现代电子装联工艺可靠性（一）
一、电子装联工艺的变迁和发展1．电子装联工艺的基本概念电子装联工艺是将构成产品的各单个组成部分（元器件、机电部件、结构件、功能组件和模块等）组合并互连制成能满足系统技术条件要求的完整的产品过程，也有人习惯将电子装联工艺称为电子组装技术。电子装联工艺过程通常分两步。第一步完成内部组装，即解决形成各个结构成分和电路元器件布置等的基本问题；第二步完成外部组装，即根据最佳满足各个装置和仪器的使用条件及技术要求来解决成形、组装中的一般问题。电子设备系统是由若干装配单位逐步积累而成的结构。制作最简单的装配单位的根基是基础元件（电路元件），它是最低的、不可分割的结构等级。基础元件包括通用电路元件或分立元件。在微电子设备中，微型电路也是基础元件。装配等级由组装单位的尺寸和复杂程度表征。在采用分立元件的电子设备中，结构的最小装配单位是简单的部件、小单元、组件或典型的替换元件，把这样的装配单元称为第一结构层次。当利用微型电路作为基础元件时，第一级结......阅读全文
电子元器件的可靠性筛选（四）
4 半导体器件筛选方案设计 半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。不同的失效机理应采用不同的筛
电子元器件的可靠性筛选（三）
3 几种常用的筛选项目 3 。 1 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及时暴露，予以剔除。 高温筛选在半导体器件上被广泛采用，它能有效地剔除具
电子元器件的可靠性筛选（二）
在安排测试筛选先后次序时，有两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选
解读SMT再流焊接焊点的工艺可靠性设计（二）
二、接合部工艺可靠性设计的任务针对表面贴装生产现场不同工序组合，可能就是产生质量问题的原因。例如，对接合部可靠性产生影响的因素有：① 焊膏印刷工序对PCB焊盘所供给的钎料量的设定；② 贴片工序中元器件对PCB焊盘的位置偏差，以及元器件电极部与PCB焊盘间的间隙；③ 再流焊接工序中温度曲线的优
电子超纯水设备工艺说明
半导体、电子行业是目前世界上要求最高标准的超纯水用户。超出水制造技术的发展极大地推动了半导体和电子工业的技术进度。同时半导体、电子工业的迅速发展促进了超纯水制造技术装备的发展。 目前最先进的制水工艺： （RO）反渗透 + （EDI）电去离子工艺 （RO）反渗透 + 混床工艺 产水符合
电子产品可靠性与环境试验
电子产品的可靠性是衡量其性能的重要指标。可靠性是产品研制生产者及使用者关注的重点之一。环境应力筛选(Environmental StressScreening，ESS)，即是在不损坏产品的前提下，选择若干典型的环境因素，通过施加适当的环境应力，一定的循环数及受应力的时间累积，使产品中的潜在缺陷加速暴
光电子器件的可靠性检测
物理特性测试项目1、内部水汽：确定在金属或陶瓷封装的光电子器件内部气体中水汽含量。2、密封性：确定具有内空腔的光电子器件封装的气密性。3、ESD阔值：确定光电子器件受静电放电作用所造成损伤和退化的灵敏度和敏感性。4、可燃性：确定光电子器件所使用材料的可燃性。5、剪切力：确定光电子器件的芯片和无源器件
“稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术”在昆明启动
近日，国家重点研发计划“重点基础材料技术提升与产业化”重点专项“稀贵金属焊接/装联导电材料制备技术”项目启动暨实施方案咨询审议会在昆明召开。彭金辉院士等项目咨询组专家、项目牵头单位贵研铂业股份有限公司和各参与单位60余人参加了会议。科技部高技术中心专项办有关人员、专项总体组专家出席了会议。
汽车电子产品可靠性环境试验要求
不同的测试环境条件将会对产品产生不同的影响以及产生不同的故障，比如：高温测试条件下产品的器件发生以下影响 老化、气化、龟裂、软化、溶融、膨胀蒸发等，对应的汽车将会出现电路系统绝缘不良、机械的故障、机械的应力增加。 低温测试条件下产品的器件发生以下影响 脆化、结冰、收缩凝固，机械强度降低等，对应的汽
关于电子元器件质量和可靠性技术分析
伴随信息化时代的深入发展，各类电子产品逐渐渗透到 我们的日常生活之中，并成为大多数人生活中不可或缺的重要组成部分。电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的，尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升，但同时也存在些问题，需要进一步加强管理。 伴随各种新技术
halt/hass提升汽车电子产品可靠性
任何产品都有其缺陷所在，当这些故障发生时产品往往已超过了时效，尤其是配套应用在汽车上的电子产品，如DVD﹑汽车音响﹑多媒体接收系统等。如果不能在早期发现并解决潜藏在这些电子产品中的问题，而等其装配到汽车上，用户使用一段时间后才让问题慢慢显露出来，则会给制造商和用户带来极大的损失。解决问题，首先
汽车电子可靠性测试标准及试验项目介绍
汽车电子可靠性测试标准及试验项目介绍 一、试验概述 汽车作为复杂的工业产品，随着人们对汽车控制、娱乐、导航及车载通信的要求越来越多，车辆的系统越来越复杂，汽车的控制系统是以电子设备为基础，其电子器件的可靠性直接决定了整车的安全及运行可靠性。一般来说，一般来说，使用环境会影响到电子设
对铠装高温热电偶弯曲成型工艺的研究探讨
铠装高温热电偶可以制作的很细，解决微小、狭窄场合的测温问题，而且具有抗震、可弯曲、超长，热响应时间短，灵敏度高等优点，它比装配式热电偶有更好的灵敏度。铠装热电偶有着普通热电偶不可取代的特性，所以，他在电力、石化、冶金、航天、食品等工程中都得到广泛的应用。 铠装高温热电偶弯曲成型工艺研究： 热
主办EXPO－2024上海整机装联设备及SMT－设备展官网」
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
汉威电子：智慧水务再下一城－物联平台渐清晰
契合“中国制造2025”,物联网极具潜力 推进工业化和信息化水平的大幅提升正是“中国制造2025”的重要目标。利用物联网对传统制造业升级创新,将能够进一步提升制造业的信息化、自动化和智能化程度,实现物物相连是信息时代的大浪潮。公司从传感器产品制造企业,向物联网平台服务企业转型,能够显著提高附加
有铅和无铅混合组装的工艺可靠性区别（二）
Jessen研究了焊膏材料与PBGA、CSP引脚钎料球材料对再流焊接后空洞的影响程度，按下述不同组合而递减：SnPb球／SAC焊膏＞SAC球／SAC焊膏＞SnPb球／SnPb焊膏Jessen还以下述模型（见图3、图4）对上述现象作了解释。图3 熔点：合金A＞合金B图4熔点：合金A＜合金B当钎料球的熔
现代固态发酵技术工艺、设备及应用研究进展（三）
1.7.4 圆盘式反应器圆盘式反应器底部通常由两层金属网制成，无菌空气由底部均匀进入1 m左右厚的发酵基质。几个并排的螺旋式搅拌器在以一定的速度水平运动的同时，还以适当的转速自转。在搅拌器上还有2~3个喷头，用于补水，结构示意见图。本反应器易于放大进行工业生产，但不能进行无菌操作，只能用于自然
现代固态发酵技术工艺、设备及应用研究进展（二）
1.4 O2和CO2浓度固态发酵系统的气态环境直接影响到生物量的大小和酶合成的程度，需要控制空气流动来调整气态环境。好氧微生物的理论呼吸熵(RQ)为1.0，低于1.0将影响氧气传输，微生物生长受到阻碍，通过测定O2吸收速率和CO2合成速率(发酵尾气分析仪进行在线实时测定)，可以判断微生物的生长程度
怎样去检验LED电源可靠性？（一）
1、描述输入电压影响输出电压的几个指标形式（1）稳压系数①绝 对稳压系数K表示负载不变时，稳压电源输出直流电压变化量△Uo与输入电网电压变化量△Ui之比，即K＝△Uo／△Ui。②相对稳压系数S表示负载不变时，稳压器输出直流电压Uo的相对变化量△Uo／Uo与输入电网电压Ui的相对变化量△Ui
先进CMOS工艺一览（一）
2020年6月15日至18日（美国时间，第二天为日本时间）举行了“ 2020年技术与电路专题讨论会（VLSI 2020年专题讨论会）”，但实际上所有的讲座录了视频，并可付费观看至2020年8月底。如果像过去那样在酒店场所召开会议，则您只能参加众多平行会议中的一个会议。但是以视频点播形式，您可
车载电子设备可靠性测试标准及项目汇总
一、综述 汽车的控制系统是以电子设备为基础，因此电子控制设备的可靠性对整车的可靠性起主导作用。一般来说，使用环境会影响到电子设备和单元的耐久性以及操作性能。因此，汽车电子元器件的环境可靠性问题成为汽车可靠性的核心问题之一。苏州南添仪器专业配套汽车零部件检测设备。主要三大块：精密力学试验机如端子接插
电子产品进行环境可靠性试验的目的
1．在研制阶段用以暴露试制产品各方面的缺陷，评价产品可靠性达到预定指标的情况；2．生产阶段为监控生产过程提供信息；3．对定型产品进行可靠性鉴定或验收；4．暴露和分析产品在不同环境和应力条件下的失效规律及有关的失效模式和失效机理可靠性是指元器件、产品、系统在一定时间内、在一定条件下无故障地执行指定功能
电子产品质量与可靠性要点
在电子工业中，“三防”设计是指防潮湿、防盐雾、防霉菌设计。在电气化应用日益广泛的现代社会里，电子工业的蓬勃发展是一个必然的趋势。“三防”设计的完善在电子产品的整个系统中显得特别重要。任何电子产品都是在一定的环境下工作的，而潮湿、盐雾和霉菌会降低材料的绝缘强度，引起漏电、短路，从而导致电子故障和事故
微电子工艺实习实践教学研究
1 开展微电子专业实习实践的必要性实践教学对于大多数工科课程都具有十分重要的作用，微电子学是基于半导体工艺的工程技术学科，直到21世纪前10年，半导体器件发展基本遵循摩尔定律，加工技术突飞猛进。尤其是集成电路课程相对于其他学科更加偏重于对微米甚至纳米级物理效应的研究，知识体系复杂，学生理解和掌握的难
真空电子器件制造相关工艺简介
玻璃封接工艺 玻璃之间和玻璃与金属之间的熔封是常用的工艺之一，多已实现自动化操作。利用这种技术制成电极引线或芯柱，并将管壳与芯柱封接在一起。 铟封工艺 两种膨胀系数相差很大的玻璃或玻璃与各种晶体、玻璃与金属间的真空密封，可用高纯铟作焊料冷压而成。这种工艺常用于摄像管窗口和管壳间的封接。它适
电子工业制备超纯水的工艺
制备电子工业用超纯水的工艺流程电子行业制备超水的工艺大致分成以下几种：1、第一种则是传统的制备超纯水的方法，即：离子交换树脂法。工艺流程是：原水经过沙炭过滤器再由沙炭过滤器进入精密过滤器，再由此进入原水箱经过阳床、阴床、混床之后，再利用纯水泵加压进入后置精密过滤器最终完成用水点。2、第二种是反渗
电子变压器的工艺流程
1)预加工，如铜箔、骨架等预加工；(beforehand process) 2)绕线；(winding coil) 3)理线(配线)(termianl lead wire)； 4)焊锡一；(dip solder 1) 5)组合磁芯，包含点胶、包胶带；(assembly) 6)测试一；(
现代X光电子能谱仪简介
介绍了现代 X 光电子能谱仪的激发源、能量分析器、传输透镜、电子检测器、荷电中和器等主要部件的结构特点。在此基础上介绍了仪器的主要性能指标灵敏度、能量分辨率等,简单介绍了考察一台能谱仪的方法。最后讨论了电子能谱仪发展。
解读BGA、CSP再流焊接接合部工艺可靠性设计（二）
在此场合下BGA、CSP中央部分将存在间隙G，为填充该间隙G所必需的钎料量（如图6所示），其体积V可按下式求得。为填补这个间隙G所必需的钎料量，即最大钎料量Qmax，可按下式求得Qmax＝πD＾2G／4（mm3） （2）图6 必需钎料量的确定二、焊盘设计图7所示为BGA、CSP封装结构参数，
一种“水瓶”仅装一个水分子
据美国物理学家组织网近日报道，一个中德联合研究小组设计制造了一种“水瓶”，用富勒烯的球形笼子做瓶体，一种磷酸盐做“瓶盖”，恰好可将一个水分子关在里面。论文发表在近期出版的德国著名行业杂志《应用化学》上。 此前研究显示，富勒烯的笼子可以打开并将水分子包围在内。新研究关键是设计