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有源元件和无源元件的区别

简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等,无源器件用来进行信号传输,或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件,IC、模块等都是有源器件。(通俗的说就是需要电源才能显示其特性的就是有源元件,如三极管。而不用电源就能显示其特性的就叫无源元件)无源器件的简单定义如果电子元器件工作时,其内部没有任何形式的电源,则这种器件叫做无源器件。 从电路性质上看,无源器件有两个基本特点:(1)自身或消耗电能,或把电能转变为不同形式的其他能量。(2)只需输入信号,不需要外加电源就能正常工作。有源器件的基本定义如果电子元器件工作时,其内部有电源存在,则这种器件叫做有源器件。从电路性质上看,有源器件有两个基本特点:(1)自身也消耗电能。(2)除了输入信号外,还必须要有外加电源才可以正常工作。由此可知,有源器件和无源器件对电路的工作条件要求、工作方式完全不同,这在电子技术的学......阅读全文

有源元件和无源元件的区别

简单地讲就是需能(电)源的器件叫有源器件,无需能(电)源的器件就是无源器件。有源器件一般用来信号放大、变换等,无源器件用来进行信号传输,或者通过方向性进行“信号放大”。容、阻、感都是无源器件,IC、模块等都是有源器件。(通俗的说就是需要电源才能显示其特性的就是有源元件,如三极管。而不用电源就能显示其

半导体集成电路的厚膜电路和薄膜电路相关介绍

  从整个集成电路范畴讲,除半导体集成电路外,还有厚膜电路与薄膜电路。  ①厚膜电路。以陶瓷为基片,用丝网印刷和烧结等工艺手段制备无源元件和互连导线,然后与晶体管、二极管和集成电路芯片以及分立电容等元件混合组装而成。  ②薄膜电路。有全膜和混合之分。所谓全膜电路,就是指构成一个完整电路所需的全部有源

半导体集成电路概述

  半导体集成电路(英文名:semiconductor integrated circuit),是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。  半导体集成电路是将晶体管,二极管等等有源元件和电阻器,电容器等无源元件,按照一定的电路互联,“集成”在一块半导体单晶片上,从而完成特定的电路

详细了解电压击穿强度测试仪请读此文

 电压击穿强度测试仪采用干式铝合金外壳,重量轻,携带方便,适合功率因数和用户现场使用。与同类产品相比,具有操作简单、效率高、测量准确等优点,是测试人员理想的测试仪器。  电压击穿是指所有的电子设备都有一个高的耐压值,如果耐压值超过允许值,设备将有故障的风险。有源元件和无源元件的失效形式略有不同,但允

深度剖析电磁兼容性原理、方法及设计(二)

屏蔽体材料选择的原则是:(1)当干扰电磁场的频率较高时,利用低电阻率(高电导率)的金属材料中产生的涡流(P=I2R,电阻率越低(电导率越高),消耗的功率越大),形成对外来电磁波的抵消作用,从而达到屏蔽的效果。(2)当干扰电磁波的频率较低时,要采用高导磁率的材料,从而使磁力线限制在屏蔽体内部,防止扩散

使用微型模块SIP中的集成无源器件(一)

简介集成无源器件在我们的行业中并不是什么新事物——它们由来已久且众所周知。实际上,ADI公司过去曾为市场生产过这类元件。当芯片组将独立的分立无源器件或者是集成无源网络作为其一部分包含在内时,需要对走线寄生效应、器件兼容性和电路板组装等考虑因素进行仔细的设计管理。虽然集成无源器件继续在业界占据重要地位

使用微型模块SIP中的集成无源器件(二)

分立元件的局限性过去,无源元件是分立的,这意味着它们是分别制造的,并且在电路中通过印刷电路板(PCB)上的导线或电源轨相连。随着时间的推移,它们沿着三条路径发展演变:更小的尺寸、更低的成本和更高的性能。这些发展现在已经很成熟并经过了优化,但是占位尺寸和高度尺寸意味着分立无源元件总是限制了缩小整体解决

无源集成元器件关键技术研究取得成效

   无源电子元件是一大类重要的电子信息产品。无源元件与有源器件(集成电路等半导体产品)共同构成电路的核心部分,是各类电子信息产品的基础。在新型电子产品中,集成电路和无源元件占全部电子元器件及零部件的生产总成本的46.1%和9.1%,而在总安装成本中却分别占12.7%和55.1%,甚至某些片式元件的

硅光子技术主要应用在哪些方面

硅光子应用比较广泛,现将有关应用分享如下:100 G/400 G数据通信 - 数据中心和校园应用电信 - 都市和远距离应用路由器、计算机和HPC内部的短距离光学互连与开关功能性无源光学元件,包括AWG、光学滤波器、耦合器和分路器基于光纤传输和回传线路的无线电波收发器产品,包括嵌入式光学模块、发射器/

数字电桥的测量对象

  无源元件:电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数测量。  半导体元件:电容器、电感器、磁芯、电阻器、变压器、芯片组件和网络元件等的阻抗参数测量。  其它元件:印制电路板、继电器、开关、电缆、电池等的阻抗评估。  介质材料:塑料、陶瓷和其它材料的介电常数的损耗角评估。