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RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。 规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处 流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考层继续时，所有耦合都仅限于传输线路，一切都非常正常。不过，如果信号线路从顶层切换至内部或底层时，回流也必须获得路径。 图1就是一个实例。顶层信号线路电流下面紧挨着就是回流。当它转移到底层时，回流就通过附近的通孔。不过，如果附近没有用于回流的通孔时，回流就要通过最近可用的接地通孔。更远的距离会产生电流环路，形成电感器。如果这种不必要的电流路径偏移，碰巧又同另一条线路交叉，那么干扰就会更严重。这种电流环路其实相当于形成了一个天线！ 接地参考是最佳策略，但高速线路有时候可布置在内部层上。接地参考层上下都放置非常困难，半导体厂商可能会......阅读全文
RF电路布局要想降低寄生信号，需要RF工程师发挥创造性。记住以下这八条规则，不但有助于加速产品上市进程，而且还可提高工作日程的可预见性。规则1：接地通孔应位于接地参考层开关处流经所布线路的所有电流都有相等的回流。耦合策略固然很多，不过回流通常流经相邻的接地层或与信号线路并行布置的接地。在参考
传统来说，一部可支持打电话、发短信、网络服务、APP 应用的手机，一般包含五个部分部分：射频部分、基带部分、电源管理、外设、软件。 射频部分：一般是信息发送和接收的部分； 基带部分：一般是信息处理的部分； 电源管理：
应遵循原则：引线下方应保证完整接地；敏感引线应垂直排列；如果引线必须平行排列，须确保足够的间距或采用保护线。接地过孔RF电路布局的主要问题通常是电路的特征阻抗不理想，包括电路元件及其互联。引线覆铜层较薄，则等效于电感线，并与邻近的其它引线形成分布电容。引线穿过过孔时，也会表现出电感和电容特性
3)滤波器： 结构：手机中有高频滤波器、中频滤波器。 作用：滤除其他无用信号，得到纯正接收信号。后期新型手机都为零中频手机;因此，手机中再没有中频滤波器。 4)高放管(高频放大管、低噪声放大器)： 结构：手
原理： a. 供电：900M/1800M 两个高放管的基极偏压共用一路，由中频同时路提供;而两管的集电极的偏压由中频 CPU 根据手机的接收状态命令中频分两路送出;其目的完成 900M/1800M 接收信号切换。 b. 经过滤波器滤除其他杂波得到纯正
电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点
该产品整合超低噪声锁相环 （PLL） 与业界最高相位检测器频率，相位噪声与寄生信号性能（spurious）都优于同类竞争产品。LMX2581能驱动最高系统性能，还具有输出频率介于 50 至 3760 MHz 之间的宽带频率合成器，带来高灵活性。设计人员可用该频率合成器满足多种高要求应用，包括无线基础
硅锗 SiGe 1980 年代 IBM 为改进 Si 材料而加入 Ge，以便增加电子流的速度，减少耗能及改进功能，却意外成功的结合了 Si 与 Ge。而自 98 年 IBM 宣布 SiGe 迈入量产化阶段后，近两、三年来，SiGe 已成了最被重视的无线通信 IC 制程技术之一。 &
1-3、输入输出匹配电路 匹配电路的目的是在选择一种接受的方式。对于那些想提供更大增益的晶体管来说，其途径是全盘的接受和输出。这意味着通过匹配电路这一个接口，不同的晶体管之间沟通更加顺畅，对于不同种的放大器类型来说，匹配电路并不是只有“全盘接受”一种设计方法。一些直流小、
3.3、天线阵列微系统与常规微系统之间关系 微系统的概念随着相关学科发展、技术推动 , 以及应用需求的牵引 , 其内涵也在不断丰富和发展 . 早期 , 微系统 (microsystem) 概念在欧洲同行中使用 , 在美国被称为 MEMS, 在日本被称为微机械 (micro
四、PCB之间的互连是产品EMC的最薄弱环节EMI问题常常因为高速、高边沿信号的互连而变得更为复杂，因此互连的过程通常伴随着串扰和地参考电平的分离，一个没有屏蔽或良好地平面的互连连接器，其间信号线之间的串扰要远比多层PCB中信号线之间的串扰大；互连连接器针脚的寄生电感造成的不同子系统之间的地
1、引言卫星通信目前我国已研制出可移动的卫星通讯终端和接收型的“动中通”终端系统，可广泛用于汽车，火车，轮船等运动体，可实时跟踪同步通讯卫星，但收发双工型“动中通”终端系统尚属国内空白。2、系统介绍该“动中通”系统采用LNB变频以后下传的、为了减轻转台的载荷，发射功放下置的方式，系统技术指标及要求:
这篇应用笔记描述了硅锗技术是如何提高 RF 应用中 IC 性能的。文中使用 Giacoleto 模型分析噪声的影响。SiGe 技术显示出更宽的增益带宽从而可以给出更小的噪声。SiGe 技术在线性度方面的影响还在研究中。 在蜂窝手机和其他数字的、便携式、无线通信
在处理RF系统的实际应用问题时，总会遇到一些非常困难的工作，对各部分级联电路的不同阻抗进行匹配就是其中之一一般情况下，需要进行匹配的电路包括天线与低噪声放大器(LNA)之间的匹配功率放大器输出(RFOUT)与天线之间的匹配LNA/VCO输出与混频器输入之间的匹配匹配的目的是为了保证信号或能量有效地从
进一步评估了史密斯圆图上的其他阻抗点下，功放的 P1dB 和功率回退两种条件下的性能。图 2a 中的负载条件明显具有最好的综合性能，因此被选定用于输出级设计。最终选择了 52mA/mm 的偏置电流，并选择了 8x50μm 器件作为输出级的基本单元，以满足功率指标要求。并根据总的传输增益
4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性
对性能、小型化和更高频率的需求，正挑战无线系统中两个关键天线连接元器件的限制：功率放大器(PA) 和低噪声放大器(LNA)。5G 的发展以及 PA 和 LNA 在微波无线电链路、VSAT（卫星通信系统）和相控阵雷达系统中的使用正促成这种转变。这些应用的要求包括较低噪声（对于 LNA）和
通过辐射发射测试：如何避免采用复杂的EMI抑制技术以实现紧凑、高性价比的隔离设计James Scanlon ADI公司出于各种原因，电子系统需要实施隔离。它的作用是保护人员和设备不受高电压的影响，或者仅仅是消除PCB上不需要的接地回路。在各种各样的应用中，包括工厂和工业自动化、医疗设备、