中国22纳米技术获重大突破 赶上英特尔
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。 据《中国科学报》报道，由于这一工作采用了与工业生产一致的工艺方法和流程，具备向产业界转移的条件，因而对我国集成电路产业的技术升级形成了具有实际意义的推动作用。同时，该先导工艺研发中心建成了一个能够开展22纳米及以下技术代研发的工艺平台。 这标志着，我国也加入了高端集成电路先导工艺研发的国际俱乐部。 优势互补“穿插侦察”齐上阵 4位“千人计划”、5位中科院百人计划，30多位工业界核心的工程师团队……先导工艺研发中心拥有这样一支令人艶羡的国际化研发团队。 “我们整个项目团队在构架上做得比较好。海归跟本土团队结合得水乳交融，形成优势互补。”该中心主......阅读全文
北京碳纳米管集成电路研制取得重大进展
碳纳米管器件和集成电路因速度、功耗等方面优势，被认为是未来最有可能替代现有硅基集成电路，延续摩尔定理的信息器件技术之一。经过近20年的研究，碳纳米管电子学在器件物理、器件制备和优化、简单集成电路和系统演示方面取得长足进展。 然而，受限于材料和加工工艺问题，碳纳米管晶体管的制备规模、成品率和均匀
中国22纳米技术获重大突破赶上英特尔
中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设上，实现了重要突破，在国内首次采用后高K工艺成功研制出包含先进高K/金属栅模块的22纳米栅长MOSFETs，器件性能良好。 据《中国科学报》报道，由于这一工
“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目通过验收
12月13日至14日，国家科技重大专项02专项实施管理办公室组织专家对“22纳米关键工艺技术先导研究与平台建设”项目进行了现场验收。该项目由国家科技重大专项02专项集成电路先导工艺研发中心承担，成员包括中国科学院微电子研究所、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、清华大学、北京大学、复旦大学等单
“工商科学家”的前瞻布局－－极大规模集成电路关键技术集体
22纳米高K介质/金属栅工程、14纳米FinFet器件、新型闪存器件、可制造性设计……这些关键技术的突破，标志着我国在集成电路这一高度全球化的高科技竞争领域前沿拥有了一席之地。 提出了“专利指导下的研发战略”，并首次实现了向大型制造企业的许可转让……这些成果的取得，都离不开中科院微电子所“极
大鼠白介素22(IL22)ELISA检测法
大鼠白介素-22(IL-22)ELISA试剂盒 (用于血清、血浆、细胞培养上清液和其它生物体液内) 原理本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗大鼠 IL-22 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22与单抗结合，加入生物素化的抗大鼠IL-22，形成免疫复合物连接在板上，辣根过氧化物
北京市奖励180项科学成果－更多科技成果将惠及民众生活
26日，北京市奖励了180项科学技术成果，获奖项目包括信息科学、基础材料、生命科学、生物医学等诸多领域。其中，以企业为主体的产学研联合攻关成果显著，同时，北京市今年还将推动更多科技成果惠及民众生活。 在北京市奖励的180项科学技术成果中，涌现出了一批具有影响力的前沿性基础研究成果。中国科学院微
豚鼠白介素22(IL22)ELISA试剂盒
豚鼠白介素-22(IL-22)ELISA试剂盒 (用于血清、血浆、细胞培养上清液和其它生物体液内) 原理 本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗豚鼠 IL-22 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22与单抗结合，加入生物素化的抗豚鼠IL-22，形成免疫复合物连接在板上，
人白介素22(IL22)ELISA试剂盒
人白介素-22(IL-22)ELISA试剂盒 (用于血清、血浆、细胞培养上清液和其它生物体液内) 原理本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗人 IL-22 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22与单抗结合，加入生物素化的抗人IL-22，形成免疫复合物连接在板上，辣根过氧化物酶标记
小鼠白介素22(IL22)ELISA试剂盒
小鼠白介素-22(IL-22)ELISA试剂盒 (用于血清、血浆、细胞培养上清液和其它生物体液内) 原理本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗小鼠 IL-22 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22与单抗结合，加入生物素化的抗小鼠IL-22，形成免疫复合物连接在板上，辣根过氧化物
集成电路的检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路
集成电路的技术特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工
集成电路的工艺特点
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向
集成电路按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路
模拟集成电路简介
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
集成电路失效分析步骤
1、开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2、开封显微镜检查。3、电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4、物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1、外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷
电工所科技前沿论坛“微光刻与电子束光刻技术”开讲
从1958年世界第一块平面集成电路到2012年04月24日英特尔在北京天文馆正式发布核心代号为Ivy Bridge的第三代酷睿处理器—英特尔首款22纳米工艺处理器，短短五十多年，微电子技术一直遵循着摩尔定律，发展势头迅猛。 针对微光刻与电子束光刻技术发展图谱，7月6日，中科院微电子所陈
宽刀雕细活－我国造出新式光刻机
11月29日，中科院光电技术研究所承担的国家重大科研装备研制项目“超分辨光刻装备研制”通过验收，这是世界上首台用紫外光源实现了22纳米分辨率的光刻机。 光刻机相当于一台投影仪，将精细的线条图案投射于感光平板，光就是一把雕刻刀。但线条精细程度有极限——不能低于光波长的一半。“光太胖，门缝太窄，
我国集成电路产业生态链凸显“自主性”
5月23日，科技部会同北京市和上海市人民政府，组织召开“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项（简称集成电路专项）成果发布会。该专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春介绍，专项实施9年来，已申请2.3万余项国内发明ZL和2000多项国际发明ZL，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的
人白介素22结合蛋白(IL22BP)ELISA试剂盒
人白介素-22结合蛋白(IL-22BP)ELISA试剂盒 (用于血清、血浆、细胞培养上清液和其它生物体液内) 原理本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗人 IL-22BP 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22BP与单抗结合，加入生物素化的抗人IL-22BP，形成免疫复合物连接在
大鼠白介素22(IL22)ELISA试剂盒使用说明
原理本实验采用双抗体夹心 ABC-ELISA法。用抗大鼠 IL-22 单抗包被于酶标板上，标准品和样品中的 IL-22与单抗结合，加入生物素化的抗大鼠IL-22，形成免疫复合物连接在板上，辣根过氧化物酶标记的Streptavidin与生物素结合，加入底物工作液显蓝色，最后加终止液硫酸，在450n
OPMAC集成电路的封装特点
OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
PAC集成电路的封装特点
PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
Cerquad集成电路的封装特点
Cerquad集成电路，表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm
QFH集成电路的封装特点
QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
集成电路按导电类型分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型
QTCP集成电路的封装特点
QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
QTP集成电路的封装特点
QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。