新方案可预测太空集成微电路故障
俄国立核能研究大学“莫斯科理工学院”微电子和纳米电子部门的工作人员提出了一种新的技术方案，可以预测太空集成微电路的故障。 现代气象卫星、通信卫星和地球观测卫星在轨道至少应运行10年—15年，失常原因通常是机载电子设备发生故障。现在，集成电路元件尺寸缩小到纳米级别，这导致多种故障发生，比如，一个宇宙微粒可以同时在几个逻辑元件或存储单元引起错误，从而造成故障或不可逆的损坏。 为解决这一问题，研究团队发明了一种新方法，可以处理地面实验的结果，并计算出故障发生的频率，在技术和程序方面能对最新设计的现代纳米集成电路进行预测，从而有效避免其在太空中的多种故障。......阅读全文
半导体集成电路的发展趋势
就lC产业技术发展的实际情况来看，lC集成度增长速度的降低，并不会导致微电子行业的停滞不前，IC产业可以在产品的多样性方面以及产品性能方面实现现代化发展。随着IC产业的不断发展，IC产品能够更加满足市场的实际需求，IC产业设计人员可以结合行业客户的实际需求来对IC产品进行设计和制造，进而推出多样
SH－DIP集成电路的封装特点
SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。
SK－DIP集成电路的封装特点
SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。
集成电路无尘车间设计施工要求
集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有一定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。 根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合送风口系统、
集成电路型号各部分的意义
集成电路型号各部分的意义第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分符号意义符合意义意义符号意义符合意义CC表示中国制造TTTL电路用数字表示器件的系列代号C0~70℃F多层陶瓷扁平HHTL电路G‐25~70℃B塑料扁平EECL电路L‐24~85℃H黑瓷扁平CCMOS电路E‐40~85℃D多层陶瓷双列直
日本开发成功全碳素集成电路
日本名古屋大学与芬兰阿尔托大学共同研究、开发成功全碳素集成电路。属世界首次。 研究小组采用碳纳米管(CNT)制作电极和配电材料、用丙烯树脂制作绝缘材料，合成透明的全碳素集成电路。经测试，其电子移动速度达1000平方米/秒伏特，是一般在树脂基板上嵌入薄膜晶体管而成的集成电路的20倍以上。制品
集成电路无尘车间设计施工要求
集成电路无尘车间是为了满足半导体制造工艺需求的洁净室，该无尘车间对环境洁净度、温湿度、振动、ESD、AMC控制等都有 定的要求。相对于其他工业洁净室，集成电路制造无尘车间有面积大、洁净等级高、温湿度控制精度高等特点。 根据洁净室车间空气循环特点可以将洁净室分为三种类型：循环空调机配合送风口
集成电路型号各部分的意义
集成电路型号各部分的意义第0部分第一部分第二部分第三部分第四部分符号意义符合意义意义符号意义符合意义CC表示中国制造TTTL电路用数字表示器件的系列代号C0~70℃F多层陶瓷扁平HHTL电路G‐25~70℃B塑料扁平EECL电路L‐24~85℃H黑瓷扁平CCMOS电路E‐40~85℃D多层陶瓷双列直
L－QUAD集成电路的封装特点
L－QUAD陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。 封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种 封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚 (0.65mm 中
SL－DIP集成电路的封装特点
SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。
pin－grid－array集成电路的封装特点
pin grid array(surface mount type)集成电路表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的 底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而 也称 为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.
P－LCC集成电路的封装特点
P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。
高速离心机多种分类多种分离方式你都了解吗
高速离心机以转速高而得此名，性能跟构造其实跟传统离心机差不多。因为转速高，所以转子的要求比普通的要要求高些，特别是材质上，运用钛合金和铝合金制成的比较多。同样的离心管也是有特定材质而制成的，为具盖聚乙烯硬塑料制品。这类离心机多用于搜集微生物、细胞碎片、细胞、大的细胞器、硫酸沉淀物以及免疫沉淀物等
恒温摇床具有多种功能
1、*USB数据下载处理系统，方便快捷的追溯实验过程，优选实验方法，优化实验条件，存储量大，可自动将实验数据以图表和图形表示出来。无需外接打印机和内置打印机，免去了打印机长期运行时需不断换纸。而打印机也无法将打印出的数据变成直观的便于分析的图形。2、U盘一插，瞬间完成数据下载，鼠标轻点，瞬间完成实验
恒温摇床市场分类多种
恒温摇床市场分类 恒温振荡器（摇床）：是植物、生物、微生物、遗传、病毒、环保、医学等科研，教育和生产部门作精密培养制备不可缺少的实验室设备众所周知恒温摇床可用于植物、生物、微生物、遗传、病毒、医学、环保、食品、石油、化工等科研、教育部门作各类生物的精密培养、基因工程的研究、石油化工的受热等等。
晶闸管有多种分类方法
1、按关断、导通及控制方式分类 晶闸管按其关断、导通及控制方式可分为普通晶闸管、双向晶闸管、逆导晶闸管、门极关断晶闸管（GTO）、BTG晶闸管、温控晶闸管和光控晶闸管等多种。 2、按引脚和极性分类 晶闸管按其引脚和极性可分为二极晶闸管、三极晶闸管和四极晶闸管。 3、按封装
[自然]：足部存在多种真菌
不同的马拉色氏霉菌属物种会寄居在身体的不同部分，并且与细菌共同生存。图片来源: Alex Valm/NHGRI 难闻发痒的脚丫不断地提示着人们：我们与真菌共同分享着自己的身体。但是，真菌数量有多少，种类又有哪些呢?一项新的遗传研究调查揭示，足部的真菌拥有令人难以置信的多样性。在脚后跟、脚趾甲以
多种药物筛查方法
药物筛查是针对特定的要求和目的，通过适当的方法和技术，主要的技术有基因组学、蛋白质组学、代谢组学、计算生物学、生物芯片技术、微流控芯片技术等方法，在一定的可选择范围内，进行药物优选的过程。因此，药物筛选包括新药研究过程中的处方筛选，根据特定目的选择符合要求的药物。药物筛查方法色谱柱：MEGA-1 m
院士专家论道集成电路人才发展路径
“集成电路信息产业的核心是国家的重大战略需求，目前来讲，集成电路的人才短缺是新常态。”12月1日，华中科技大学集成电路学院院长缪向水在“集成电路产业创新发展院（所）长论坛”上说。当天，2021粤港澳院士峰会暨松山湖科学会议及第七届广东院士联合会学术年会专题活动“集成电路产业创新发展院（所）长论坛”在
联合清华、北大，集成电路高精尖创新中心成立
据清华大学集成电路学院消息，2月19日，集成电路高精尖创新中心在北京成立。该中心由北京市教委批准成立，依托清华大学、北京大学共同设立，联合北京市集成电路产业重点单位开展深度合作，是北京服务国家重大战略、深化科研体制机制改革、建设集成电路科技创新高地的重要举措。2015年，北京市教委启动“北京高等学校
IBM研制出首款石墨烯集成电路
美国IBM公司的科学家研制出了首款由石墨烯圆片制成的集成电路，向开发石墨烯计算机芯片前进了一步。科学家们认为，这项突破可能预示着，未来可用石墨烯圆片来替代硅晶片，相关研究发表在最新一期《科学》杂志上。 这块集成电路建立在一块碳化硅上，并且由一些石墨烯场效应晶体管组成。去年，IBM公司托马斯
射频集成电路EDA关键技术与工具
射频集成电路指工作在射频频段的集成电路，是无线通信、雷达探测、智能传感等重要领域的基础。但在其电子设计自动化（EDA）技术与工具方面的不足是制约我国射频技术与产业自主发展的一个痛点。 上海交通大学毛军发院士领导的联合团队针对射频集成电路EDA关键科学技术问题和国家重大战略需求，突破电磁和耦合多
集成电路按集成度高低分类
SSIC 小规模集成电路(Small Scale Integrated circuits)MSIC 中规模集成电路(Medium Scale Integrated circuits)LSIC 大规模集成电路(Large Scale Integrated circuits)VLSIC 超大规模集成电路
为什么集成电路中多用P型衬底
因为P型衬底直接做出的管子是N型的，NMOS是电子导电，其迁移率高于空穴。即速度快点
德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。 随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长，对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，现有的半导体
南京集成电路大学揭牌－系全国首个“芯片”大学
10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。 集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发
化合物半导体集成电路的技术应用
化合物半导体材料已广泛应用：在军事方面可用于智能化武器、航天航空雷达等方面，另外还可用于手机、光纤通信、照明、大型工作站、直播通信卫星等商用民用领域 。
德国瑞士联手打造原子尺度新型集成电路器件
在德国西门子基金会的支持下，德国卡尔斯鲁尔理工大学（KIT）和瑞士苏黎世联邦理工大学（ETHZ）将联合开展原子尺度新型集成电路器件的研发，德国西门子基金会为此提供了1200万欧元的资助。 随着信息网络传输和数据处理传输量的快速增长，对器件的小型化和降低能耗的要求日益迫切，现有的半导体集成电
我国集成电路产业生态链凸显“自主性”
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府，组织召开“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称集成电路专项）成果发布会。该专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，专项实施9年来，已申请2.3万余项国内发明ZL和2000多项国际发明ZL，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的
集成电路检测能用金相显微镜吗
集成电路检测能用金相显微镜吗？答：可以，但还要看集成电路有多大，工件大小是多少，要求多大倍数，在这种工件检测方面还可以用到体视显微镜，他的工作距离比金相显微镜大，景深也比较大，便于大工件的观测。不过集成电路通常都用金相显微镜做些缺陷检测,如果是成品外观用立体显微镜比较多。