投资26亿美元!中国台湾半导体巨头力积电、SBI共建芯片工厂

晶圆代工厂力积电(PSMC)与日本SBI控股株式会社已决定在日本宫城县设厂的方案,计划2024年开始建厂,目标2026年开始运营,生产55nm至28nm的运算处理芯片,为包括汽车在内的各行业使用的芯片提供更稳定的供应,月产能目标为10000片直径12英寸晶圆。 力积电与SBI控股株式会社7月宣布,未来将合作于日本建造晶圆厂,并寻找设厂地点。双方计划10月底签署协议。目前候选地点有宫城县仙台市附近的工业园区等地。宫城县已经拥有高度集中的汽车工业工厂和良好的相关物流。 力积电预定建造数间工厂,第一阶段建设最快于2024年动工,投资约4000亿日元(26亿美元),日本经济产业省(METI)将为该项目提供最多补贴1400亿日元;第二阶段时间和计划后续确定,总投资金额约8000亿日元。 力积电与SBI控股株式会社将在日本成立合资公司,以营运位于日本的工厂。SBI控股株式会社考虑通过旗下SBI新生银行以及有合作关系的地区性银行来提......阅读全文

半导体行业再动荡:台积电被控16项ZL侵权

  半导体代工厂格芯(GlobalFoundries,GF)8 月 26 日在美国和德国提出多起诉讼,指控台积电(TSMC)使用的半导体技术侵犯了 16 项 GF 的ZL,并希望美国贸易主管部门发布进口禁令,以停止台积电“侵权”生产的产品进口,并寻求获得“实质性”损害赔偿。台积电否认侵权,并称将积极

台积电优势不再!-全球首个2nm芯片制造技术发布

  蓝色巨人终于开始发力。  5月7日消息,IBM公司周四宣布,其在芯片制程工艺上取得重大突破,声称已打造出全球首个2nm芯片制造技术,为半导体研发再创新的里程碑。  IBM在新闻稿中称,在运行速度方面,与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7nm芯片相比,IBM的这颗2nm芯片计算速度要快45%,

台积电早期-5nm-测试芯片良率-80%-HVM-(一)

在今天的 IEEE 国际电子器件大会(IEDM 2019)上,台积电概述了其在 5nm 工艺上取得的初步成果。目前,该公司正在向客户提供基于 N7 和 N7P 工艺的产品。但在向 5nm 进发的时候,两者贾昂共享一些设计规则。据悉,与 7nm 衍生工艺相比,N5 新工艺将增加完整的节点,并在

台积电早期-5nm-测试芯片良率-80%-HVM-(二)

通常情况下,芯片制造商会首先咋移动处理器上小试牛刀,以分摊新工艺的高昂成本吗,比如基于 7nm EUV 的麒麟 990 5G SoC(面积接近 110 平方毫米)。尽管 AMD Zen 2 芯片看起来很大,但并非所有组件都采用 EUV 工艺生产。不过展望未来,它也更适合迁移至 5nm EUV

消息称索尼将与台积电打造半导体工厂:日本补贴一半

  据位不具名的知情人士,台积电和索尼计划在日本西部熊本县投资兴建一座价值8000亿日元(约合71.4亿美元)的半导体工厂。  消息人士们透露,工厂将位于索尼所有的土地上,与索尼的图像传感器工厂毗邻。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权,工厂计划于2023或2024年投入运营,将生产用于

把芯片“命根”拿捏的死死的,台积电新突破意外助力大陆

  目前,台积电作为全球芯片代工业的领头羊,为增强自身的核心竞争力,一直在未雨绸缪,近期更是在1纳米芯片生产线上实现破冰。不过,有趣的是,台积电这一新的突破,却无形中提升了我国半导体产业的地位,因为它的“命根”很大程度上为大陆掌控。  众所周知,前几年美国向我们中国扔出禁止纸片芯片的禁令,台积电突然

特朗普担心半导体卡脖子-对美国建厂台积电提三大条件

  在半导体领域,不只是中国担心被卡脖子,美国也一样担心,因为台积电是全球最大也是最先进的晶圆代工厂,生产并不控制在美国人手中。特朗普政府一直希望台积电去美国建厂,不过这事并不容易。  美国是全球半导体技术最强大的国家,没有之一,Intel、GF格芯等公司在美国建有多座半导体工厂,掌握着目前最强大的

半导体大消息!美国放开对华市场,网友:不买不买!

  刚刚,半导体传来一则大消息。  10月9日,韩国总统办公室通报,美国同意三星电子和SK海力士向其位于中国的工厂提供设备,无需其它许可。意味着,在无需单独批准的情况下,三星电子、SK海力士可以向中国工厂供应含美国技术的半导体设备。值得一提的是,全球最大和第二大存储芯片制造商,三星电子、SK海力士在

芯片等电聚焦分离

芯片等电聚焦分离蛋白质的原理与常规毛细管等电聚焦基本相同,都是依据蛋白质的等电点(pI)不同而进行分离。Hofmann等首次将毛细管等应用于蛋白质分析。Li等在PDMS芯片和聚碳酸酯(PC)芯片上,采用等电聚焦模式分离厂牛血清白蛋白和增强型绿色荧光蛋白(EGFP)。Das等。26 3采用高聚物芯片,

台积电第三季度可望超车三星-首登全球半导体龙头

全球前三大半导体厂排名大洗牌,据研调机构IC Insights估计,台积电第二季度营收超越英特尔,跃居全球第二位,预期第三季度可望再超越三星,将首度登上半导体龙头宝座。根据IC Insights统计,第二季度三星(Samsung)的半导体营收226.23亿美元,为全球最大半导体厂。台积电营收181.

光迅科技:量子芯片的算力高于传统芯片的算力

有投资者在投资者互动平台提问:量子芯片的算力相对于传统芯片的算力如何?光迅科技(002281.SZ)2月27日在投资者互动平台表示,量子芯片的算力高于传统芯片的算力,以数量级计。

芯片法案出台|美国狂砸520亿美元,只为一枚“美国芯”

拜登为扶持“美国制造”再添一把火。北京时间8月9日晚,美国总统拜登正式签署《芯片和科学法案》(下称“芯片法案”)。该项立法包括对美国芯片行业给予超过520亿美元(约合3512亿元人民币)的补贴,用于鼓励在半导体芯片制造,其中还包括价值约24亿美元的芯片工厂的投资税收抵免,以及支持对芯片领域的持续研究

半导体芯片推拉力测试设备

力标精密设备(深圳)有限公司,是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家,产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测,公司坚持自主创新不断优化产品核心技术,我们拥有专门的研发团队,可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器,满足

三星宣布3纳米工艺落地生产-竞争力几何?

半导体先进工艺竞赛继续,台积电、三星竞逐3纳米。6月30日,三星电子(KRX:005930)宣布,公司3纳米工艺芯片已经开始初步生产。  三星在声明中称,其3纳米工艺将首先应用于高性能、低功耗计算领域的半导体芯片,并计划将其扩大至移动处理器。不过,三星没有透露其3纳米工艺的首批客户,亦未公布其生产的

台积电在日本建立海外最大设计中心

12月1日,据日经中文网报道,台积电今天正式在大阪市开设支援半导体设计的“设计中心”,这是继神奈川县横滨市之后的日本国内第二处设计中心,预计将成为该公司海外最大的一个设计中心。台积电事实上,台积电2020年就在日本横滨市开设了设计中心基地,而且还在广招人才。据悉,包括2023年4月入职的人员在内,该

台积电TSMC公司LED照明研发中心完工

  随着旗下LED照明研发中心的即将完工,台系半导体制造商台积电TSMC已经将公司之后的发展目标锁定在世界前五了。而目前世界排名前五的LED厂商分别是:飞利浦(Royal Philips Electronics)、欧司朗(Osram)、美国Cree、日亚化学(Nichia)及丰田合成( Toyo

台积电STTMRAM技术细节(三)

MRAM写入操作低阻态Rp和高阻态Rap的MRAM写入操作需要如图9所示的双向写入操作。要将Rap状态写到Rp需要将BL偏置到VPP,WL到VREG_W0,SL到0以写入0状态。要写入1状态,将Rap变成Rp需要反方向的电流,其中BL为0,SL为VPP,WL为VREG_W1。图9.平行低电阻状态Rp

台积电STTMRAM技术细节(二)

图6.Rap和Rp的电阻分布间距在计入寄生电阻时变小为了感测MTJ的电阻,必须在读取期间将其两端的电压通过晶体管N1和N2钳位到一个低值,以避免读取干扰,并对其进行微调以消除感测放大器和参考电流偏移。参考电阻是1T4R配置R?(R p + R ap)/ 2 + R1T,如图7所示。图7.具有微调能力

台积电STTMRAM技术细节(四)

图15. 在-40度时,1M循环后写入误码率小于1 ppm。图16. 热稳定性势垒Eb控制着数据保持能力的温度敏感度,在150℃(1ppm)下数据保留超过10年。在基于自旋的STT-MRAM的许多应用中,磁场干扰是一个潜在的问题。该解决方案是在封装上沉积0.3mm厚的磁屏蔽层,如图16所示,实验表明

台积电STTMRAM技术细节(一)

在ISSCC 2020上台积电呈现了其基于ULL 22nm CMOS工艺的32Mb嵌入式STT-MRAM。该MRAM具有10ns的读取速度,1M个循环的写入耐久性,在150度下10年以上的数据保持能力和高抗磁场干扰能力。ULL 22nm STT-MRAM的动机与闪存相比,TSMC的嵌入式STT-MR

7纳米之“争”:技术概念尚待厘清

近日,一则内容为“全球首个7纳米(nm)量产芯片在嘉楠耘智诞生”的消息引发了大量关注与热议,文中“领先世界”“弯道超车”等抓人眼球的字眼更是引起半导体行业内人士的质疑。 发布“全球首款7nm量产芯片”的“嘉楠耘智”系一家比特币矿机厂商(全称为“杭州嘉楠耘智信息科技有限公司”),该厂商对其发

台积电建厂美国,纳米级芯片缘尽中国?

台积电位于美国亚利桑那州的新工厂已经基本完成建设,并且即将扩建二期,将会有更大的厂房面积,这也意味着台积电已经将4nm和5nm的生产线正式带到美国,而苹果方面也有动作,CEO库克在公开场合表态,将会从台积电亚利桑那工厂直采芯片,今后多个大厂将会从美国直采4nm和5nm芯片!台积电亚利桑那工厂一期将于

7纳米之“争”:技术概念尚待厘清

  近日,一则内容为“全球首个7纳米(nm)量产芯片在嘉楠耘智诞生”的消息引发了大量关注与热议,文中“领先世界”“弯道超车”等抓人眼球的字眼更是引起半导体行业内人士的质疑。  《中国科学报》记者了解到,发布“全球首款7nm量产芯片”的“嘉楠耘智”系一家比特币矿机厂商(全称为“杭州嘉楠耘智信息科技有限

半导体芯片控温设备如何保养

 半导体芯片控温在目前半导体行业中使用比较多,定期保养半导体芯片控温也是很重要的,那么,半导体芯片控温怎么进行保养呢?  半导体芯片控温因其主要部件,机组由蒸发器出来的状态为气体的冷媒,经收缩机绝热收缩后期,变成高温高压状态。半导体芯片控温被收缩后的气体冷媒,在冷凝器中,等压冷却冷凝,经冷凝后转变成

芯片半导体大涨3%!反转终于来了?

  2023年10月30日,芯片半导体板块大涨,截止上午9:55,芯片产业指数(H30007)涨超3%,成分股中卓胜微涨超20%,艾为电子涨超14%,唯捷创芯涨超11%,韦尔股份涨超8%,天岳先进涨超7%,长电科技、圣邦股份、格科微、纳芯微等涨超5%。  消息面上,半导体行业景气出现明显回暖迹象,韦

错过互联网,这座被“嫌弃”的省会城市却赌赢下个三十年

如果你看到有人自我介绍时,不报省,而是精确到市、县、村,十有八九就是江苏的,如果一开口说是江苏,那绝对是南京的。无论“散装江苏”、“江苏十三太保”还是“联邦江苏”,关于江苏的地域笑话在网上永不过时,尤其是调侃起南京来毫不留情,如“安徽实际省会”、 “江苏挂名省会”,就连南京自家法院判决书中,都有过错

美芯片禁令再升级,中国半导体业将何去何从?

美国最新的芯片禁令自10月12日生效后,中国半导体业再遭重创。中企若被完全断供14纳米以下的高端芯片,可能冲击到中国在人工智能(AI)和新能源车等产业的领先优势。尤其受限于新规,部分美籍高管传出已撤离中企晶圆厂,更直接命中中国半导体业的要害。市场观察人士说,美国禁令升级对中国的短期冲击非常大,“美国

台积电-2nm-制程报价直逼-2.5-万美元,新品价格持续走高

  IT之家 6 月 27 日消息,据台媒《电子时报》援引 IC(集成电路,即芯片行业 / 半导体行业)从业者报道表示,当前台积电 2nm 制程业务已经与厂商展开合作洽谈,尽管半导体产业目前处于逆风,台积电仍然维持强势状态。   业内人士称,在 3nm 制程报价维持 2 万美元上下的同时,将于 20

芯片设计或可借力AI“突围”

原文地址:http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2022/9/486050.shtm EDA (电子设计自动化软件)是芯片设计和制造的核心工具,也是支撑万亿芯片产业规模的共性基础技术。 有了EDA软件,工程师可以从概念、算法、协议等出发,完成包括电路设计、版图

台积电2024年4月起将在日本兴建第二座工厂

  IT之家 7 月 11 日消息,台积电已在日本熊本设厂,预计 2024 年量产。董事长刘德音则表示,目前正评估设第二座厂,建厂地点还会在熊本,仍以成熟制程为主  日刊工业新闻称,台积电计划明年 4 月起在日本熊本县兴建第二家工厂,并希望在 2026 年底前投产。  据介绍,第二工厂将主要生产 1