发布时间:2023-04-10 09:37 原文链接: 人工智能芯片效率大比拼:高通以2:1击败英伟达

IT之家 4 月 9 日消息,人工智能芯片是用于训练和运行人工智能模型的专用硬件,高通公司和英伟达公司是目前两家领先的人工智能芯片制造商,在周三公布的一组新的测试数据中,高通的人工智能芯片在三个衡量电源效率的指标中以 2 比 1 击败了英伟达。

据IT之家了解,人工智能模型需要用大量的数据进行训练,以提高其准确性和性能。训练完成后,人工智能模型就可以用于推理,即执行一些具体的任务,比如根据输入生成文本回复,或者判断一张图片是否包含猫。推理是人工智能技术在产品中广泛应用的环节,但也会增加企业的成本,其中一个主要成本就是电力。

高通公司利用其在为手机等低功耗设备设计芯片的经验,推出了一款专为云端和边缘端提供高性能、低功耗人工智能处理的芯片,名为 Cloud AI 100。该芯片在周三公布的由 MLCommons(一个维护人工智能芯片行业测试标准的工程联盟)发布的测试数据中,在两项功率效率指标上击败了英伟达的旗舰芯片 H100。

功率效率指标是指每瓦特电力可以执行多少次服务器查询。高通的 Cloud AI 100 在图像分类方面达到了 227.4 次查询每瓦特,而英伟达的 H100 只有 108.4 次查询每瓦特,图像分类可以用于识别图片中的物体或场景。高通还在物体检测方面领先于英伟达,分别达到了 3.8 次查询每瓦特和 2.4 次查询每瓦特。物体检测可以用于分析零售店的监控视频,了解顾客最常去哪些地方。

然而,在自然语言处理方面,英伟达却占据了绝对优势,无论是在性能还是功率效率方面都排名第一。自然语言处理是人工智能技术中最广泛应用于聊天机器人等系统的技术,英伟达达到了 10.8 次查询每瓦特,而高通排名第二,为 8.9 次查询每瓦特。

高通和英伟达都希望通过提供高效的人工智能芯片来抢占数据中心市场的份额。随着越来越多的企业将人工智能技术融入他们的产品中,这个市场预计将快速增长。


相关文章

人类首次植入脑机接口芯片相关概念爆发,三博脑科等大涨

脑机接口概念30日盘中强势拉升,截至发稿,三博脑科涨超16%,创新医疗、东方中科涨停,科大讯飞、南京熊猫、汉威科技等涨超5%。消息面上,Neuralink创始人埃隆·马斯克今日在社交媒体平台X上宣布,......

两大芯片巨头,创历史新高

随着投资者继续热捧人工智能芯片制造公司的股票,AMD和英伟达周四股价创下历史新高。AMD股价在周四交易中上涨超过1%,达到历史最高收盘价162.67美元,而Nvidia则上涨近2%至571.07美元。......

“大大超过预期”——中国芯片将在五到七年翻倍

巴克莱分析师在周四发布的一份最新研报中表示,根据中国本土制造商的现有计划,中国的芯片生产能力将在五到七年内增加一倍以上,“大大超过”市场预期。研究显示,根据对48家在中国大陆拥有制造工厂的芯片制造商的......

美方霸凌行径:不断加码对华芯片出口管制措施

针对美方不断收紧对华芯片出口管制措施,加大对中国半导体企业打压一事,中国外交部发言人毛宁今天下午在例行记者会上应询表示,美方以所谓“国家安全”为由,不断加码对华芯片出口管制措施,无理打压中国半导体企业......

西南交通大学开出674万芯片大单!

   近日,西南交通大学晶圆芯片采购项目中标结果发布,中标单位是圳芯能半导体技术有限公司,成交额为674.016万元,其中包括IGBT晶圆芯片和FRD晶圆芯片数量均为67......

封面文章!深圳先进院发现超构表面慢光新原理

中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进集成技术研究所李光元课题组,在《纳米快报》(NanoLetters)上,发表了题为Ultrahigh-QMetasurfaceTransparencyBandInd......

打开石墨烯带隙,开启石墨烯芯片制造领域大门

天津大学纳米颗粒与纳米系统国际研究中心的马雷教授团队攻克了长期以来阻碍石墨烯电子学发展的关键技术难题,在保证石墨烯优良特性的前提下,打开了石墨烯带隙,成为开启石墨烯芯片制造领域大门的重要里程碑。该研究......

石墨烯真能造芯片了?天津大学纳米中心攻破技术难关

“后摩尔时代,放过石墨烯(Graphene)吧。”这是两年前中国科学院院士、北京石墨烯研究院院长刘忠范说过的话。石墨烯,一个“新材料之王”,一个曾经在2021年在“全球IEEE(电气和电子工程师协会)......

暴涨36.23%!广东省芯片产量跃居全国第二

国家统计局公布数据显示,我国各制造业在今年11月份取得了显著提升。特别是计算机、通信和其他电子设备制造业增长10.6%,铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业增长12.7%,汽车制造业整体增长20.......

英特尔继续推进摩尔定律:芯片背面供电,突破互连瓶颈

随着背面供电技术的完善和新型2D通道材料的采用,英特尔正致力于继续推进摩尔定律,在2030年前实现在单个封装内集成1万亿个晶体管。包括PowerVia背面供电技术、用于先进封装的玻璃基板和Fovero......