XP2U／XP6／XS3DU微量天平上市公告
自2008年12月4日起，全新XP/XS微量天平(XP2U/XP6/XS3DU)正式在中国上市。同时，UMX2/MX5微量天平也将退出历史舞台。梅特勒-托利多XP2U/XP6/XS3DU超微量和微量天平提供了0.1μg和1μg可读性的卓越称量性能。即使样品称样量低于1mg，仍能满足严格的生产过程允差范围及国际法规标准。XP2U/XP6和XS3DU微量天平产品特性：-数秒内达到最佳称量性能-直观便捷的操作XP2U/XP6/XS3DU超微量和微量天平专为提高称量效率和可靠性而设计，同时确保网络兼容性。更多产品信息: XP2U超微量天平XP6微量天平XS3DU微量天平......阅读全文
梅特勒托利多超越系列中文密度计/折光率仪上市公告
2010年3月，梅特勒-托利多新型超越系列中文密度计/折光率仪在中国正式上市！ 新的中文密度计和折光率仪包括5款主机：DM40、DM45 DeltaRange、DM50、RM40、RM50和对应的5款模块：DX40、DX45 DeltaRange、DX50、RX40、RX50。新仪器具有操作更加简单
梅特勒托利多：新一代超越系列滴点软化点仪上市公告
梅特勒托利多代表新一代超越系列滴点软化点仪于2011年12月正式上市。新一代的滴点软化点仪有两种型号DP70和DP90： DP70 —独立的单元适合大部分材料的滴点或软化点测定; DP90 —仪器包含控制模块和外部测量池两个组成部分，方便进行低温条件下的滴点或软化点测定。 滴点
赛分科技首次公开发行股票并在科创板上市发行公告
苏州赛分科技股份有限公司（以下简称“赛分科技”）首次公开发行股票并在科创板上市。发行人的股票简称为“赛分科技”，扩位简称为“赛分科技”，股票代码为“688758”，本次发行的保荐人（主承销商）为中信证券股份有限公司。本次发行初始战略配售发行数量为7496354 股，拟募集资金为8.00亿元，其中33
梅特勒托利多：新一代超越系列滴点软化点仪上市公告
梅特勒-托利多代表新一代超越系列滴点软化点仪于2011年12月正式上市。新一代的滴点软化点仪有两种型号DP70和DP90： DP70 —独立的单元适合大部分材料的滴点或软化点测定；DP90 —仪器包含控制模块和外部测量池两个组成部分，方便进行低温条件下的滴点或软化点测定。 滴点和软化点常被用于确定
预热对微量天平称量结果很重要
微量天平在称量前要按说明书进行充分预热。微量天平的基本工作原理是平衡，一旦失衡，利用电磁力将天平重新拉回平衡。当天平处于预热阶段时，随着内部温度升高，B会逐渐下降，同时I也会减小，这样就导致F变小，天平失去平衡，示值会呈现正的单方向漂移。只有经过充分预热，使磁钢达到热平衡，这一变化过程结束，天平才达
预热对微量天平称量结果很重要
微量天平在称量前要按说明书进行充分预热。微量天平的基本工作原理是平衡，一旦失衡，利用电磁力将天平重新拉回平衡。当天平处于预热阶段时，随着内部温度升高，B会逐渐下降，同时I也会减小，这样就导致F变小，天平失去平衡，示值会呈现正的单方向漂移。只有经过充分预热，使磁钢达到热平衡，这一变化过程结束，天平才达
微量天平预热多久才是Z平衡的
一般我们把测量较小物体的天平称为微量电子天平，微量电子天平的量程一般在3-30g或0.1-1g之间。微量电子天平的量程很小，因此我们在使用的过程中不要放置过重的物体，以免造成天平的损坏；此外我们还应注意不要将潮湿或者腐蚀性物质直接放进秤盘中，因为这样会腐蚀秤盘导致测量误差较大；同时我
影响微量天平测量精度的因素介绍
天平的放置位置称量结果的精确性与重现性与天平的放置位置密切相关。为了确保您的天平始终工作在最佳的状态,请遵循以下原则:称量台稳固(实验台、实验桌、大理石台)。在称量过程中,您的称量台不能变形,并且尽可能避免振动的影响。抗磁性(非铁的材料)。 防静电电荷(非塑料或玻璃材料)。墙面或地面安装。称量台应竖
正确称量——微量天平的使用，维护（二）
校正 定期校正天平的示值误差，尤其是● 首次使用天平时● 更换天平放置位置时● 调节天平水平位置后● 温度、空气湿度或气压出现较大变化时读取称量值 提示：当温度变化后，如果天平能进行全自动校准对您来说至关重要，那么我们建议您使用具有“全自动校准技术(FACT)”的天平。此外，它还可以让您延长日常
正确称量——微量天平的使用，维护（一）
介绍称量是实验室最常用的操作之一。微量天平、半微量天平、分析天平与精密天平的称量技术已得到了巨大的发展。通常情况下，无需特殊设计的称量室即可进行称量操作。电子技术的发展极大地简化了天平操作，显著地缩短了称量时间，并具有良好的适应性，可直接集成在生产过程中。然而，称量过程中不可避免的风险就是无法采取充
正确称量——微量天平的使用，维护（三）
静电问题：每次称量显示不同的称量结果。显示值不稳定。称量结果的重复性差。可能原因：去皮容器或者样品已带有静电。玻璃、塑料、粉末或者颗粒物质等低电导率材料无法或者仅可以非常缓慢地(若干小时)将静电电荷排除。这种放电现象主要是在搬运或者运输容器或材料过程中通过搅拌或者摩擦产生的。低于40%相对湿度的干燥
微量天平的全自动校准以及维护保养
微量天平全自动校准技术(FACT) 根据天平的类型与线性自动校正示值误差。任何时候当超出设定温度变化值时将触发天平校正。 在天平生产过程中，内部校准通过“初始校准”与国际称量标准进行可追溯性关联。 在这一过程中，通过将一个经过认证的砝码放置在天平上并将数值存储在天平中确定内部砝码的质量。微量天
微量天平的全自动校准以及维护保养
微量天平全自动校准技术(FACT) 根据天平的类型与线性自动校正示值误差。任何时候当超出设定温度变化值时将触发天平校正。 在天平生产过程中，内部校准通过“初始校准”与国际称量标准进行可追溯性关联。 在这一过程中，通过将一个经过认证的砝码放置在天平上并将数值存储在天平中确定内部砝码的质量。微量天
XP微量天平样品导致的实际影响分析
分析天平，特别是半微量天平、XP微量天平和XP超微量天平，对周围环境即使微小的变化或物理条件的改变，都会产生反应。这就是样品和/或容器产生的物理影响数量有不需要的变化导致读数改变的原因。可能的原因包括：容器或样品没有调整到合适的温度；样品吸湿或挥发；容器或样品带静电；容器或样品有磁性；重力
解析微量天平的预热校准、操作方法
解析微量天平的预热校准、操作方法微量天平，用于较小重量物体的测量中，其量程为3～30g和0.1-1g。微量天平属于双盘等臂机械天平，在使用微量天平时应注意要放在水平的地方，使用前要使天平左右平衡，被测物体的质量不能*过量程，潮湿的物体和化学品不能直接放在天平的盘中。1，微量天平天平的预热 微量天平在
使用微量天平因静电引起的影响解析
A) 静电的影响 带电物质会因静电作用，使得周围的物体带相反的电荷，电荷间的库仑力作用会使质量计量 产生误差。因静电会随时间逃逸到空气及计量器皿里，所以会产生测量值变动的现象。 若带电物体靠近，周围的物体会生成与带电物体相反的电荷而相互吸引。 在干燥低湿度的冬季，带电的作业员靠近天平时，也
准微量天平使用中影响正确称量的因素
zui常见的影响正确称量的因素： 1.环境温度变化： ①不要称直接从干燥箱或冷藏箱内拿出的物品； ②使样品的温度接近实验室或称量室内的温度； ③用镊子拿物品； ④不要将手放在称量室内，否则温度会有变化； ⑤选择一个接触面较小的容器； 2.样品带静电： 静电： 对微量、半微量和分析
微量天平微量电子天平预热时间的研究
一般我们把测量较小物体的天平称为微量电子天平，微量电子天平的量程一般在3-30g或0.1-1g之间。微量电子天平的量程很小，因此我们在使用的过程中不要放置过重的物体，以免造成天平的损坏；此外我们还应注意不要将潮湿或者腐蚀性物质直接放进秤盘中，因为这样会腐蚀秤盘导致测量误差较大；同时我们在使用前腰
浅谈微量天平的示值误差的温度系数
天平示值误差的温度系数 示值误差取决于温度。依赖程度通过因环境的温度变化影响所产生的称量值可逆偏差确定。这由示值误差的温度系数(TC)得出，与每摄氏度的显示质量(或样品质量)偏差百分比一致。例如：使用ABT分析天平时，示值误差的温度系数为0.0001%/?C。这意味着，当温度变化1?C时，示值误差
因对流的影响使微量天平造成的误差
A） 对流的影响 在测量温度比周围环境温度要高的样品时，在样品的附近会有空气对流形成的上升气流，它会成为提起样品的上 升力，因此会使得显示值比实际值要小。 样品逐渐冷却，上升气流会减少，显示值逐渐增大。 B ） 应对方法 1. 事先使样品及容器的温度适应周围环境温度。（降低对流的产生
微量天平与分析天平有什么区别？
实验室天平是一种用于称量的实验室工具，微量天平能够准确测量微量体积或微小的物体的重量，分辨率达百万分之一克。那么，微量天平与分析天平有什么区别呢？微量天平其实有很多种。生命科学实验中经常使用的一般是常见的是石英晶体微量天平 (QCM) ，它的min称量值可以达到 0.1ug较为灵敏，可以称量低至 0
梅特勒微量天平安放位置的讲究
称重结果的精确性和可靠性与天平的安放位置有着紧密联系。因此，在决定梅特勒微量天平的安放位置时应认真考虑如下几个因素: 首先，应有天平专用的固定工作台，安放在房间角落的地上或固定于墙上(但不能同时采用两种方法以防止振动的同时传递)，工作台在工作时不能倾斜，并应尽可能少地受到振荡，同时需要有抗磁
微量天平的预热校准、操作方法和维护
1，微量天平天平的预热 微量天平在称量前要按说明书进行充分预热。微量天平的基本工作原理是平衡，一旦失衡，利用电磁力将天平重新拉回平衡。当天平处于预热阶段时，随着内部温度升高，B会逐渐下降，同时I也会减小，这样就导致F变小，天平失去平衡，示值会呈现正的单方向漂移。只有经过充分预热，使磁钢达到热平衡，这
ERCC4基因突变与药物因子介绍
该基因编码的蛋白质与ERCC1形成复合物，参与核苷酸切除修复过程中的5'切口。该复合物是一种与EME1相互作用的结构特异性DNA修复内切酶。该基因缺陷是着色性干皮病互补组F（xp-f）或着色性干皮病VI（xp6）的原因。[由Refseq提供，2009年3月]The protein encod
ERCC4基因编码功能及结构描述
该基因编码的蛋白质与ERCC1形成复合物，参与核苷酸切除修复过程中的5'切口。该复合物是一种与EME1相互作用的结构特异性DNA修复内切酶。该基因缺陷是着色性干皮病互补组F（xp-f）或着色性干皮病VI（xp6）的原因。[由Refseq提供，2009年3月]The protein encod
DNA损伤修复信号通路相关因子ERCC4
该基因编码的蛋白质与ERCC1形成复合物，参与核苷酸切除修复过程中的5'切口。该复合物是一种与EME1相互作用的结构特异性DNA修复内切酶。该基因缺陷是着色性干皮病互补组F（xp-f）或着色性干皮病VI（xp6）的原因。[由Refseq提供，2009年3月]The protein encod
与细胞周期信号通路相关因子介绍ERCC4
该基因编码的蛋白质与ERCC1形成复合物，参与核苷酸切除修复过程中的5'切口。该复合物是一种与EME1相互作用的结构特异性DNA修复内切酶。该基因缺陷是着色性干皮病互补组F（xp-f）或着色性干皮病VI（xp6）的原因。[由Refseq提供，2009年3月]The protein encod
细胞周期信号通路相关ERCC4
该基因编码的蛋白质与ERCC1形成复合物，参与核苷酸切除修复过程中的5'切口。该复合物是一种与EME1相互作用的结构特异性DNA修复内切酶。该基因缺陷是着色性干皮病互补组F（xp-f）或着色性干皮病VI（xp6）的原因。[由Refseq提供，2009年3月]The protein encod
使用微量天平过程中常见问题原因剖析
1.温度问题：显示值单方向漂移可能原因：天平通电预热时间不够;样品与周围环境之间存在温度差异，导致顺沿称量容器出现气流。沿容器侧部流动的空气产生向上或向下力，从而导致称量结果错误。这种效应被称为动态浮力。这种效应在达到温度平衡之前不会消失。原理如下：冷性物体显示较重，暖性物体显示较轻。这种效应可导致
科恩微量天平的示值误差的温度系数
科恩微量天平示值误差的温度系数 示值误差取决于温度。依赖程度通过因环境的温度变化影响所产生的称量值可逆偏差确定。这由示值误差的温度系数（TC）得出，与每摄氏度的显示质量（或样品质量）偏差百分比一致。例如：使用XP天平时，示值误差的温度系数为0.0001%/?C。这意味着，当温度变化1?C时，示值误