PI膜相关知识与PI膜厚度的检测方法

　　PI膜又称为聚酰亚胺薄膜（PolyimideFilm），是世界上性能的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐（PMDA）和二胺基二苯醚（DDE）在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。
　　聚酰亚胺作为一种特种工程材料，已广泛应用在航空、航天、电气/电子、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光、机车、汽车、精密机械和自动办公机械等领域。近来，各国都在将聚酰亚胺的研究、开发及利用列入21世纪zui有希望的工程塑料之一。聚酰亚胺，因其在性能和合成方面的突出特点，不论是作为结构材料或是作为功能性材料，其巨大的应用前景已经得到充分的认识，被称为是"解决问题的能手"（protion solver），并认为"没有聚酰亚胺就不会有今天的微电子技术"。在众多的聚合物材料中,只有6 种在美国化学文摘（CA） 中被单独列题,聚酰亚胺即是其中之一。由此可见,聚酰亚胺在技术和商业上有着非常重要的意义。随着IT业，平板显示业，光伏业等的兴起及蓬勃发展，必然带动相关配套材料的发展及市场需求的增长。电子工程用（电子级）聚酰亚胺薄膜作为音质电路板，集成电路，平板显示器，太阳电池，电子标签等的重要材料，越来越在上述电子产品应用领域中起到十分重要的作用。

关于PI膜厚度检测：

　　PI膜的厚度一般在十几到几十微米之间，对该薄膜厚度的要求很高。PI膜多被应用于电子线路印刷方面，这类材料的价格普遍比较高，企业对PI膜厚度的控制检测也是重要检测项目之一。
　　Labthink兰光研发生产的CHY-CA型测厚仪，可用于聚酰亚胺薄膜厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，完全满足聚酰亚胺薄膜对厚度高精度测试的要求。CHY-CA型测厚仪除了具备高精度、率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。
1、 结构组成
　　CHY-CA型测厚仪主要由控制系统、测量系统、打印输出系统三部分组成。测量系统对薄膜进行测量，并输出相应电信号；控制系统用以参数的设定、修改、传输信号的处理、测量结果的显示等；打印输出系统的功能是统计结果的输出，打印试验结果。
2、 功能原理
　　CHY-CA测厚仪采用目前世界测量领域zui先进的技术成果，确保测量结果的高性，多次测量结果的高度一致性；且操作调试极其方便，几近于自动化操作，zui大限度地减少了人为因素对测量结果带来的影响；并具有手动、自动两种测量模式，对于手动模式测量，可打印输出测量结果，对于自动模式测量，可按照预先设置好的次数自动测试，并对测量结果进行统计、分析、打印输出；接触面积、测量压力、移动速度等严格遵循相关标准的规定。