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经激光捕获显微切割和PCR证实的伯克霍尔德菌所致感染...

经激光捕获显微切割和PCR证实的伯克霍尔德菌所致感染性肉芽肿病病例分析伯克霍尔德菌是革兰染色阴性的需氧杆状细菌,通常在全球范围广泛存在于土壤和地下水。伯克霍尔德菌既是人类的病原菌,也是植物的病原菌。一般认为感染发生的机制是:皮肤被刺伤后伤口暴露于受污染的地下水或土壤,导致病原菌接种于伤口而发病[1]。存在于土壤和植物根系的方格儒伯克霍尔德菌于2001年被研究者从环境和人类及动物临床标本中分离出来[2]。该菌可生物降解几种化学物质[3]。人类感染此菌罕见。本文报告一例非常罕见的方格儒伯克霍尔德菌所致的感染性肉芽肿病例。 患者男,26岁,左腋后线处溃疡性包块2年余,伴窦道及脓性分泌物,无明显疼痛。5年前该病人曾被玫瑰刺刺伤左腋后部,受伤3年后伤处出现包块且不断增大。患者曾2次接受切除手术,但2次手术后包块均很快复发。当地医生曾诊断患者为“孢子丝菌病”,给予口服碘化钾溶液和特比萘芬片以及加热治疗,治疗1月,无明显疗效。&nb......阅读全文

经激光捕获显微切割和PCR证实的伯克霍尔德菌所致感染...

经激光捕获显微切割和PCR证实的伯克霍尔德菌所致感染性肉芽肿病病例分析伯克霍尔德菌是革兰染色阴性的需氧杆状细菌,通常在全球范围广泛存在于土壤和地下水。伯克霍尔德菌既是人类的病原菌,也是植物的病原菌。一般认为感染发生的机制是:皮肤被刺伤后伤口暴露于受污染的地下水或土壤,导致病原菌接种于伤口而发病[1]

儿童洋葱伯克霍尔德菌感染临床分析

洋葱伯克霍尔德菌属于革兰阴性需氧非发酵菌,为条件致病菌。在上世纪80年代,该菌在免疫功能低下的患者,如肺囊性纤维化患者和慢性肉芽肿病患者中特别容易引起感染。近年来由于接受大量广谱抗生素治疗、免疫抑制剂使用、介入性医疗操作、消毒措施不严等,使该菌所致感染呈明显上升趋势。关于洋葱伯克霍尔德菌感染的报道主

四款主流的激光捕获显微切割平台(上)

  众所周知,哺乳动物组织并非同源的。它是由不同的细胞类型组成,其功能、形态和基因表达皆不同。在很多时候,我们开展组织水平的研究,测定肝脏或肿瘤的基因表达,其实这样只能得到混合群体的平均数。通常我们会忽略个体差异,但最近发表在《Cell》杂志上的一篇文章为我们敲响了警钟。   怀特黑德生物医学研究

四款主流的激光捕获显微切割平台(下)

  目前市场上主要有四家公司提供激光显微切割的平台,他们分别是Arcturus/Life Technologies、徕卡、蔡司和MMI。在上一篇文章中,我们介绍了前两个,这回则带您看看MMI和蔡司的产品,以及新手该如何选择。   MMI   瑞士MMI公司的单细胞获取平台有两大旗舰产品:Ce

第三军医大自噬研究刊登权威期刊

  生物通报道:类鼻疽伯克霍尔德菌(Burkholderia pseudomallei)是类鼻疽的病原体,类鼻疽是死亡率较高的一种疾病,流行于世界热带地区。最近的一项研究表明,由于类鼻疽伯克霍尔德菌能够规避细胞的自噬,因此它们可以生存在哺乳动物细胞内。然而,潜在机制尚不明确。  七月七日,国际自噬研

激光显微切割品牌浅谈

一、激光显微切割的原理激光显微切割技术是在显微镜下通过切割系统对目的材料进行切割分离收集的技术。其核心技术是利用激光对显微镜下的生物样本(组织,细胞簇,单细胞,染色体,染色体片断等)进行无接触显微切割和分离,保证样品无污染、精度高(切割精度可达1个微米).二、各品牌比较厂商 原理 采用激光 显微镜类

调查显示“恐艾症”疑似菌群感染所致

  “恐艾症”疑似菌群感染所致   第三军医大等单位联合调查心理因素非致病主因  在医生们眼中,这群人明明没有病,偏说自己有病,出入多个科室,一次次做着各种检查,尽管检查结果无异样,但仍不惜花费到不同医院进行同样检查,只为了证明自己有病。此前,中国疾控和卫生部在多个公开场合表示是

NIBS邵峰博士Nature发表最新免疫学成果

  来自北京生命科学研究所的研究人员在新研究中证实,Pyrin炎性体可以先天免疫感知细菌的Rho GTP酶(Rho GTPases)修饰。这一研究发现发表在6月11日的《自然》(Nature)杂志上。  文章的通讯作者是北京生命科学研究所邵峰研究员,邵峰研究组主要研究方向为在病原细菌感染宿主和宿主先

激光切割机激光切割相关介绍

  激光切割:我们可以理解为是边缘的分离。对这样的加工目的,我们应该先在CORELDRAW、AUTOCAD里将图形做成矢量线条的形式,气动打标机,然后存为相应的PLT、DXF格式,用激光切割机操作软件打开该文件,根据我们所加工的材料进行能量和速度等参数的设置再运行即可。激光切割机在接到计算机的指令后

激光切割机切割穿孔相关

  脉冲穿孔还须要有较可靠的气路控制系统,以实现气体种类、气体压力的切换及穿孔时间的控制。在采用脉冲穿孔的情况下,为了获得高质量的切口,从工件静止时的脉冲穿孔到工件等速连续切割的过渡技术应以重视。从理论上讲通常可改变加速段的切割条件:如焦距、喷嘴位置、气体压力等,但实际上由于时间太短改变以上条件的