WIKI资讯
WIKI资讯
硬脆材料通常表现为“拉弱压强”。近日，西安交大的研究工作发现，非晶硅本征的抗拉强度其实可以远高于其抗压强度，即在缺陷极少时表现出“拉强压弱”的“反常”不对称性。上述研究有望为硅基材料在微机电系统、微纳尺度柔性电子器件等中的应用提供指导。相关成果以“Tension-compression asymmetry in amorphous Si” 为题发表在最新一期的《自然×材料》杂志上。 室温条件下，宏观尺度的硬脆材料往往表现出抗拉强度远低于抗压缩强度的特性，如图（1）所示，原因是在制备和加工过程中，这些材料内部及表面不可避免地会产生微孔洞、微裂纹等缺陷，而这些缺陷对拉应力尤其敏感，导致材料的抗拉能力低于抗压能力。因此，一个自然产生的问题就是：当硬脆材料内部和表面没有上述缺陷时，这种拉压不对称性是否会消失或者呈现新的表现形式？ 图（1） 块体硅材料的拉伸和压缩曲线；图（2）同一非晶硅“拉-压”微样品上先后进行拉伸和压缩测试；图......阅读全文
将二硫化钼作为 2D 半导体材料有一项非常优异的性能，那就是它们很容易弯曲。电子在这样的半导体中可以快速移动。同时，因为只有大约一个原子的厚度，这类半导体是透明的。这些特点让它们成为制作柔性 OLED 显示屏的理想材料。然而，当生产商试图将二硫化钼加工到控制 OLED 像素的晶体
目前，TOKO压力传感器芯体材质品种繁多，下面简单介绍下几种芯体材质的性能 一、单晶硅 硅在集成电路和微电子器件生产中有着广泛的应用，主要是利用硅的电学特性；在MEMS微机械结构中，则是利用其机械特性，继而产生新一代的硅机电器件和装置。硅材料储量丰富，成本低。硅晶体生长容易，并存在