射频功率放大器领域取得重要进展。近期,该公司推出一款用于3.5GHz 频段的 LTE-A 射频功率放大器RPM6442,达到了世界一流的功耗和线性度指标,支持2个20MHz 带宽的载波聚合和64QAM 等复

集成电路产业是否“寒冬”会很冷?

  眼下,对于集成电路产业来说,自进入四季度以来,无论是供给方,还是需求方,但感觉到特别“寒冷”。用相关业内人士的话来说,“目前,高水位库存致使盈利能力下滑,指数估值处于历史低位。这是由于中美贸易战下半导体行业遭受到“两重”压力,关键需求下降。”  那么,令人担忧的问题来了,集成电路产业是否会“寒冬

一文读懂28GHz 5G通信频段射频前端模块 (三)

尽管 5G 通信系统需要线性放大来保持调制保真度,但为了提供一个便于比较的性能指标,还是有必要测量输出 P1dB 和 PAE。测量所得性能如图 8 所示,可见 P1dB 在 20.2dBm 左右,并在饱和时上升到 21dBm。FEM 的发射通道 PAE 约为 20%,仅在该频带的高

5G基站辐射危害大?真相在这里!

5G 基站越建越多,“5G 基站辐射大”的言论甚嚣尘上。5G 基站对我们的身体会有怎样的影响?我们又该如何面对建在家门口的 5G 基站?平时,我们走在路上经常能看见高高耸立的通信基站。基站为我们传输数据、传递消息,将千里之外的关心与爱护送到我们身边。然而,谈到基站很多人第一反应是辐射。不知从

连接技术赋能5G通信新架构

2019年6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通、中国广电四家企业发放5G商用牌照。中国正式进入5G商用元年。未来数据传输速率的提高有助于形成交互式生态系统,从而实现更智能、更高效、更互连的世界。据IHS预计, 2025年将有超过750亿台物联网(IoT)设备接入网络,其中大

5G RF前端对先进封装技术的依赖超乎想象​

在智能手机电子设计领域,5G RF前端(RFFE)复杂功能的出现对系统设计提出了一系列新挑战。在智能手机的有限空间内,对多个5G频率、TDD和FDD的需求,甚至多个毫米波天线模块的需求,都促使业界寻求解决方案,以解决这种复杂性问题。   5G设计中应用的主要技术不仅专注在最基

一文读懂28GHz 5G通信频段射频前端模块 (二)

进一步评估了史密斯圆图上的其他阻抗点下,功放的 P1dB 和功率回退两种条件下的性能。图 2a 中的负载条件明显具有最好的综合性能,因此被选定用于输出级设计。最终选择了 52mA/mm 的偏置电流,并选择了 8x50μm 器件作为输出级的基本单元,以满足功率指标要求。并根据总的传输增益

联合研究在5G毫米波大规模MIMO射频链路压缩领域取得进展

  近日,由中国科学院沈阳自动化研究所团队与以色列魏茨曼科学院 (Weizmann Institute of Science) 研究团队,联合提出了针对多输入多输出 (Multiple-Input Multiple-Output, MIMO) 无线通信系统的射频链路压缩理论与算法,并搭建了相应的硬件

英国皇家工程院院士:移动通信未来不在5G

  4G还未完全占领市场,各路人马早已对5G摩拳擦掌。  5G,即第五代移动通信技术。曾有多位专家对《中国科学报》记者表示,中国有可能在5G技术标准的制定上发挥主导作用。但近日,英国工程技术学会(IET)新任主席威廉·韦伯在他的首次访华之旅中,在多场报告中呼吁:未来不需要5G,尤其是从手机的未来看,

GaN:实现 5G 的关键技术

日前,由 EETOP 联合 KEYSIGHT 共同举办的“2020 中国半导体芯动力高峰论坛”隆重举行。Qorvo 无线基础设施部门高级应用工程师周鹏飞也受邀参与了这次盛会,并发表了题为《实现 5G 的关键技术—— GaN》的演讲。 首先,周鹏飞给我们介绍了无线基础设施的发展。他表示

北京科委发布2020第二季度项目立项清单,共1.56亿元

  分析测试百科网讯 近日,北京市科委对外公布2020年度市科委第二季度项目(课题)立项项目公开清单和2020年度市科委第二季度项目(课题)验收公开清单。据统计,此次发布的立项清单共42项、1.56亿元,验收清单共145项。具体详情如下: 2020年度市科委第二季度项目

基于多孔铜微通道材料CPU散热器研发成功并投入实地应用

近日,清华大学材料学院研发成功基于多孔铜微通道材料的CPU散热器。CPU散热器全球需求1.6-2亿台套/年,年产值800-1000亿人民币,相关散热产品具有重要的应用前景。该研究攻克了大尺寸(直径100-200mm,高200-250mm)大长径比(大于100)藕状多孔铜的批量化短流程关键制备工艺及稳

Pre-5G和5G:毫米波频段能如愿工作吗?(二)

高频率的挑战从自由空间传播损耗(FSPL)公式可见,频率增加路径损耗随着增加。波长(λ)和频率(f)通过光速(c)关联,即:λf= c,并且随着频率的增加,波长会缩短。这产生两个主要影响。首先,随着波长的缩短,两个天线单元之间所需的间隔(通常为λ/2)减小,这使得实际天线阵列具有多重天线单元

半导体两大原材料浅析

半导体原料共经历了三个发展阶段:第一阶段是以硅 (Si)、锗 (Ge) 为代表的第一代半导体原料;第二阶段是以砷化镓 (GaAs)、磷化铟 (InP) 等化合物为代表;第三阶段是以氮化镓 (GaN)、碳化硅 (SiC)、硒化锌 (ZnSe) 等宽带半导体原料为主。第三代半导体原料具有

与瑞典科研教育国际合作基金会项目初审结果发布

   2015年度国家自然科学基金委员会与瑞典科研与教育国际合作基金会合作交流项目初审结果的通知  根据国家自然科学基金委员会(NSFC)与瑞典科研与教育国际合作基金会(STINT)的双边合作协议,双方在2015年共同资助中国与瑞典科研人员之间在科学研究的基础上开展的合作交流项目。2015年7月,我

一文带你了解5G毫米波频谱

毫米波依靠超高的 mmWave 频率的速度和容量为 5G 应用提供超强动力。   毫米波 5G,也被称为 mmWave——是下一代移动应用基础。我们将解释它是什么,以及在需要高容量、低延迟网络的地区,它将如何影响 5G 网络。   下一代 5G 网络不仅将在

5G mmWave毫米波频谱

毫米波依靠超高的 mmWave 频率的速度和容量为 5G 应用提供超强动力。   毫米波 5G,也被称为 mmWave——是下一代移动应用基础。我们将解释它是什么,以及在需要高容量、低延迟网络的地区,它将如何影响 5G 网络。   下一代 5G 网络不仅将在

中科院斥资3000万部署5G芯片研究

  面对5G无线通信技术的巨大风口,科技国家队终于出手了。记者今天从中国科学院获悉,今年该院将斥资3000万元,用18个月的时间,部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目,以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。  当天,中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况,包括

深入解析ANSYS 17.0版本 新功能、新特性(二)

• 天线与无线系统协同仿真效率提升10倍利用ANSYS天线与无线系统协同仿真流程帮助您从无线通信竞争对手中脱颖而出。R17 强大的新特性包括天线综合、设计和处理;可加密的3D组件;全新的用于天线布局和电磁频谱干扰(RFI)分析的求解器等,可实现高度自动化和协同式的无线系统设计流程。HFSS 3D 加

第二届国际第三代半导体创新创业大赛收官

   2017年11月1日,值第十四届中国国际半导体照明论坛暨 2017 国际第三代半导体论坛开幕大会召开之际,第三代半导体产业技术创新战略联盟、国家半导体照明工程研发及产业联盟主办的第六届中国创新创业大赛之第二届国际第三代半导体创新创业大赛(以下简称“大赛”)颁奖仪式在北京隆重举行。北京