开年融资第三轮，埃瑞微半导体为何受资本青睐？

8月6日，半导体Overlay套刻装备提供商——埃瑞微半导体宣布完成Pre-A轮融资，由卓源亚洲、金雨茂物联合投资。

　　据了解，这已是今年来埃瑞微半导体完成的第三轮融资，充分表明了资本市场对于该公司的认可。1月种子轮，由源码资本、险峰长青、卓源亚洲、锡创投、中小企业发展基金投资; 3月种子+轮，由金雨茂物、源码资本、卓源亚洲投资。

　　埃瑞微半导体创始团队来自于美国KLA上海研发中心、中国科学院微电子所、清华大学精密仪器系等顶尖产品及研发机构，系亚洲为数不多的成建制套刻设备团队，并曾承担国家多项重大专项课题的研发。

　　据介绍，埃瑞微半导体团队研制的量产设备可满足大陆未来15年几乎所有晶圆厂的需求，特别对于16nm以下的先进制程的套刻需求。通常一台光刻机需要搭配3台左右的套刻装备，光刻工艺中，套刻装备与光刻机对准修正，共同协作减少套刻误差，设备的误差要控制在允许误差的1/10。产品性能直接影响光刻工艺良率。

　　对于本轮融资，卓源亚洲创始合伙人董事长林海卓博士表示：“在半导体Overlay套刻设备领域，KLA是行业龙头，市场占比超过60%。而埃瑞微半导体有着优秀的团队，我们高度看好埃瑞微半导体在国产化半导体核心设备研发和量产中的经验与技术优势。”