微电子所研发成功25um线宽高密度封装基板
日前，中国科学院微电子研究所系统封装研究室(九室)在有机基板制造技术研发上获得重大进展，一款用于CPU的8层高密度封装基板在实验线上成功小批量生产。这是国内首次完成采用SAP技术加工制作的最小线宽线距达到25um/25um的高密度封装基板小批量生产，标志着中国已经建成一个具有国际先进水平的系统级封装研发平台。 芯片制造是科技界的“珠峰”，核心技术一直掌握在欧美。处于战略考虑，中国必须掌握核心技术。目前，国内封装基板技术水平在50um/50um的线宽线距，这严重制约着我国自主芯片的研发与研制。国内经常出现可以设计高端芯片，而无法制造高密度芯片的窘境。此次高密度封装基板的小批量生产，解决了我国芯片生产的瓶颈，中国自主研发芯片，真正做到能设计、能实现，步满足国家战略需求。 25um线宽的高密度封装基板的研发成功，是国家科技重大专项02专项取得的一项重大科研成果，标志着我国的有机基板线已经具备提供对外加工高密度封装基板服......阅读全文
官网2024全球半导体材料(深圳)博览会
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官网2024全球IC－产品与应用技术(深圳)博览会
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官网2024全球电子金属封装(深圳)博览会
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官网2024全球先进封装与系统集成(深圳)博览会
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官网2024全球封装材料与工艺(深圳)博览会
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《入口》2024第十二届深圳国际半导体产业及应用展览会(官方网站)
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《入口》半导体展会——2024深圳国际半导体展览会「官网」
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《入口》2024深圳国际半导体展览会4月9日展位火热预定中
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「主办方」半导体展/2024深圳国际半导体材料展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际高密度基板及组装技术展览会丨官宣
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「主办方」半导体展/2024深圳国际新兴领域封装展览会丨官宣
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2024年中国(深圳)国际半导体展览会_门票_时间地点_
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2024中国(深圳)国际半导体展览会【2024年04月411日举办
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2024深圳国际电子封装设备及先进制造技术展览会「时间+地点+介绍」
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全国半导体展,10万名观众,2024中国国际半导体博览会
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2024深圳国际半导体展览会展位火热预定中
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2025中国（深圳）国际半导体封装设备展览会
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「主办方」半导体展/2024深圳国际先进封装与系统集成展览会丨官宣
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中国半导体展|2024深圳国际半导体设备展览会「官网」
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2024半导体展|2024深圳国际半导体应用技术展览会
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2024深圳半导体展|2024第六届深圳半导体设备展览会「官网」《入口》
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2024深圳半导体展(2024全球半导体产业博览会)_
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2024深圳国际半导体展览会【官方网站】
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半导体展2024第六届深圳国际半导体展览会「官网」
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官网2024全球集成电路终端产品(深圳)博览会
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半导体展|2025第13届深圳国际半导体技术展览会【半导体展会】
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「主办方」半导体展/2024深圳国际集成电路终端产品展览会丨官宣
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全国2024深圳深圳国际半导体技术暨应用展览会《入口》
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深圳半导体展|2024深圳国际半导体设备展览会「官网」
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2024深圳国际晶圆级封装展览会「时间+地点+介绍」
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