快速热成型陶瓷有望用于电子产品
科技日报北京10月9日电 （实习记者张佳欣）据最近发表在《先进材料》杂志上的论文，美国东北大学的研究人员开发出一种可压铸成复杂零件的全陶瓷材料。这一行业突破可能改变包括手机和其他无线电部件在内的散热电子产品的设计和制造。2021年7月，研究人员正在测试一种实验性陶瓷化合物。陶瓷在受到极端的热变化和机械压力时，容易因热冲击而破裂，甚至爆炸。当用喷灯喷陶瓷时，它变形了。几次试验后，研究人员意识到，他们可以控制其变形。于是，他们开始对陶瓷材料进行压缩成型，发现这一过程非常快速。底层微观结构允许全陶瓷在成型过程中快速传递热量，实现热量有效流动。研究人员表示，这种陶瓷可以形成精致的几何形状，在室温下表现出卓越的机械强度和导热性能。这种热成型陶瓷是材料的一个新领域。这款新产品有可能带来两项行业改进。首先是它作为热导体的效率高，可以冷却高密度电子产品。一般来说，手机和其他电子产品都安装了一层厚重的铝层，这是吸收设备热量所必需的。新材料厚度不到......阅读全文
电子产品热设计（四）
2．设计方法 强制风冷系统的设计包括通风管道的设计、通风口的设计及通风机的选用。 （1）通风管道的设计 ① 在保证气流不短路的情况下，通风道应尽量短，以降低风道的阻力损失。 ② 应尽可能用直管，以便于加工并减小风阻。当不得不采用弯曲管道时，应尽量采用局部阻力小的结构，并且尽量在风速最小处弯
电子产品热设计（二）
三、电子产品热设计的基本问题及要求对电子产品进行热设计，需要事先明确几个问题。（1）电子产品（包括发热元器件）的热特性热设计的基本依据是元器件的热特性（也叫热的边界条件），包括元器件（或产品）的发热功率、发热元器件（或产品）的散热面积，发热元器件或热敏元器件（或产品）的最高允许工作温度及温度环境等。
电子产品热设计（三）
五、自然冷却系统设计1．设计要求自然冷却是大多数小型电子元器件（或产品）最常采用的散热方式。设计时一般应遵循以下要求：① 应尽可能缩短传热路径，增大换热或导热面积。② 应尽可能将组件内产生的热量通过组件机箱或安装架散出去。③ 应尽量采用散热热阻小的导轨，增大机箱表面的黑度，增大辐射换热。④ 元器件的
电子产品热设计（一）
电子产品有效的功率输出要比电路工作所需输入的功率小得多。多余的功率大部分转化为热而耗散。当前电子产品大多追求缩小尺寸、增加元器件密度，这种情况导致了热量的集中，因此需要采用合理的热设计手段，进行有效的散热，以便产品在规定的温度极限内工作。热设计技术就是指利用热的传递条件，通过冷却措施控制电子产品内部
力学所陶瓷热震尺寸极限研究获进展
材料的抗热震性是指材料在承受温度突然快速变化时抵抗破坏的能力。热震破坏现象在生活中是十分普遍的，例如冬天在玻璃杯中倒入开水，杯子因承受不了温度急剧变化而炸裂破坏。 如今，随着航空航天技术的发展，材料的服役环境变得十分恶劣，急需具有优良高温性能的高温材料。陶瓷因具有高熔点、耐腐蚀、耐磨损和高温
电成型筛网
最新的分析表明，使用电成型过滤材料的粒径分布明显变窄，与编织线网过滤材料相比，要求更清洁和更少的维护，允许更长的过滤时间和使用寿命以大幅提高生产效率。 电成型制造的刚性结构的筛孔不会变形。网孔的尺寸可以被控制在非常紧的公差内，整个表面孔与孔之间的变化非常小。与线编筛网不同的是，电成型筛
成型机简介
成型机，又名开箱机是指自动完成开箱、成形、下底折叶折曲。并现时完成下部分胶带粘贴，将叠成纸板的箱板打开，箱子底部按一定程序折合，并用胶带密封后输送给装箱机的专用设备。自动纸箱成型机、自动开箱机是大批量纸箱自动开箱、自动折合下盖、自动密封下底胶带的流水线设备，机器全部采用PLC+显示屏控制，大大方
电成型筛网特点
最新的分析表明，使用电成型过滤材料的粒径分布明显变窄，与编织线网过滤材料相比，要求更清洁和更少的维护，允许更长的过滤时间和使用寿命以大幅提高生产效率。 电成型制造的刚性结构的筛孔不会变形。网孔的尺寸可以被控制在非常紧的公差内，整个表面孔与孔之间的变化非常小。与线编筛网不同的是，电成型筛
陶瓷纤维布能做陶瓷垫片吗
陶瓷纤维布具有抗熔触铝，锌等有色金属浸蚀能力；具有良好的底温和高温强度；无毒、无害、对环境无不良影响；施工安装方便；应用范围：建筑建材防火装饰及消防隔断内衬。各种窑炉、高温管道及容器隔热保温；炉门、阀门、法兰密封、防火门及防火卷帘材料、高温炉门敏幕帘；汽车排气管及发动机及仪表隔热，电焊，电炉炼钢炉前
宁波材料所高品质碳化硅陶瓷先驱体研制获进展
碳化硅（SiC）陶瓷具有耐高温、耐磨损、耐腐蚀、耐辐照、抗氧化、热膨胀率小和热导率高等优异的综合性能，在航空航天、核电、高速机车、武器装备等关键领域具有重要的应用价值。SiC陶瓷因其极高的热稳定性和强度，成型加工困难。 目前，国际上陶瓷材料的制备主要采用传统的粉末成型方法，包括微粉制备、成型（