2018年全球MEMS传感器竞争格局及发展趋势

区域竞争:产业向亚太转移,美、日、德依旧为领先国家 纵观全球MEMS传感器市场,美、日、德一直占据着主导地位。然而近年来,亚太地区(含日本)受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响,增长速度较快,2017年MEMS市场占比达到46.8%,反超美国、欧洲等区域。 尽管全球MEMS传感器产业向亚洲转移,但具体到国家来看,美国、日本和德国作为全球MEMS产业、技术和产品的发达国家,其行业发展水平依旧世界领先。 以美国为例,经过长期的发展,美国已发展为集官、产、学、研、金融等为一体的较为完整的MEMS产业体系。其用来进行MEMS产品生产的晶圆尺寸目前基本与IC同步,呈现大口径化、智能化,与人体神经元和大脑信息互通互联,与IC芯片、计算机软件、数据采集和处理技术等多位一体化发展的趋势。同时,应用领域也不断向军事、医疗、生物、仿生学、航空航天等领域全方位快速渗透和发展。 ......阅读全文

MEMS气体传感器的设计与工艺

目前,气体传感器的应用日趋广泛,在物联网等泛在应用的推动下,其技术发展方向开始向小型化、集成化、模块化、智能化方向发展。具有代表性的基于金属氧化物半导体敏感材料(MOS)气体传感器已广泛应用于安全、环境、楼宇控制等领域的气体检测,该类传感器的能耗是制约其大规模布设的核心节点,MEMS技术为解决MOS

尺寸/成本优势兼具,MEMS光谱传感器亮相

  微机电系统(MEMS)晶片制造商Si-Ware Systems(SWS)日前于美国西部光电展(SPIE Photonics West 2015)上发布第一款MEMS光谱感测器(Spectral Sensor),可用以设计手持式近红外线(Near Infra-Red, NIR)光谱分析仪,协助农夫

环境监测:MEMS传感器发展新趋势

  物联网的崛起,使传感器进入了一个新的发展趋势。而消费者逐步对周边环境品质要求上升时,也带动了环境传感器的需求上涨。  在智慧型手机以及穿戴式装置应用中,陀螺仪、加速度传感器和磁力计等动作传感器已发展成熟。制造商们开始找寻创新应用,意法半导体与博世公司都认为,环境传感器将是接下来微机电系统传感器一

基于MEMS磁传感器设计及制作(二)

Langfelder等制备了具有电容读出的MEMS磁场传感器,该传感器可检测与谐振结构表面垂直方向(z轴) 的磁场。它由一组固定定子和两根细梁悬挂的梭子组成,形成2个差分平行板敏感电容器C1和C2,见图4。具有传感器共振频率的梁,在通有电流时与磁场相互作用,从而使2个细梁受到洛伦兹力作用。这个力

重庆研发出全球顶级MEMS传感器芯片

  近日,记者从两江新区获悉,重庆企业研发出全球顶级MEMS(微机电系统)传感器芯片,这种芯片将用于监测桥梁、隧道等市政设施,监测精度比传统监测方式提升10倍。  据介绍,重庆德尔森传感器技术有限公司是落户两江新区的一家科技企业,2015年,该公司开发出MD系列MEMS传感器芯片。该芯片采用了多项创

MEMS加速度传感器的工作原理

什么是MEMS加速度计?加速度计是一种惯性传感器,能够测量物体的加速力。加速力就是当物体在加速过程中作用在物体上的力,就比如地球引力,也就是重力。加速力可以是个常量,比如g,也可以是变量。MEMS(MICro EleCTRo Mechanical Systems)加速度计就是使用MEMS技术制造的加

MEMS传感器:无人机的核心(二)

磁力计磁力计如同一部指南针,可以根据地球的磁场实现无人机的航向。Bosch Sensortec的BMM150就是一个例子,这是一部三轴数字地磁传感器。BMM150与BMI088型IMU结合使用,可提供九自由度(DoF)解决方案,用于航向估算和导航。在宽泛温度范围内的稳定性能、16位分辨率和抗强磁场的

MEMS传感器:无人机的核心(一)

无人机的市场规模和范围持续蓬勃发展,新应用程序不断涌现。无人机的应用也越来越普遍,无论是运送邮件还是包裹、为儿童和老年人提供娱乐、安全监控、农业或工业管理,或开辟航空摄影的新视野。最初,大多数无人机都是相对简单的玩具。然而最近,其飞行能力显著提高,使其更安全、更稳定、更易于控制,从而能够用于更广泛的

基于MEMS磁传感器设计及制作(一)

由于磁性传感技术不会受到灰尘、污垢、油脂、振动以及湿度的影响,因此磁传感器在工业设备和电子仪器中有着广泛的应用,如磁共振成像、生产的自动控制、流程工业、煤矿勘探、电流测量、缺陷定位和铁磁材料剩余应力检测等方面。为了满足不同场合的应用,已根据不同传感原理制备了相应的磁传感器,常见的有超导量子干涉装置(

2024深圳MEMS传感器展「展位申请」深圳传感器展会

2024深圳(中国)传感器展「官网」深圳传感器展展览时间:2024年4月9-11日展会时间:2024年4月9日-11日论坛时间:2024年4月9日-11日展会地点:深圳国际博览中心展会规模:50,000平方米、800家展商、90,000名专业观众前面三位数:136 (李先生)中间四位数:5198 (

显微镜下确定MEMS传感器的问题

MEMS传感器的研发总会使人兴奋,但与此同时也会面临着很大的压力。当研发一种新的MEMS传感器制造工艺时,最初的几片晶圆通常不会量产可工作的器件。根据工艺的复杂性和创新性,将需要几个星期、几个月甚至几年的时间去得到为数不多的好芯片。您可能会问自己这样一个问题:怎样才能使MEMS传感器工艺研发进度更加

显微镜下确定MEMS传感器的裂纹

裂纹大多数裂纹都可以在光学显微镜下看到,但是,在某些情况下,由于分辨率的局限性,细的“发际线”裂缝是不可见的。常见的检查方法/设备:探针台电性测试声学显微镜基于探针的微机械测试

mems振荡器到底是不是传感器?

电路当中,实现分频比较容易,倍频的话,就会产生噪声,所以MENS硅在高速通信系统中无法使用。石英振荡器振荡的频率源来自石英,石英可以产生压电效应,是一种高值元件,振荡频率非常稳定,但是,如果同样对这样的频率进行倍频,也会产生噪声,总之,倍频会产生更多的噪音,更何况硅谐振源本身与石英振荡源比较,还是稍

MEMS气压传感器在物联网中的应用

据麦姆斯咨询报道,气压传感器是一类非常有用的MEMS器件。它们在物联网(IoT)中有非常广泛的应用,从气象监测到室内资产跟踪。压力传感器虽然不常被看见,但它们的影响无处不在。压力传感器有多种不同的应用,其中最常见的应用是气象监测。压力传感器现在已非常普遍。它现在可能就存在你的口袋里!是的,在

2024MEMS传感器展上海。展会日期:2024

2024中国(上海)国际传感器及应用技术展览会China (Shanghai) International sensor and Application Technology Exhibition2024时间:2024年11月18日-20日 地点:上海新国际博览中心联系人:李主任  手 机:136

显微镜下确定MEMS传感器的粘滞作用

粘滞作用像悬臂梁、薄膜、梭形阀这些机械结构可能由于结构的释放会和底层基板粘连,导致器件永久性失效。如果MEMS传感器结构和衬底之间的距离非常小,那么通过显微镜观察曲率是不可见的。如果您想要好芯片,恐怕只有在封测环节来挑选了。常见的检查方法/设备:探针台电性测试(如电容传感器)基于探针的微机械测试

基于MEMS加速度传感器的原理及分析

   摘要:主要介绍了五种目前常见的基于MEMS技术的加速计传感器,从物理结构的角度对这 几种传感器的测量原理进行了分析,不但着重介绍了已经较为成熟且形成产业化的硅微电容式、压 阻式、热电耦式加速度传感器,而且对目前较为前沿的光波导式加速度传感器也进行了一些分析和介绍。  关键词:硅微机械加

2018年全球MEMS传感器竞争格局及发展趋势

   区域竞争:产业向亚太转移,美、日、德依旧为领先国家  纵观全球MEMS传感器市场,美、日、德一直占据着主导地位。然而近年来,亚太地区(含日本)受到智能手机、平板电脑、可穿戴产品等市场需求持续增长、且全球电子整机产业不断向中国转移等因素影响,增长速度较快,2017年MEMS市场占比达到46.8%

显微镜下确定MEMS传感器的粘附力问题

粘附力问题MEMS传感器结构内层与层之间的粘附力可能很微小,光学显微镜也许会看到分层迹象,但微小的粘结层是观察不到的。常见的检查方法/设备:声学显微镜基于探针的微机械测试(破坏性的测试)

集成滤光窗的-MEMS-红外传感器电子封装(四)

表3.热机械FEA边界条件和载荷图13:封装衬底、ASIC和MEMS(顶部无晶圆)翘曲(w)。结论本文介绍了一个红外传感器的封装设计,产品原型表征测试结果令人满意,测量到的FFOV角度在80°到110°之间,具体数值取决于光窗尺寸。为了降低闪光灯影响和环境噪声,封装顶部装有硅基红外滤光片,并

集成滤光窗的-MEMS-红外传感器电子封装(一)

摘要传感器半导体技术的开发成果日益成为提高传感器集成度的一个典型途径,在很多情况下,为特殊用途的MEMS(微机电系统)类传感器提高集成度的奠定了坚实的基础。本文介绍一个MEMS光热传感器的封装结构以及系统级封装(SIP)的组装细节,涉及一个基于半导体技术的红外传感器结构。传感器封装以及其与传

集成滤光窗的-MEMS-红外传感器电子封装(三)

n1和n2表示每种材料的折射率,θ1和θ2是光线在每种材料中传播与表面法线形成的夹角(逆时针方向),并假设硅的折射率n = 3.44,空气/真空的折射率n = 1。基于上述几何假设,预期视野角度FFOV = 80°- 82°。然后开始腔体封装的初步设计,并在封装试生产线实验室中制造了

集成滤光窗的-MEMS-红外传感器电子封装(二)

该红外传感器封装的设计和开发采用常见的并列布局,传感器和ASIC在封装内是并排放置(图3)。在封装上表面集成一个光学窗口,用于选择红外辐射的波长成分,这种光窗解决方案可以防止环境光辐射到达探测器感光区,从而降低总系统噪声。构成封装上表面和腔壁的聚合物可以视为对可见光-红外辐射完全不透明,可归

量子领域“MEMS智能微传感器芯片”项目落户浙江桐乡

  2016年9月,广泛应用于量子领域的“MEMS智能微传感器芯片”项目签约落户浙江桐乡,成为桐乡市引进的第三个量子应用技术大项目。该项目由中科院地质与地球物理研究所于连忠等4位国家千人计划专家领衔开发,产品应用于加速度仪、陀螺仪、量子网关等,是现代物联网的核心器件,是智能制造业的发动机,广泛应用于

射频MEMS移相器

1、引言微波移相器是相控阵雷达、卫星通信、移动通信设备中的核心组件,它的工作频带、插入损耗直接影响着这些设备的抗干扰能力和灵敏度,以及系统的重量、体积和成本,因此研究宽带、低插损的移相器在军事上和民用卫星通信领域具有重要的意义。近年来,随着RF MEMS开关的研究不断取得进展,使MEMS开关替代

2021世界传感器大会|MEMS与智能传感器技术专场在郑召开!

  11月1日,MEMS与智能传感器技术专场活动在郑州国际会展中心成功召开。本次论坛邀请了众多权威学者,他们针对智能传感器行业发展存在的突出问题及薄弱环节,还有我国MEMS与智能传感器技术的核心竞争力进行了深度探讨。会议现场照片  本次会议由中国科学技术协会、河南省人民政府作为主办单位,中国仪器仪表

显微镜下确定MEMS传感器的边墙形貌问题

边墙形貌(sidewall profile)不佳微结构的边墙对器件性能有很大程度上的影响。通过光学显微镜看结构,所看到的边墙不是很好。特别是,刻蚀不足和沟槽通常是看不见的。然而,这些几何形变会明显改变弹簧和柔性板的机械性能。常见的检查方法/设备:切割晶圆,通过扫描电子显微镜观察(破坏性的测试)基于探

显微镜下确定MEMS传感器的不精确的材料特性

不精确的材料特性 新型材料在MEMS传感器器件已经显示其巨大的潜力。但是,薄膜材料比本体材料更能展示出不同的特性。尤其使用聚合物时,如杨氏模量、线性度、磁滞现象等机械性能严重依赖于工艺参数。不精确或者是不理想的材料特性可能会降低器件性能,甚至导致器件失效。 常见的检查方法/设备: 探针台(针

上海微技术工业研究院携手IMT-推进MEMS传感器发展

  上海微技术工业研究院(SITRI)日前与美国最大的MEMS技术和制造服务提供商IMT(Innovative Micro Technology)签订战略合作协议,双方携手面向物联网应用MEMS传感器技术创新,共同推进MEMS技术发展。  作为物联网实现的基础,MEMS传感器广泛应用于智能

显微镜下确定MEMS传感器的失败的释放工艺

失败的释放工艺所谓释放工艺,通常是为了形成MEMS器件中可动的机械部分,通过对连接机械部分到基底的材料进行不完全刻蚀来实现。当释放失败时,重要的是找到大部分释放结构释放成功而锚点没有释放好的区域。常见的检查方法/设备:单芯片器件层或结构测试(破坏性测试)(Break-off device layer