AFM测半导体

半导体加工通常需要测量高纵横比结构,像沟槽和孔洞,确定刻蚀深度。然而如此信息用SEM 技术是无法直接得到的,除非将样品沿截面切开。AFM 技术则恰恰弥补了SEM 的这一不足,它只扫描试样的表面即可得到高度信息,且测量是无损的,半导体材料在测量后即可返回到生产线。AFM 不仅可以直观地看到光栅的形貌,而且它的宽度以及刻槽的深度都可以定量测量。

SEM 技术的一个主要优点是它可以把在垂直方向有几个毫米的粗糙表面的样品扫描成像。尽管AFM 可以探测到试样表面垂直方向小于0.5 埃的变化,但对于垂直方向变化比较大的试样,AFM 则显得力不从心。