为贯彻落实《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》和《国家“十二五”科学和技术发展规划》,进一步指导和推进我国半导体照明科技创新工作,支撑半导体照明战略性新兴产业发展,科技部在前期调研的基础上,经充分研讨和论证,研究制定了《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》。
为广泛听取社会公众意见,进一步提高规划编制的科学性和可行性,现将《半导体照明科技发展“十二五”专项规划(征求意见稿)》全文公布,欢迎有关单位和各界人士提出意见和建议。相关意见建议可于2012年5月11日前通过电子邮件方式反馈科技部高新司。对于所提出的建议和意见,科技部高新技术发展及产业化司将认真研究和参考。以便进一步完善专项规划。
联系人及电话:吴春晖,010-58881576
电子邮件:wuch@most.cn
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捷克布尔诺,2025年11月18日消息——Tescan宣布推出FemtoChisel,这是一款新一代飞秒激光平台,旨在以更高的速度、更优的精度和更稳定的重复性,为半导体样品制备带来全面升级。Femto......
激子是半导体中最基本的准粒子之一,是发展高效率光电器件和量子技术的核心。在传统三维半导体中,激子束缚能通常较弱,极大地限制了其在室温激子器件及量子科技应用中的发展。β-ZnTe(en)0.5是一种长程......
来自全球学术界与工业界的专家团队,在新一期《自然·光子学》杂志上发表一项具有里程碑意义的共识声明,倡议加速研发基于新兴光响应材料的新一代光电探测器,以推动医疗健康、智能家居、农业和制造业等领域的创新应......
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问:近期,各界关注安世半导体相关问题,请问商务部对此有何评论?答:此前,中方已就安世半导体相关问题回应了有关记者的提问。我想强调的是,荷兰政府对企业内部事务的不当干预,导致了目前全球产供链的混乱。中国......
2025年10月27日至31日,由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办,上海材料与制造大型仪器区域中心和上海无机非金属材料分析测试专业平台协办的第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”......
在当今半导体行业,生产工艺日益复杂,设备精密度要求也越来越高,制造难度及品质管控难度呈指数级增长。为应对这些挑战,培养专业人才,由中国科学院人事局资助、中国科学院上海硅酸盐研究所主办的第二届“半导体材......
在半导体产业蓬勃发展的当下,检测技术作为保障半导体材料与器件质量的关键环节,正不断向高精度、高灵敏度方向迈进。2025年10月27日,第二届“半导体材料与器件量测和检测技术”培训班在中国科学院上海硅酸......
半导体行业生产工艺复杂,设备精密度要求高,整体流程涉及众多工序。随着工艺不断提升,制造难度及品质管控难度呈指数级增长,对材料纯度、制造精度等要求极高,材料、器件的分析检测技术面临巨大挑战。为应对这些挑......