GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
1月9日，据中国有色金属工业协会硅业分会消息，本周硅片价格扩大涨幅，本周硅片价格扩大涨幅的主要原因是供不应求，截至本周，在下游采购热情高涨下，企业供货节奏明显加快，硅片库存消纳速度对应加快。此外，本周......
在半导体行业需要应用ICP-MS监测芯片制造过程中的清洗液中磷的含量。磷的质荷比为31，会受到N15O16、Si28H1、N14O16H1等多原子离子的干扰，以至于背景信号特别高，检出限难以满足要求。......
分析背景简介硅片是半导体制造业的基础材料，硅片表面及少量的金属污染都可能导致器件功能的失效，所以硅片表面金属杂质测试是不可或缺的步骤。VPD跟ICPMS联用检测硅片表面金属杂质是目前最常见的一种手段。......
据发表在最新一期《自然》杂志上的论文，美国麻省理工学院工程师开发出一种“非外延单晶生长”方法，在工业硅晶圆上生长出纯净的、无缺陷的二维材料，以制造越来越小的晶体管。根据摩尔定律，自20世纪60年代以来......
证券之星光伏行业周报:中国有色金属工业协会硅业分会数据显示，在晶硅光伏降本增效的大背景下，单晶硅片延续大尺寸、薄片化的趋势，同时价格跌幅进一步扩大。一方面，供应过剩导致库存叠加；另一方面，国内需求转弱......
美国北卡罗来纳州立大学的研究人员，首次将一种被称为铁酸铋(BFO)的材料作为一个单晶体集成到一个硅片上，向制造新一代多功能智能设备迈出了关键一步。铁酸铋具有铁磁性和铁电性双重性能，这意味着它能够被通过......
光伏寒冬下，业界普遍关心的不止是哪家企业率先脱困，还包括谁家的技术能逆势占领市场高地。据权威光伏研究机构NPDSolarbuzz最新发布的报告，全球市场上的多晶硅片产量经历2012年总体下滑后，目前已......
GB/T6620-1995硅片翘曲度非接触式测试方法......
GB/T6620-1995硅片翘曲度非接触式测试方法......
焊接熔深检测技术--测量焊接熔深的显微镜|熔深检测显微镜|溶深检测显微镜 熔深显微镜随着焊接工艺的不断发展和焊接技术的提高，各个行业对焊接质量的要求也越来越高。熔深显微镜产业升级迫在眉睫电脑......