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打造世界一流半导体设计企业铺就一条神奇“芯”路

2001年才成立的展讯通信(上海)有限公司创造了多个业界奇迹:2003年,研制出全球首款GSM/GPRS多媒体基带一体化手机单芯片;2004年,开发出全球首款TD-SCDMA/GSM双模手机基带单芯片;2007年,全球首款双卡基带单芯片横空出世,2008年,发布全球首款支持CMMB标准手机电视芯片;2011年,研制成功了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片。这些中国“芯”中有两款曾获国家科技进步一等奖。2014年,凭借构建具有自主知识产权的“无线通信终端核心芯片关键技术及产业化平台”,展讯再获国家科学技术进步奖——企业技术创新工程类二等奖。 作为从事移动通信手机芯片研发的创新企业,能在短短十余年间,就发展成为年销售额12亿美元,全球基带芯片市场份额第三的国家级企业技术中心和高新技术企业,与勤奋踏实、专注创新的展讯人在创业之初就精心布局,创建独特的创新体系,铺就神奇的“芯”路密切相关。 提......阅读全文

石墨烯芯片光通信技术取得突破

  爱迪生在发明灯泡时,最初是使用碳作为灯丝,一个由美国哥伦比亚大学、韩国首尔国立大学和韩国标准科学研究院研究人员组成的国际团队又回到同一种元素,他们首次展示了用只有一个碳原子厚度的石墨烯作为灯丝的可见光源:细条状石墨烯灯丝与金属电极相连,悬挂在基底上方,当电流通过时灯丝就会受热发光。这项研究发表在

国内高端光通信芯片如何突出“重围”?

国内高端光通信芯片如何突出“重围”?光信息与光网络已经成为国家重要的信息基础设施,奠定了智慧城市的发展基础,也支撑着下一代互联网、移动互联网、物联网、云计算和大数据等战略性新兴产业的发展,同时,在智慧安防、智慧医疗、智慧交通,智慧物业、智慧家居、信息消费等众多领域,都有光信息技术的重要应用。光通信芯

最新量子通信芯片仅为现有装置的1/1000

   新加坡研究人员在最新一期《自然·光子学》杂志上撰文称,他们开发出一种量子通信芯片,尽管其“块头”仅为现有装置的千分之一,但能提供同样出众的量子安全技术,可用于智能手机、平板电脑和智能手表等紧凑型设备内,提升其通信安全性。  据美国物理学家组织网近日报道,由南洋理工大学刘爱群(音译)教授领导的团

微型激光芯片为量子通信增加新维度

  据最新一期《自然》杂志报道,美国宾夕法尼亚大学工程学院领导的研究小组发明了一种芯片,其安全性和稳健性超过了现有的量子通信硬件。他们的技术通过“量子电码”进行通信,使任何一种以前的芯片上激光器的量子信息空间翻了一番。  非量子芯片使用比特存储、传输和计算数据,而最先进的量子设备使用量子比特。比特可

自主创新打造海事卫星通信系统

       我国渔船总数达到近100万艘,全国渔业人口约3000万人。在海上生活的广大渔民们,长年看不到电视,打不了电话,甚至遇到险情都无法呼救。27日亮相北京科博会的一套移动卫星通信设备将彻底改变这一局面。        工作人员介绍说,该设备不仅能

美国研究团队开发出硅基芯片上光通信技术

  美国麻省理工学院发布消息称,该校一个研究团队开发出一种新材料,可集成在硅基芯片上进行光通信,从而比导线信号传输具有更高的速度和更低的能耗。该成果发布在最新出版的《自然·纳米技术》期刊上。   这种新材料为二碲化钼,是近年来引人关注的二维过渡金属硫化物的一种。这种超薄结构的半导体可以集成在硅基芯片

海格通信北斗三号系列芯片亮相中国卫星导航年会

     5月26日,第十二届中国卫星导航年会在江西南昌开幕。记者获悉,来自广州的海格通信携最新北斗三号全系列芯片、芯片级原子钟、系列化智能终端、无人平台及北斗融合应用案例等最新成果,展示其从芯片、天线、模块到整机和系统的全产业链布局,体现了海格通信在导航、定位、授时及融合应用等各方面的核心能力。 

邓中翰委员:芯片创新从“点”走向“域”

  来自中国半导体行业协会的统计显示,2020年中国集成电路产业销售收入约8848亿元,年均增长率超过20%。尽管产业发展速度很快,但在一些关键核心技术、重要加工设备方面还存在着瓶颈。 全国政协委员、中国工程院院士邓中翰告诉《中国科学报》,提升芯片核心技术攻关能力,增强发展后劲,不能仅靠单点技术

量子通信:绝密的未来通信

  量子通信技术基于量子物理学的基本原理,克服了经典加密技术内在的安全隐患,是迄今为止唯一被严格证明是无条件安全的通信方式。为了拓展应用、与现有通信系统兼容以及大量减少成本,需对点对点的通信方式进行组网并充分利用经典通信设施。与此同时,量子克隆技术的出现也使得我们开始重新审视量子通信的安全性问题。量

“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”通过验收

  12月27日,上海市科委科研计划课题“60GHz超高速通信射频前端芯片技术研究”通过验收。上海市集成电路行业协会副秘书长王龙兴,以及复旦大学张卫教授、上海贝岭股份有限公司副总师韩继国、上海复旦微电子集团股份有限公司总师沈磊、上海大学胡越黎教授等验收专家出席了会议。中科院上海微系统与信息技术研究所