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二、联发科Pump Express快充技术与高通QC2.0虽在实现方式上有所不同，却有异曲同工之妙。高通QC2.0是通过USB端口的D+和D-来个信号实现调压，而联发科的Pump Express快充技术，是通过USB端口的VBUS来向充电器通讯并申请相应的输出电压的。QC2.0是通过配置D+和D-电压的方式来通讯，Pump Express是通过VBUS上的电流脉冲来通讯，但最终的目的是提升充电器的电压到5V，7V，9V。 快充技术的VBUS电流与VBUS电压波形如图-5： 快充技术充电器原理图，及原理简介 快充技术的优点，与QC2.0相似，由于提高了充电器的输出电压，解决了充电电流的限制。同时缺点也与QC2.0类似，由于充电器的调压档跨度比较大，带来手机端充电路效率偏低。于是，MTK Pump Express Plus快充技术随之诞生，Pump Express Plus技术与高通......阅读全文
二、联发科Pump Express快充技术与高通QC2.0虽在实现方式上有所不同，却有异曲同工之妙。高通QC2.0是通过USB端口的D+和D-来个信号实现调压，而联发科的Pump Express快充技术，是通过USB端口的VBUS来向充电器通讯并申请相应的输出电压的。QC2.
悉数市面上的产品，快充技术大致有四种，即高通的QuickCharge版（如QC2.0、QC3.0），联发科版（Pump Express和Pump Express plus）、OPPO 的VOOC技术以及兼容QC2.0协议和海思快充协议华为快充技术。也有人说快充技术是5种、6种、甚
快充芯片 现市面上使用的电池管理芯片，主要是TI（德州仪器）和Fairchild（仙童半导体）的产品。另外还有 Dialog 半导体公司 Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组、PI高通QC3.0识别协议芯片CHY103D，汉能也推出一
三、Dialog 半导体公司 QC3.0 芯片组Dialog半导体公司近期宣布，其Qualcomm Quick Charge 3.0（QC3.0）芯片组现已开始量产。该芯片组的独特之处在于提供恒定的功率分布图（power profile），以便于配置。该芯片组与QC2.0芯片组引
五、汉能HE41201 汉能科技股份有限公司推出的一款适用于智能手机的快充芯片，其性能比TI（德州仪器）、Fairchild（仙童半导体）的产品更具优势和性价比。那么这款芯片究竟有何过人之处呢？我们通过比较来看看这款芯片的特点： 从上图我们可以得之，汉能科技主推
蛋白芯片应用：蛋白芯片检测蛋白芯片检测技术按照模式和应用的不同可以分为：正相和反相检测技术。目前广泛使用的是正相蛋白芯片分析技术，它利用不同样品与固定在芯片上的大量已知捕捉分子的相互作用，来同时进行多参数的检测分析。这项技术包括了用于识别和定量目标蛋白的抗体芯片技术和用于分析蛋白和固定结合分子相互作
芯片研发究竟有多难？它体积微小，貌不惊人，却集高精尖技术于一体。它作用非凡，应用广泛，是信息产业的核心和基石。它事关国计民生与信息安全，牵动着亿万国人的心。小小的它这般神奇简单说来，芯片就是一种集成电路，它是通过微细加工技术，把半导体器件聚集在硅晶圆表面上而获得的一种电子产品。芯片的奥秘之处
人类基因组测序计划完成之后，科学家们凭借良好的DNA芯片及坚实的生物信息学平台可以全面地了解生命细胞系统。然而在不同的细胞生理 状态下，细胞内蛋白表达及蛋白的功能存在着差异，细胞蛋白质组存在着差异。而且多种因素影响着细胞在不同环境下的生理状态，比如，细胞信号分子，细胞间及细胞与基质的相互作用
最后详细的电路设计图，如图5。 图5 这里有个技术难点是在电流模式下的斜坡补偿，针对的是占空比大于50%时为了稳定斜坡，额外增加了补偿斜坡，我也是粗浅了解，有兴趣同学可详细学习。 误差放大器 误差放大器的作用是为了保证输出恒流或者恒压，对反馈电压进行
微流控芯片的发展 微全分析系统的概念是在1990年首欠由瑞士Ciba2Geigy公司的Manz与Widmer提出的，当时主要强调了分析系统的“微”与“全”，及微管道网络的MEMS加工方法，而并未明确其外型特征。次年Manz等即在平板微芯片上实现了毛细管电泳与流动。微型全分析系统当前的发展前沿。