3级电子产品PCBA片式元器件堆叠安装分析(二)

三、军标对军用PCBA“片式元器件堆叠安装”的规定为防止影响元器件安装可靠性:①QJ 3086—1999第5.5.2条规定:无引线元器件应直接焊接到印制电路板上,元器件不应重叠安放,也不应桥接在其他零件或元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。②QJ 3172—2003第5.1.1.1条规定:元器件应处于电路板两焊盘中间,片式元器件不应重叠或侧立安放,也不应桥接在其他元器件(如导线引出端或其他正确安装的元器件)的空隙上。③QJ 165B—2014第5.4.3.1条重申元器件表面安装应符合QJ 3086的要求。四、分析1.3级产品不允许片式元器件堆叠安装除QJ 3086—1999,QJ 3172—2003和QJ 165B—2014这些航天标准明确规定不允许“片式元器件堆叠安装”外,GJB 3243—1998《电子元器件表面安装要求》、GJB 3835—1999《表面安装印制板组装件通用要求》和SJ 2......阅读全文

旋片式真空泵原理

旋片式真空泵是以泵为主泵,以旋片真空泵为前级泵的串联而成的。旋片式真空泵选用的旋片泵作为前级泵,因此它克服了旋片式真空泵在使用时一定压力下的抽气速率低的缺点,并且同时保留了罗茨泵能迅速的工作,优点有比较大抽气速率等。因为旋片式真空泵的结构紧凑、地面积小,所以可以替代多台机械式真空泵,因此旋片式真空泵

解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计(一)

一、SMT再流焊接焊点的结构特征表面贴装元器件通常是指片式元器件QFP、PLCC、BGA、CSP等,表面贴装所形成的焊接接合部与通孔焊接方式所形成的接合部有很大的差异。SMT的接合过程是在基板焊盘上通过印刷焊膏→贴装SMC/SMD→再流焊接而完成其接合过程。从接合强度分析,SMT所形成焊点的接合强度

2025电子元器件展|「会展」深圳电子元器件展点击报名

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2024电子元器件展|2024(中国)电子元器件展览会

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Keysight-N5242B-网络分析仪

Keysight网络分析仪N5242B,是德网络分析仪N5245B,10 MHz 至 26.5 GHz,2 端口和 4 端口,一个或两个信号源。    Keysight网络分析仪N5242B,可以取代各种机架式和堆叠式设备,使测试站的资产显著简化全面、灵活的单次连接微波测试引擎可提高生产效率使用广泛

电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响(二)

(2)弱润湿(Dewetting):钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料,留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤,但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”,如图3所示。图3(3)不润湿(Non-wetting):钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料,它们被一些小面积

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(一)

一、概述随着电子信息产业的日新月异,微细间距器件发展起来,组装密度越来越高,诞生了新型SMT、MCM技术,如图1所示。图1 微电子学芯片封装技术的发展现在微电子器件中的焊点越来越小,但其所承载的力学、电学和热力学负荷却越来越重,对可靠性的要求也日益增高。电子封装中广泛采用的SMT封装技术及新型的芯片

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(五)

这个过程可能包含以下一些步骤:① 确定可靠性要求——希望的设计寿命及在设计寿命结束之后的可接受的失效概率;② 确定负载条件——由于功率耗散原因,要考虑使用环境(如IPC-SM-785)和热梯度,这些参数可能会发生变化,并产生大量的小型循环;③ 确定/选择组装的结构——元器件和基板的选择,材料特性(如

电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析(三)

2.元器件影响元器件可靠性的因素如下。(1)高温影响。某些元器件,如塑料封装的元器件、电解电容器等,受高的焊接温度的影响程度要超过其他因素。(2)Sn晶须的影响。Sn晶须是长寿命的高端产品中精细间距元器件更加需要关注的另一个问题。无Pb钎料合金均属高Sn合金,长Sn晶须的概率比SnPb高得多。通过限

电子产品及设备的EMI辐射理论和分析思路总结(一)

EMC设计在电子产品与电子设备中已经成为可靠性的重要组成部分,将越来越被重视!特别对于我们的工业&消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求,对应的国家政策也在不断完善。同时国际贸易的深化发展,EMC技术成为电子产品与电子设备的硬性指标!EMI传导的设计理论听过我培训及讲座的朋友们受益多多;E

单极旋片真空泵适用范围及安装与启动

  单极旋片真空泵适用范围    1、XD型旋片式真空泵适用于密闭系统的抽真空使用。如真空包装、真空成形、真空吸引。    2、入口压力范围:100Pa~100000 Pa,超出此范围工作真空泵排气口将有油雾产生。XD型旋片式真空泵工作环境温度和吸入气体温度应在5℃~40℃之间。    3、XD型旋

电子元器件怎么检测

在电子元器件的筛选中,要注意质量控制,统筹兼顾,科学选择,简化设计,合理运用元器件的性能参数,发挥电子元器件的功能作用。选择元器件做到统筹兼顾,按照有利条件进行合理选择,简化电路设计提高可靠性,降额使用提高可靠性。

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常用RF元器件——电容

电容是电子设备中最常用也是最重要的元器件之一,在几乎所有的电子产品中都能见到它的身影。但它又常常被人们所忽视,在很多人心中,它不过是两个导体外加中间隔离电解质的一个元器件而已。他的用途非常多,主要有:1)隔直通交; 2)去耦电容; 3)耦合电容; 4)滤波; 5)调谐; 6)计时; 7)储能;

电子器件EOS的分析与设计

电子产品在使用过程中,或多或少都存在浪涌的干扰,现在的电子产品或者是智能设备有的有使用直流电源&电池或AC电源的供电系统,系统由于负载电流的增加,在使用过程中可能存在瞬态电流的冲击,瞬间的尖峰电流会对器件产生过高的电压或电流应力。以下器件的内部分析如下:物理分析内部故障情况图片;以下为具体的驱动控制

浅谈IC与PCB的连接方式

集成电路(IC),如何安装到PCB上呢?根据不同的方法,大致可以分为THT(through-hole technology),即通孔插装技术,以及SMT(surface mounting technology),即表面安装技术。THT的方法是:将IC的引脚插入PCB的安装孔中,然后将其焊接固

电子元器件展会丨2024年上海电子元器件展-点击咨询

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2024上海国际电子制造设备展览会                  时间: 2024年11月18-20日 地点: 上海新国际博览中心主办:中国电子器材有限公司协办:香港贸易发展局    台湾区电机电子工业同业公会   韩国电子产业振兴会    日本电子展协会   中国电子元件行业协会展会背景:电子

2024上海电子元器件展|中国电子元器件展览会

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2025深圳国际电子元器件展|2025电子元器件展会深圳开展

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煤分析仪安装维护

1、 地面(台面)应平整;2、 周围无易燃、易爆、腐蚀性物品及气体;3、 距墙壁以20~30cm为易;4、 通风良好,落尘量小,空气湿度不大于85%;5、 经常保持箱内外清洁、干燥;6、 干燥箱上面不得堆放物品。

英特尔:将继续推动摩尔定律的创新

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/12/490898.shtm未来晶体管的发展是否依旧遵循摩尔定律?在近日举行的2022 IEEE国际电子器件会议(IEDM 2022)上,英特尔给出了肯定的回答。12月8日,在接受《中国科学报》等记者采访时,英

电子产品高温老化的原理

  电子产品高温老化的原理   随着电子技术的发展,电子产品的集成化程度越来越高,结构越来越细微,工序越来越多,制造工艺越来越复杂,这样在制造过程中会产生潜伏缺陷。对一个好的电子产品,不但要求有较高的性能指标,而且还要有较高的稳定性。电子产品的稳定性取决于设计的合理性、元器件性能以及整机制造工艺等

电子产品质量与可靠性要点

 在电子工业中,“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。在电气化应用日益广泛的现代社会里,电子工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。“三防”设计的完善在电子产品的整个系统中显得特别重要。任何电子产品都是在一定的环境下工作的,而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度,引起漏电、短路,从而导致电子故障和事故

二手板式换热器怎么安装?

  二手板式换热器主要由板片、密封胶垫、夹紧螺栓、压紧板、整机框架等零部件组成,是用薄金属板(一般为不锈钢)压制成具有一定形状波纹的换热板片,然后加密封胶垫,叠装而成的一种换热器。冷热介质通过相邻换热板片流经各自通道,中间通过一层薄换热板片进行换热,因此具有高效节能,换热系数高,使用安全可靠,结构紧

乙二醇冷水机安装要求说明

  乙二醇冷水机在与无锡冠亚专业厂家购买之后,安装要求会随着设备一起送到用户的手上,那么,乙二醇冷水机在安装的时候有什么需要注意的呢?   夏季,乙二醇冷水机使用是比较频繁的,的乙二醇冷水机也是大家比较需要的,所以,乙二醇冷水机在安装的时候,需要在平稳整齐的地面上进行安装,那么,安装的时候为什么要

按特定顺序堆叠5层石墨烯,铅笔芯巧变电子“黄金”

  美国麻省理工学院物理学家通过分离按特定顺序堆叠的5层超薄石墨烯薄片,将石墨或铅笔芯变成了“黄金材料”,通过调整所得材料,可使其表现出在天然石墨中从未见过的3种重要特性。研究成果发表在《自然·纳米技术》杂志上。  麻省理工学院的研究人员通过以精确的顺序堆叠5层石墨烯,发现了石墨的独特性质。这种5层

各向异性堆叠结构环氧树脂复合材料的热防护性能

基于导热-隔热原理,通过在环氧树脂(Epon)中添加质量分数为5%,15%,25%的六方氮化硼(h-BN)作为填料制备环氧基散热层,质量分数为1%的膨胀蛭石(E-ver)作为填料制备环氧基隔热层,设计了宏观交替堆叠的环氧复合材料,并进行了热防护性能的研究。研究结果表明:具有各向异性结构的复合材料,顶

如何实现无开孔一体式?-vivo-APEX-2019技术解析

从1983年诞生开始,手机外形设计就经历了天翻复地的变化。形态、交互方式和屏幕等方面都产生了数不清的花样。但在36年的发展史中,有一点是一直不变的。那就是手机会在机身表面进行或多或少、或大或小的开孔。1月14日,vivo发布的概念机APEX 2019终于打破了这一千古束缚,给大家呈现