超高真空多靶磁控溅射镀膜仪是一种用于物理学领域的物理性能测试仪器，于2010年2月21日启用。
技术指标
双室磁控溅射系统，极限压力：主溅射室，6.67*10-6Pa，2、永磁靶5套，三个直流电源，两个射频电源，靶材直径60mm；3、6个样品工位，尺寸直径30mm，基片加热最高600度，退火炉最高温度800度。
主要功能
用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。
