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聚酰亚胺薄膜（PI膜） 1．聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)定义 聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)是世界上性能蕞好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。 2．聚酰亚胺薄膜（PI膜）特性 呈黄色透明，相对密度1.39～1.45，聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。玻璃化温度分别为280℃(Upilex R)、385℃(Kapton)和500℃以上(Upilex S)。20℃时拉伸强度为200MPa，200℃时大于100MPa。特别适宜用作柔性印制电路板基材和各种耐高温电机电器绝缘材料。 3．聚酰亚胺分类 聚酰亚胺通常分为两大类: 热塑性聚酰亚胺，如亚胺薄膜、涂层、纤维及现代微电子用......阅读全文
摘要：主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速计传感器，从物理结构的角度对这 几种传感器的测量原理进行了分析，不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压 阻式、热电耦式加速度传感器，而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。