非晶半导体的产品特点
广义而言，凡不具有长程序的物质统称为非晶体，有时也称为无定形（Amorphous）。至今国际上对非晶态物质尚无统一的定义和提法，一般认为与其说“非晶态物质是什么什么”，不如说“非晶态物质不是什么什么”。因为非晶态中的无序不是单纯的混乱，而是残缺不全的秩序，即非晶态物质中还存在着某种程序的有序性，这就是非晶态物质中的短程有序性。所以晶态与非晶态的主要区别在于原子排列是否具有长程序。例如由许多取向不同的单晶晶粒组成的多晶体，因其每一个晶粒中原子的排列仍是长程有序的，所以即使其晶粒小到几纳米到10nm数量级时，也不是非晶体，只能称为微晶，因共内部的原子仍是周期排列的。但当微晶颗粒进一步变小，当每个颗粒的表层原子数相对于内层有序排列的原子数变得越来越大。最终，当颗粒变得足够小时，内外层之间的区别消失，原来微晶的定义也就失去了意义，这时多晶体也就转变为非晶体了。对于非晶态的微观研究表明，其中原子排列具有短程有序，即每一个原子周围的最近邻原......阅读全文
国产非晶带材项目通过验收
近日，由河北安泰科技股份有限公司涿州新材料分公司承担的省重大技术创新项目“国产非晶带材产业化应用技术开发”通过省科技厅组织的专家验收。专家认为，该项目的成功研发，填补了我国在非晶材料应用技术领域的空白，有利于整体提升我国在非晶高端制造技术领域的国际竞争力。 据介绍，与制造变压器铁芯的传统材
双重纳米结构非晶碳薄膜问世
近日，中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室空间润滑材料组，在国际上首次制备了一种具有双重纳米结构的非晶碳薄膜材料。试验表明，该种薄膜材料具有极为优异的回弹性（弹性恢复系数高达95%），且在真空条件
非[准]稳态导热仪实验目的和产品特点
工作条件工作电压：220V 功率：50W 二、实验目的1.巩固非稳态导热的基本理论，学习用热线法测定非金属固体的导热系数的实验方法和测试技能；2.测量绝热材料（不良导体）的导热系数和比热、掌握其测试原理和方法；3.绘制出材料的导热系数 与温度的关系曲线。 三、产品特点彩色触摸式液晶屏同屏显示所有数据
线型非晶相高聚物的聚集状态的介绍
线型非晶相高聚物具有三种不同的物理状态：玻璃态、高弹态和粘流态。犹如低分子物质具有三态（固态、液态和气态）一样，但是高聚物的三态和低分子的三态本质是不同的。橡胶和聚氯乙烯等塑料都是线型非晶相高聚物，但橡胶具有很好的弹性，而塑料则表现出良好的硬度，其原因就是由于它们在室温下所处的状态不同的缘故。塑
非晶纳米晶专用中间合金在太钢研制成功
在非晶合金带材生产中，使用一种中间合金来替代母合金，以实现成分均匀、性能稳定的理想状态，这是一直以来仅存在于理论层面和工艺设想中的方案，如今，这种中间合金在太钢研制成功。通过批量化生产检验表明，应用该中间合金生产的非晶纳米晶带材具有成分均匀、韧性好、磁性能明显提升、制造成本下降的四大优势。
半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点：形成原因：1）表层细晶区：低温模壁强烈地吸热和散热，使靠近模壁的薄层液体产生极大地过冷， 形成原因 形成原 模壁又可作为非均匀形核的基底，在此一薄层液体中立即产生大量的晶核，并同时向各个方向生长。 晶核数目多，晶核很快彼此相遇，不能继续生长，在靠近模壁处形成薄层
非晶合金变压器的技术参数
技术参数 额定功率：50/60(KVA) 效 率(η)：100～1000 电 压 比：10000/400(V) 外形结构：立式 冷却方式：风冷式 防潮方式：灌封式 绕组数目：三绕组 铁心结构：非晶合金 冷却形式：干式 铁心形状：R型 电源相数：三相 频率特性：低频 型
非晶的XRD为什么是漫散峰
额，晶体是规律的，晶面有固定的方向，就是布拉格方程，XRD图上某个角度对上就会正好反射强烈，就是峰了。非晶不是晶体所以乱七八糟的对不同角度都有点反射，就是漫散射了
忽冷忽热下，块状非晶合金在悄悄“进化”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506522.shtm2021年，一款用于拔插SIM卡的苹果取卡针在苹果官网上架，高达60块钱的售价引发网友吐槽。实际上，最近几代的苹果手机的取卡针的针头并非普通不锈钢，而是锆基非晶合金，相比之前的材质更加
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
非晶的高分辨透射出现了有序结构
不可以。首先要知道什么是非晶。金属在制备的过程中，从液态到固态是个自然冷却慢慢凝固的过程。这个过程中原子会自行重新有规则的排列，这时形成的结构就是晶体，实际上是多晶的结构。如果在它的凝固过程中，用一个超快的冷却速度冷却，这个时候原子在杂乱无序的状态，还来不及重新排列就会瞬间被冻结，这时候形成的结构就
「官网」2025深圳13届国际半导体晶圆制造工艺展「半导体展会」
「官网」2025深圳13届国际半导体技术展「半导体展会」展会时间：2025年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点：深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位
晶振测试仪的功能特点
功能特征 1本机采用倒数计数技术,测量精度高,测量范围广,真正实现精度测量,测量速度快,灵敏度高. 2.采用单片机技术进行周期频率测量和智能化管理,使仪器具有很高的可靠性和优良的性价比. 3.整机有用大规模集成电路设计,CPLD器件的运用,使仪器元器件大为减少,可靠性有了大幅度的提高,平均
北航规则形貌非晶纳米材料研究获进展
日前《美国化学会志》发表研究论文，北京航空航天大学化学与环境学院教授郭林及其研究小组近日探索出制备具有规则形貌的空心非晶金属氢氧化物纳米材料的路径，同时实现了对产物元素成分、尺寸大小、壳壁厚度等调控，是目前国内首例实现可控制备具有规则形貌的非晶纳米材料的方法。 北京航空航天大学化学与环境学
非晶合金本征韧脆性与其“血型”相关
中科院宁波材料技术与工程研究所非晶软磁研究团队发现，非晶合金的本征韧脆性与其“血型”密切相关。相关成果日前发表于《科学报告》杂志。 非晶合金因其独特的原子排列特征而具有许多优异的力学性能，例如高的强度、硬度以及弹性极限等。但由于非晶合金在变形过程中存在室温脆性与应变软化等问题，极大地制约了其作
常见的半导体材料特点
常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著
磁性半导体的应用特点
磁性半导体（英语：Magnetic semiconductor）是一种同时体现铁磁性（或者类似的效应）和半导体特性的半导体材料。如果在设备里使用磁性半导体，它们将提供一种新型的导电方式。传统的电子元件都是以控制电荷自由度（从而有n型和p型半导体）为基础工作，磁性半导体能控制电子的自旋自由度（于是有了
复合半导体纳米线成功整合在硅晶圆上
据美国物理学家组织网11月9日报道，美国科学家开发出一种新技术，首次成功地将复合半导体纳米线整合在硅晶圆上，攻克了用这种半导体制造太阳能电池会遇到的晶格错位这一关键挑战。他们表示，这些细小的纳米线有望带来优质高效且廉价的太阳能电池和其他电子设备。相关研究发表在《纳米快报》杂志上。 III—
非晶合金变压器的相关名词解释
名词解释 非晶合金是一种集制造节能和应用节能于一身的高科技绿色材料。我国的非晶合金材料研究起步于上世纪70年代中期，国家科技部从“六五”开始连续五个五年计划均将非晶、纳米晶合金研究开发和产业化列入重大科技攻关项目。 非晶合金材料的制造采用先进的快速凝固技术，在制造过程中节约能耗80%左右，而
多晶,单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒易球面，与Ewald球的相贯线为圆环，因此样品各晶粒{hkl}
多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。 多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒易球面，与Ewald球的相贯线为圆环，因此样品各晶粒{
多晶，单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
简要说明多晶（纳米晶体），单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理：单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒
石墨烯非晶碳复合薄膜制备有新突破
在中科院“百人计划”项目支持下，中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室低维材料摩擦学课题组在石墨烯-非晶碳复合薄膜的制备研究方面取得新进展。 石墨烯是石墨的基本结构单元，因其独特的电子传输性、量子力学性、电学性和高的比表面积性质，近年来受到物理和材料学界的极大重视。目前
非晶合金延脆剪切带转变研究取得进展
非晶合金（也称金属玻璃）是一类原子排列长程无序的新型金属结构材料，因具有高弹性、高强度、高韧性等一系列优异的力学性能，在空天、国防、能源等领域显示广阔的应用前景。然而，剪切带快速扩展导致的宏观脆性破坏，严重地制约了其广泛的工程应用，人们至今仍未能破解原子拓扑无序的非晶合金系统中纳米尺度剪切带究