电子元器件的可靠性筛选（四）
4 半导体器件筛选方案设计 半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。不同的失效机理应采用不同的筛选项目，如查找焊接不良，安装不牢等缺陷，可采用振动加速度; 查找元器件键合不牢，装片不良，内引线配置不合适等缺陷，采用离心加速度; 查找间歇短路、间歇开路等缺陷，采用机械冲击等。因此，不同器件的筛选程序不一定相同。如晶体管的主要失效模式有短路、开路、间歇工作、参数退化和机械缺陷等五种，每种失效模式又涉及到多种失效机理，这些都是制定合理的筛选程序的重要依据。 a）外观检查：用10倍放大镜检查外形、引线及材料有无缺陷。 b）温度循环：使元器件交替暴露在规定的极限高温和极限低温下，连续承受规定条......阅读全文
电子元器件的可靠性筛选（四）
4 半导体器件筛选方案设计 半导体器件可以划分为分立器件和集成电路两大类。分立器件包括各种二极管、三极管、场效应管、可控硅、光电器件及特种器件; 集成电路包括双极型电路、 MOS电路、厚膜电路、薄膜电路等器件。各种器件的失效模式和失效机理都有差异。不同的失效机理应采用不同的筛
电子元器件的可靠性筛选（二）
在安排测试筛选先后次序时，有两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选
电子元器件的可靠性筛选（一）
本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措
电子元器件的可靠性筛选（三）
3 几种常用的筛选项目 3 。 1 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得有缺陷的元器件能及时暴露，予以剔除。 高温筛选在半导体器件上被广泛采用，它能有效地剔除具
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（四）
7）SnPb镀层●SnPb合金镀层在PCB生产中可作为碱性保护层，对镀层要求是均匀、致密、半光亮。●SnPb合金熔点比Sn、Pb均低，且孔隙率和可焊性均好。只要含Pb量达到2％～3％就可以消除Sn“晶须”问题。●在PCB上电镀SnPb合金必须有足够的厚度，才能为其提供足够的保护和良好的可焊性。MIL
关于电子元器件质量和可靠性技术分析
伴随信息化时代的深入发展，各类电子产品逐渐渗透到 我们的日常生活之中，并成为大多数人生活中不可或缺的重要组成部分。电子产品性能的完善与电子元器件质量的提升是密不可分的，尽管现阶段各种电子元器件的质量与可靠性都取得了一定程度的提升，但同时也存在些问题，需要进一步加强管理。 伴随各种新技术
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（一）
一、从可靠性的角度出发现代各类电子元器件引脚（电极）所用基体金属材料及其特性，以及在基体金属上所可能采取的各种抗腐蚀性及可焊性保护涂层材料的焊接性能，涂层在储存过程中发生的物理、化学反应，涂层的成分、致密性、光亮度、杂质含量等对焊接可靠性的影响，从而优选出抗氧化能力、可焊性、防腐蚀性最好的涂
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（二）
（2）弱润湿（Dewetting）：钎料在基体金属表面覆盖了一层薄钎料，留下一些由钎料构成的不规则的小颗粒或小瘤，但未暴露基体金属。也有人将其称为“半润湿”，如图3所示。图3（3）不润湿（Non－wetting）：钎料在基体金属表面仅留下一些分离的、不规则的条状或粒状的钎料，它们被一些小面积
电子元器件电极表面状态对互连焊接可靠性的影响（三）
5．引脚可焊性镀层对焊接可靠性的影响1）Au镀层（1）镀层特点。该镀层有很好的装饰性、耐蚀性和较低的接触电阻，镀层可焊性优良，极易溶于钎料中。其耐蚀性和可焊性取决于有否足够的镀层厚度及无孔隙性。薄镀层的多孔隙性，易发生铜的扩散，带来氧化问题而导致可焊性变差。而过厚的镀层又会造成因Au的脆性而带来不牢
现代电子装联工艺可靠性（四）
三、现代电子装联工艺技术的划界及其可靠性电子装备技术从20世纪20年代末开始应用以来已经历了80余年的发展，跨越了4个发展阶段，现进入了第五个发展时代。从产品后工序（装联工序）本身的技术发展态势来看，其所经历的发展阶段，大致可用图6来描述。图6从图6所示电子装联工艺技术的划代来看，现代电子装联工艺技
2024深圳电子元器件展览会——国际电子元器件展「电子元器件展会」
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深圳电子元器件展,2024深圳电子元器件展
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2025深圳国际电子元器件展|2024电子元器件展会
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深圳电子元器件展电子元器件展|2024深圳国际电子元器件展览会「官网」
2024电子元器件展｜2024深圳国际电子元器件展览会「官网」展览时间：2024年4月9-11日展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日展会地点：深圳国际博览中心展会规模：50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前瞻布局 赋能行业发展在全球“双碳”背景
对元器件可靠性与失效性分析
一、对可靠性的基本认识可靠性，是质量控制的一个分支。但是把可靠性提升到一个专门技术来看待，是产品不断追求完美的一个必要阶段。我国可靠性研究起步较晚，伴随而来的可靠性分 析技术，可靠性设备相对落后。在质量管理体系的跟进方面，比如ISO9001，中国似乎很快就赶上先进国家了，但是ISO，形式主义
2024电子元器件展|2024(中国)电子元器件展览会
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全国2024深圳电子元器件展|国际电子展|特种电子元器件展会
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电子元器件怎么检测
在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。选择元器件做到统筹兼顾，按照有利条件进行合理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用提高可靠性。
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2025深圳国际电子元器件展|2024电子元器件展会深圳开展
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电子元器件展会丨2024年上海电子元器件展－点击咨询
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2024上海国际电子元器件展|2024上海电子元器件展
2024上海国际电子制造设备展览会 时间： 2024年11月18-20日 地点： 上海新国际博览中心主办：中国电子器材有限公司协办：香港贸易发展局 台湾区电机电子工业同业公会 韩国电子产业振兴会 日本电子展协会 中国电子元件行业协会展会背景：电子
2024上海电子元器件展|中国电子元器件展览会
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电子元器件展|2024深圳国际电子元器件与电子仪器仪表展
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电子产品无Pb制程的工艺可靠性问题分析（四）
（6）元器件引脚电镀和引脚材料的接合（1）引脚材料：Cu。焊盘类型为SMD，安装传统SnPb电镀元器件引脚和无Pb的SnBi电镀元器件，采用传统Sn37Pb钎料或无Pb的SAC305钎料的焊点可靠性、温度循环试验的结果，如图8所示。图8引脚材料为Cu的焊点温度循环试验的威布尔分布无Pb产品和无Pb钎
[－通知－]－电子元器件展|2024上海国际电子元器件展会－招商中
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【电子元器件展2024深圳国际电子设备、元器件|博览会】
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