3月15-17日,中国首屈一指的半导体、平板显示与光伏产业年度盛会——SEMICON China 2011 在上海新国际博览中心盛大开幕,自1988年首次在上海举办以来,SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一,囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。
德祥作为科学仪器行业的领导供应商,此次携德国LAUDA,德国Elma,美国Hysitron、美国TraceDetect、德国Binder等众多世界知名优秀品牌,亮相SEMICON China 2011展会,吸引了中外观众的目光。
德祥展台
美国Hysitron纳米压痕仪
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近日,英国宣布为芯片制造行业提供的10亿英镑(约12.5亿美元)补贴。根据Politico本周的一份报告,据报道,英国首相里希·苏纳克(RishiSunak)将追随美国和几个欧洲国家政府的脚步,宣布一......
近日,中国科学院半导体研究所研究员刘志强等在氮化物材料外延研究领域取得新进展,揭示了氮化物范德华外延的物理本质,提出了二维材料辅助的氮化物外延生长基本准则,同时,提出了解决本领域关键科学、技术问题的方......
Q3的“芯片法案”落地不久,Q4的新一轮打压就接踵而来,断供设备,直击要害。美国打着釜底抽薪的算盘,是铁了心要压制中国半导体的发展,想利用自身的技术优势“卡中国脖子”卡到底。可能有人会问,为什么国内对......
一、产业基本概念光刻胶作为掩膜材料在半导体加工工艺中起到了图形复制和传递的作用,而一旦刻蚀工艺(或者其他工艺)完成,光刻胶的使命也就完成,必须将其完全清除干净,这一工序就是去胶。二、设备分类与产业链情......
2023年3月31日,“应用·创新·启迪未来”莱伯泰科上海应用研究中心揭牌仪式在上海市松江区启迪漕河泾科技园隆重举行。上海市松江区副区长陈容、启迪漕河泾科技园总经理徐永昌、上海市环境与儿童健康重点实验......
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北京莱伯泰科仪器股份有限公司(股票代码:688056.SH,以下简称“莱伯泰科”)在自主研发创新领域再获重大突破。3月10日,“致知力行踵事增华--莱伯泰科半导体行业三重四极杆质谱新品发布会”在莱伯泰......
2023年3月1日,由科技部、中国科学院指导,中国微米纳米技术学会、中国国际科学技术合作协会、国家第三代半导体技术创新中心(苏州)主办,苏州纳米科技发展有限公司承办的第十三届中国国际纳米技术产业博览会......
一、质量控制把关良率,多种设备各司其职(一)芯片制造过程中会产生缺陷,质量控制设备把关良品率芯片制造过程中会产生颗粒、互联、静电损伤等工艺缺陷。以芯片前道制程为例,其具体缺陷包括:空气中的分子污染或由......