共晶不平衡结晶类型
共晶不平衡结晶类型。1、固相线偏离平衡位置，不但冷到固相线上凝固不能结束，甚至冷到共晶温度以下还有少量液相残留，最后这些液相转变为共晶体，形成所谓的不平衡共晶组织。2、共晶组织的分类及特点粗糙，粗糙界面共晶粗糙，光滑界面共晶光滑，光滑界面共晶，金属，金属及金属，金属间化合物共晶多为类共晶。......阅读全文
有源晶振和无源晶振有什么区别？
在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（由晶片的尺寸和形状决定）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种
硅晶圆展|2024年上海硅晶圆展览会
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点
三晶区形成的原因及每个晶区的性能特点：形成原因：1）表层细晶区：低温模壁强烈地吸热和散热，使靠近模壁的薄层液体产生极大地过冷， 形成原因 形成原 模壁又可作为非均匀形核的基底，在此一薄层液体中立即产生大量的晶核，并同时向各个方向生长。 晶核数目多，晶核很快彼此相遇，不能继续生长，在靠近模壁处形成薄层
晶振仪的应用
一般的晶振振荡电路都是在一个反相放大器（注意是放大器不是反相器）的两端接入晶振，再有两个电容分别接到晶振的两端，每个电容的另一端再接到地，这两个电容串联的容量值就应该等于负载电容，请注意一般IC的引脚都有等效输入电容，这个不能忽略。 一般的晶振的负载电容为15p或12.5p ，如果再考虑元件引
除锈硅磷晶罐
★除锈硅磷晶罐安装步骤及要求★ 1．首先应检查设备外观是否有损坏，如检查无异常，再进行安装。本设备要求安装在室内。 2．设备应安装在制作好的混凝土基础平台上，用设备无须与混凝土基础平台固定。 3．设备安装形式应为旁通式安装，以满足在不停机状态下
晶振的工作原理
晶振是晶体振荡器的简称，在电气上它可以等效成一个电容和一个电阻并联再串联一个电容的二端网络，电工学上这个网络有两个谐振点，以频率的高低分其中较低的频率是串联谐振，较高的频率是并联谐振。由于晶体自身的特性致使这两个频率的距离相当的接近，在这个极窄的频率范围内，晶振等效为一个电感，所以只要晶振的两端
晶振仪参数简介
晶振仪是一种精密测试仪器，具有频率测量、周期测量、计数、PPM测量等功能，主要应用在晶体行业、邮电、通信、广播电视、学校、研究所及工矿企业的生产和科研。 晶振的参数 晶振有一个重要的参数，那就是负载电容值，选择与负载电容值相等的并联电容，就可以得到晶振标称的谐振频率。
沿晶脆性断裂
沿晶脆性断裂 是指断裂路径沿着不同位向的晶界(晶粒间界)所发生的一种属于低能吸收过程的断裂。根据断裂能量消耗最小原理，裂纹的扩展路径总是沿着原子键合力最薄弱的表面进行。晶界强度不一定最低，但如果金属存在着某些冶金因素使晶界弱化（例如杂质原子P、S、Si、Sn等在晶界上偏聚或脱溶，或脆性相在晶界析出
纳米晶的应用范围
被证明可以用在多种应用环境当中，包括以离子交换或者以树脂软化为原理的所有软水机的应用环境。完全免维护的特性使它可以用在食品加工或者商业环境这样的——设备在人们视线外的环境中。纳米晶是最好的住宅用软水机之一，尤其在用户家里没有下水预留，传统软水机无法使用的区域，不能使用盐水的或者盐含量本身就超的水中，
什么是等轴晶
等轴晶示意图等轴晶，如黄铁矿，在三个垂直方向具有相同的长度。对于所有晶体来说，其立方等轴结构基本是完全对称的。由黄铁矿构成的石头硬度高，但质脆。（黄铁矿常由于其金黄色的外观和金属光泽被称作“伪金”）晶粒在各方向上尺寸相差较小的晶粒叫等轴晶。
非晶纳米晶专用中间合金在太钢研制成功
在非晶合金带材生产中，使用一种中间合金来替代母合金，以实现成分均匀、性能稳定的理想状态，这是一直以来仅存在于理论层面和工艺设想中的方案，如今，这种中间合金在太钢研制成功。通过批量化生产检验表明，应用该中间合金生产的非晶纳米晶带材具有成分均匀、韧性好、磁性能明显提升、制造成本下降的四大优势。
晶圆搬送机的晶圆卡匣装置的制作方法
半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可
结晶时,获得等轴晶和柱状晶的手段及原理
改变流动状态和拉伸或挤压。1、等轴晶，通过改变熔体流动状态，在结晶开始时为固液两相同时，在液相中断电和机械搅拌等手段下，使晶核形成于流动状态下的熔体液相，随后晶粒在液相中等轴地长大，这样便可以得到等轴组织。2、柱状晶，对于某些合金，只要在有晶核存在时恒定的方向上进行拉伸或挤压，就可以获得沿着拉伸或挤
研究快报|深共晶溶剂协同羧甲基β环糊精促进美托洛尔的毛细管电泳手性分离
手性药物的对映体理化性质极其相似,而药理、毒理作用常常存在显著差异,因此探索提高对映体分离性能的创新策略对手性分离具有重要意义。以往关于毛细管电泳(CE)中β-受体阻断药美托洛尔(MET)对映体分离的研究主要集中在仅添加手性选择剂环糊精(CD)及其衍生物,而对于在CD的基础上添加辅助添加剂的研究
细胞共定位
实验试剂 高保真聚合酶(pfu ultra)，限制性内切酶(XhoI、SpeI、BamHI、SpeI、SacI)，金粉，无水乙醇，2.5MCaCl2 ，20ul 0.1M亚精胺实验设备 PCR扩增仪，PDS-1000/He型基因枪，激光共聚焦显微镜(Carl Zeiss LSM 510 )实验材料
共定位系数
共定位系数 m(1)用于描述通道 1 对共定位区域的贡献，而共定位系数 m(2)用于描述通道 2 对共定位区域的贡献。注意，如 S2(i)大于 0 时，变量 S1(i,coloc)等于 S1(i)；对于变量 S2(i,coloc)也是这样的。相对于每个荧光通道的总荧光量来说，这些系数正比于 merg
细胞共定位
实验概要本实验子在构建了中间载体pA7-CFP和pA7-YFP的基础上，构建了pA7- CFP- AtCOP1，pA7-AtCRY1-YFP，pA7- CFP-OsCOPl和pA7-OsCRY1b-YFP载体。利用基因枪将重组质粒轰击入洋葱内表皮。主要试剂高保真聚合酶(pfu ultra)，限制性内
谋发展，共成长，携手打造共赢云生态
——Antpedia -ECO Member云生态合作伙伴隆重揭晓！ 分析测试百科网讯 2018年11月22日上午10:00时，“2019年Antpedia云生态计划合作伙伴”线上认购火爆开启，安捷伦、岛津、赛默飞、SCIEX、普析、沃特世、江苏天瑞、莱伯泰科、布鲁克质谱、德国耶拿、天美、哈
晶界弛豫可大幅提升纳米晶高温合金抗蠕变性能
如何有效提升热—力—时间耦合作用下晶界的结构稳定性，进而抑制晶界高温软化和扩散蠕变，成为长期以来材料领域的一个重大科学难题，也是发展高性能高温合金的主要瓶颈之一。 《中国科学报》从中国科学院金属研究所沈阳材料科学国家研究中心获悉，近期该中心卢柯院士团队与武汉大学教授梅青松合作，在这一科学难
样品穿晶断裂和沿晶断裂在SEM图片上各有什么特征？
在SEM图片中，沿晶断裂可以清楚地看到裂纹是沿着晶界展开，且晶粒晶界明显；穿晶断裂则是裂纹在晶粒中展开，晶粒晶界都较模糊。
中国科大孪晶金属纳米晶催化作用机制研究取得进展
近日，中国科学技术大学教授曾杰课题组与李震宇合作，在孪晶金属纳米晶催化作用机制研究方面取得新进展。研究人员成功制备了Au75Pd25二十面体和八面体，尽管两种合金暴露同一种晶面，但是具备孪晶结构的Au75Pd25二十面体在环己烷氧化反应中催化活性和选择性明显高于单晶结构的八面体。通过深入的理论计
晶圆切割设备的目的
晶圆切割的目的，主要是要将晶圆上的每一颗晶粒（Die）加以切割分离。首先要将晶圆（Wafer）的背面贴上一层胶带（Wafer Mount），之后再将其送至晶圆切割机加以切割。切割完后，一颗颗的晶粒会井然有序的排列黏贴在胶带上，同时由于框架的支撑可避免晶粒因胶带皱褶而产生碰撞，而有利于搬运过程。此
晶振测试仪简介
晶振测试仪，是通过使用微处理技术，实现了智能化测量的测试仪。该机最大的特点是采用倒数计数技术，测量精度高，灵敏度高，速度快，闸门时间可选；可进行PPM测量、偏差测量、上下限测量等。 应用 中心频率F0、偏差频率Fr、上下频率Fu、下限频率FL可任意设定并能进行存储，设有计数功能，在分选好坏时
怎么测量晶振的值
可以用示波器测量晶振的频率和幅值晶振测量的方法如下：晶振对电容负载较敏感，当使用×1挡时，探头电容相对较大，相当于一个很重的负载并联在晶振电路中，很容易使其停止振荡，因此我们使用10X档的探头更佳。我们将示波器通道设置为交流耦合，10X档位。确保晶振主板上电运行后，拔掉探头的套子，露出探针。将探头夹
什么是纳米晶磁芯
纳米晶磁芯具有比铁氧体大很多的饱和磁感应强度。3倍左右。但功耗在高频比铁氧体大很多。
晶振仪的原理简介
如图1所示电路，焊接一个简易石英晶体测试器，就可以准确地测试出晶体的好坏。图中XS1、XS2两个测试插口可用小七脚或小九脚电子管管座中拆下来的插口。LED发光管选择高亮度的较好。 检测石英晶体时，把石英晶体的两个管脚插入到XS1和XS2两个插口中，按下开关SB，如果石英晶体是好的则由三极管VT
晶圆清洗设备的前景
预计未来几年，全球晶圆清洁设备市场将以可观的复合年增长率增长。诸如MEMS，PCB，存储设备，IC和半导体晶圆之类的组件是任何电子设备的基本构建块。电子设备的性能主要取决于单独组件的性能。此外，由于这些组件相对较小，杂质会极大地影响其可靠性和性能。微电子清洗在任何电子设备的有效工作中都起着至关重
晶圆如何通过testkey监控
晶圆特性测试系统由测试仪(tester)与探针台(prober)共同组成，探针台上具有包括多个探针的探针卡，在测试之前的第一步是将探针卡上的探针扎到零点testkey对应的焊垫(pad)上，扎针动作由探针台主导；第一步扎针完成之后，需要在探针台侧进行人工确认扎针对应的零点testkey位置和针迹效果
玻璃析晶电炉的资料
由于玻璃的内能较同组成的晶体为高，所以玻璃处于介稳状态，在一定条件下存在着自发地析出晶体的倾向。这种出现晶体的现象叫做析晶，又称失透或反玻璃化。测定玻璃析晶性能就是指测定玻璃的析晶温度范围，上限和下限以及在该温度范围内玻璃的析晶程度，根据测定结果可以制定合理的溶制，成形和热加工制度，从而避免析晶的产
晶圆测试与探针台
晶圆测试是在半导体器件制造过程中执行的一个步骤。在此步骤中，在将晶圆送至芯片准备之前执行，晶圆上存在的所有单个集成电路都通过对其应用特殊测试模式来测试功能缺陷。晶圆测试由称为晶圆探针器的测试设备执行。晶圆测试过程可以通过多种方式进行引用：晶圆最终测试 (WFT)、电子芯片分类 (EDS) 和电路