碳化硅半导体封装核心技术分析——银烧结技术
随着电子产业的发展，电子产品正在向着质量轻、厚度薄、体积小、功耗低、功能复杂、可靠性高这一方向发展。这就要求功率模块在瞬态和稳态情况下都要有良好的导热导电性能以及可靠性。功率模块的体积缩小会引起模块和芯片电流、接线端电压以及输入功率的增大，从而增加了热能的散失，由此带来了一些了问题如温度漂移等，会严重影响功率器件的可靠性，加速器件的老化。为了解决高温大功率器件所面临的问题，近年来，纳米银烧结技术受到了越来越多研究者的关注。 图1 苹果手机主板上的器件集成度越来越高 低温烧结互连技术 上世纪90年代初，研究人员通过微米级银粉颗粒进行烧结实现了硅芯片和基板互连，这种烧结技术即为低温烧结技术。在制作银粉的过程中通常会加入有机添加剂，避免微米级的银粉颗粒发生团聚和聚合现象。当烧结温度达到210℃以上时，在氧气环境中银粉中的有机添加剂会因高温分解而挥发，最终变成纯银连接层，不会产生杂质相。整个烧结过程是银......阅读全文
2024深圳国际电子封装测试技术设备展览会「时间+地点+介绍」
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2024半导体展|2024深圳国际半导体应用技术展览会「官网」
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半导体展会——2024第六届深圳国际半导体展览会「官网」
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2024深圳半导体展|2024第六届深圳半导体设备展览会「官网」
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2024深圳半导体展览会主办方展位门票
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半导体展览会2024深圳第六届国际半导体展览会－半导体
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2024中国(深圳)国际半导体展览会【2024年04月911日举办
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官网2024全球半导体材料(深圳)博览会
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官网2024全球IC－产品与应用技术(深圳)博览会
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官网2024全球电子金属封装(深圳)博览会
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官网2024全球先进封装与系统集成(深圳)博览会
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官网2024全球封装材料与工艺(深圳)博览会
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2024中国(深圳)国际半导体展览会|深圳大湾区半导体产业展
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深圳半导体展中国半导体展2024深圳半导体展会「主办方」
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《入口》2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会(官方网站)
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《入口》半导体展会——2024深圳国际半导体展览会「官网」
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《入口》聚焦前沿年度盛会2024深圳国际半导体展览会4月举办
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《入口》2024深圳国际半导体展览会4月9日展位火热预定中
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《入口》半导体展2024第12届深圳国际半导体展览会「官网」
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《入口》半导体展/2024深圳国际半导体光刻胶展览会
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「主办方」半导体展/2024深圳国际半导体材料展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际半导体设备展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际封装工艺及设备展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际半导体分立器件产品与应用技术展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际高密度基板及组装技术展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际新兴领域封装展览会丨官宣
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2024深圳国际IC－制造与封装展览会「时间+地点+介绍」
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2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会(官方网站)《入口》
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半导体展会2024半导体展|半导体设备展|2024半导体材料展
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2024深圳半导体产业博览会暨国际半导体展
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