非晶半导体的的应用特点
（1）晶体具有确定的融点，而非晶体由于元素间结合能不一以及原子位置的无规则性而存在一个软化温度范围（这就是玻璃的特点）；（2）晶体中由于原子排列的表面效果具有解理面，在无定形固体中则无之。而非晶体中络合原子闯成锁状结构，与同种晶体相比粘性强，抗张力好。因此加工性好，容易制成均质薄膜；（3）可以藉改变组成成份和比例使半导体的一些物性常数（如禁带宽度，电导率、吸收系数、折射率）和比重、转移温度等大幅度地自由变化，这是组织内能能量必须为最低的晶格组成的晶体半导体所不具备的。......阅读全文
非晶合金变压器的行业现状
非晶合金变压器行业作为一次投入设备的一个重要分支，其技术与产品是成熟与完善的。 中低端变压器产品技术含量低决定了行业进入壁垒不高，生产能力相对饱和，产品销售处于完全竞争状态，由此导致的市场无序竞争格局严重扰乱了市场秩序，不利于整个变压器行业的健康发展。高端产品市场的集中度则相对较高，其中生产5
非晶合金变压器的使用效果
三相非晶合金铁心配电变压器与新S9型配电变压器相比，其年节约电能量是相当可观的。 以800kVA为例，△P0为1.05kW；两种型式配电变压器的负载损耗值是一样的，则△Pk=0， ，便可计算出一台产品每年可减少的电能损耗为： △Ws=8760(1.05+0.62×0)=9198kW·h 通
影响非晶硅电池性能的因素介绍
影响非晶硅电池转换效率和稳定性的主要因素有：透明导电膜、窗口层性质（包括窗口层光学带隙宽度、窗口层导电率及掺杂浓度、窗口层激活能、窗口层的光透过率）、各层之间界面状态（界面缺陷态密度）及能隙匹配、各层厚度（尤其i层厚度）以及太阳能电池结构等。非晶硅薄膜电池的结构一般采取叠层式或进行集成或构造异质结等
线型非晶相高聚物的聚集状态的介绍
线型非晶相高聚物具有三种不同的物理状态：玻璃态、高弹态和粘流态。犹如低分子物质具有三态（固态、液态和气态）一样，但是高聚物的三态和低分子的三态本质是不同的。橡胶和聚氯乙烯等塑料都是线型非晶相高聚物，但橡胶具有很好的弹性，而塑料则表现出良好的硬度，其原因就是由于它们在室温下所处的状态不同的缘故。塑
非贴壁依赖性细胞的应用特点
细胞培养过程添加的血清中会含有贴壁因子，细胞就是靠这些贴壁因子而贴壁生长的，一般的，细胞都会贴壁生长，但是经过无血清驯化后的细胞，会从贴壁生长转到悬浮生长，目前在生物工程制药领域，趋势是使用无血清的悬浮培养为主。细胞不贴壁一样可以生长。
非晶合金变压器简介
非晶合金 变压器（amorphous alloy transformer）是二十世纪七十年代开发研制的一种 节能型变压器。非晶合金变压器产品对于安全性、可靠性的要求特别高，具有典型的技术密集型特点。世界上最早研发非晶合金变压器的国家是美国，当时由 美国通用电气（GE）公司承担了非晶合金变压器的研
什么是纳米晶非晶态金属
它是一种特殊用途的金属，粒径已经达到纳米级，但是没有固定的形态结构，纳米非晶态金属比纳米晶态金属有更大的比表面积。因此其在催化剂行业用途比较广泛。如纳米镍非晶态颗粒，是一种高效的燃料催化剂。
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点：形成原因：1）表层细晶区：低温模壁强烈地吸热和散热，使靠近模壁的薄层液体产生极大地过冷， 形成原因 形成原 模壁又可作为非均匀形核的基底，在此一薄层液体中立即产生大量的晶核，并同时向各个方向生长。 晶核数目多，晶核很快彼此相遇，不能继续生长，在靠近模壁处形成薄层
非晶合金变压器的技术参数
技术参数 额定功率：50/60(KVA) 效 率(η)：100～1000 电 压 比：10000/400(V) 外形结构：立式 冷却方式：风冷式 防潮方式：灌封式 绕组数目：三绕组 铁心结构：非晶合金 冷却形式：干式 铁心形状：R型 电源相数：三相 频率特性：低频 型
非晶的XRD为什么是漫散峰
额，晶体是规律的，晶面有固定的方向，就是布拉格方程，XRD图上某个角度对上就会正好反射强烈，就是峰了。非晶不是晶体所以乱七八糟的对不同角度都有点反射，就是漫散射了
国产非晶带材项目通过验收
近日，由河北安泰科技股份有限公司涿州新材料分公司承担的省重大技术创新项目“国产非晶带材产业化应用技术开发”通过省科技厅组织的专家验收。专家认为，该项目的成功研发，填补了我国在非晶材料应用技术领域的空白，有利于整体提升我国在非晶高端制造技术领域的国际竞争力。 据介绍，与制造变压器铁芯的传统材
双重纳米结构非晶碳薄膜问世
近日，中科院兰州化学物理研究所固体润滑国家重点实验室空间润滑材料组，在国际上首次制备了一种具有双重纳米结构的非晶碳薄膜材料。试验表明，该种薄膜材料具有极为优异的回弹性（弹性恢复系数高达95%），且在真空条件
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
单晶炉：半导体晶圆制造的头道工序设备
半导体设备在整个半导体行业中扮演着重要的支撑角色。由于半导体制造工艺的复杂性，不同的工序需要不同的设备。从流程工序的分类来看，半导体设备主要可以分为晶圆制造设备（前道工序）和封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第一篇文章，主要介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉
单晶炉：半导体－晶圆制造的头道工序设备
半导体设备对整个半导体行业起着重要的支撑作用。因半导体制造工艺复杂，各个环节需要的设备也不同，从流程工序分类来看，半导体设备主要可分为晶圆制造设备（前道工序）、封装测试设备（后道工序）等。本文是半导体设备专题栏目的第 1 篇文章，介绍晶圆制造的头道工序设备——单晶炉。直拉式单晶硅生长炉是一种高效率制
半导体的应用介绍
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
半导体的应用介绍
半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。
非晶纳米晶专用中间合金在太钢研制成功
在非晶合金带材生产中，使用一种中间合金来替代母合金，以实现成分均匀、性能稳定的理想状态，这是一直以来仅存在于理论层面和工艺设想中的方案，如今，这种中间合金在太钢研制成功。通过批量化生产检验表明，应用该中间合金生产的非晶纳米晶带材具有成分均匀、韧性好、磁性能明显提升、制造成本下降的四大优势。
非晶的高分辨透射出现了有序结构
不可以。首先要知道什么是非晶。金属在制备的过程中，从液态到固态是个自然冷却慢慢凝固的过程。这个过程中原子会自行重新有规则的排列，这时形成的结构就是晶体，实际上是多晶的结构。如果在它的凝固过程中，用一个超快的冷却速度冷却，这个时候原子在杂乱无序的状态，还来不及重新排列就会瞬间被冻结，这时候形成的结构就
半导体展会|2024上海硅晶圆展览会「上海半导体展」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
晶振测试仪的功能特点
功能特征 1本机采用倒数计数技术,测量精度高,测量范围广,真正实现精度测量,测量速度快,灵敏度高. 2.采用单片机技术进行周期频率测量和智能化管理,使仪器具有很高的可靠性和优良的性价比. 3.整机有用大规模集成电路设计,CPLD器件的运用,使仪器元器件大为减少,可靠性有了大幅度的提高,平均
常见的半导体材料特点
常见的半导体材料有硅（si）、锗（ge），化合物半导体，如砷化镓（gaas）等;掺杂或制成其它化合物半导体材料，如硼（b）、磷（p）、锢（in）和锑（sb）等。其中硅是最常用的一种半导体材料。有以下共同特点：1．半导体的导电能力介于导体与绝缘体之间2．半导体受外界光和热的刺激时，其导电能力将会有显著
忽冷忽热下，块状非晶合金在悄悄“进化”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/506522.shtm2021年，一款用于拔插SIM卡的苹果取卡针在苹果官网上架，高达60块钱的售价引发网友吐槽。实际上，最近几代的苹果手机的取卡针的针头并非普通不锈钢，而是锆基非晶合金，相比之前的材质更加
「官网」2024深圳12届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2024深圳12届国际半导体展「半导体展会」展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：5
「官网」2024深圳12届国际半导体晶圆制造展「半导体展会」
「官网」2024深圳12届国际半导体展「半导体展会」展会时间：2024年4月9日-11日论坛时间：2024年4月9日-11日举办地点深圳福田会展中心 (深圳市福田中心区福华三路)展会规模： 面积10万平米，展商1800余家，展位3600多个，观众近10万人次展会报名：136 （李先生）中间四位数：5
物理所实现多层MoS2外延晶圆推动二维半导体的器件应用
以二硫化钼为代表的二维半导体材料，因其极限的物理厚度、极佳的柔性/透明性，是解决当前晶体管微缩瓶颈及构筑速度更快、功耗更低、柔性透明等新型半导体芯片的一类新材料。近年来，国际上已在单层二硫化钼的晶圆制备及大面积器件构筑方面不断突破，在晶圆质量和器件性能方面逐渐逼近极限。例如，中国科学院物理研究所
非晶合金变压器的相关名词解释
名词解释 非晶合金是一种集制造节能和应用节能于一身的高科技绿色材料。我国的非晶合金材料研究起步于上世纪70年代中期，国家科技部从“六五”开始连续五个五年计划均将非晶、纳米晶合金研究开发和产业化列入重大科技攻关项目。 非晶合金材料的制造采用先进的快速凝固技术，在制造过程中节约能耗80
多晶,单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒易球面，与Ewald球的相贯线为圆环，因此样品各晶粒{hkl}
多晶，单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
简要说明多晶（纳米晶体），单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理：单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒
多晶、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理
单晶花样是一个零层二维倒易截面，其倒易点规则排列，具有明显对称性，且处于二维网格的格点上。 多晶面的衍射花样为各衍射圆锥与垂直入射束方向的荧光屏或者照相底片的相交线，为一系列同心圆环。每一族衍射晶面对应的倒易点分布集合而成一半径为1/d的倒易球面，与Ewald球的相贯线为圆环，因此样品各晶粒{