超高真空多靶磁控溅射镀膜仪

超高真空多靶磁控溅射镀膜仪是一种用于物理学领域的物理性能测试仪器,于2010年2月21日启用。 技术指标 双室磁控溅射系统,极限压力:主溅射室,6.67*10-6Pa,2、永磁靶5套,三个直流电源,两个射频电源,靶材直径60mm;3、6个样品工位,尺寸直径30mm,基片加热最高600度,退火炉最高温度800度。 主要功能 用于纳米级单层及多层功能膜、硬质膜、金属膜、半导体膜、介质膜等新型薄膜材料的制备。可广泛应用于大专院校、科研院所的薄膜材料的科研与小批量制备。......阅读全文

超高真空多靶磁控溅射镀膜仪

  超高真空多靶磁控溅射镀膜仪是一种用于物理学领域的物理性能测试仪器,于2010年2月21日启用。  技术指标  双室磁控溅射系统,极限压力:主溅射室,6.67*10-6Pa,2、永磁靶5套,三个直流电源,两个射频电源,靶材直径60mm;3、6个样品工位,尺寸直径30mm,基片加热最高600度,退火

金属多靶磁控溅射机

  金属多靶磁控溅射机是一种用于电子与通信技术领域的工艺试验仪器,于2014年1月1日启用。  1)真空系统:复合分子泵+直联旋片无油机械泵抽真空系统;真空极限:优于5.0×10E-5Pa ;抽速:从大气开始抽气,溅射室25分钟可达到10E-4Pa;系统漏率≤ 5×10-7PaL/s,系统停泵关机1

AJA-真空互联磁控溅射镀膜机共享应用

仪器名称:真空互联-磁控溅射镀膜机仪器编号:20004165产地:美国生产厂家:AJA型号:ATC-2200-UHV SPUTTER SYSTEM出厂日期:购置日期:2020-06-05项目名称计价单位费用类别价格备注材料溅射元/小时自主上机机时费460.0Au等贵金属加收100元/10nm所属单位

磁控溅射镀膜机共享

仪器名称:磁控溅射镀膜机仪器编号:13001328产地:中国生产厂家:创世威纳科技公司型号:MSP-3200T出厂日期:201301购置日期:201301所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点:一楼平台固定电话:固定手机:固定email:联系人:魏治乾(010-62781090,19

多靶位磁控溅射系统共享应用

仪器名称:多靶位磁控溅射系统仪器编号:21012328产地:美国生产厂家:科特·莱斯科公司型号:PVD75出厂日期:购置日期:2021-07-12所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点:微电子所新所一层微纳平台固定电话:62781090固定手机:13661079620固定email:

磁控溅射镀膜机共享应用

仪器名称:磁控溅射镀膜机仪器编号:13001328产地:中国生产厂家:创世威纳科技公司型号:MSP-3200T出厂日期:201301购置日期:201301所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点:一楼平台固定电话:固定手机:固定email:联系人:魏治乾(010-62781090,19

磁控溅射技术应用的现状

  磁控溅射技术不仅是科学研究和精密电子制造中常用的薄膜制备工艺技术,经过多年的不断完善和发展,该技术也已经成为重要的工业化大面积真空镀膜技术之一,广泛应用于玻璃、汽车、医疗卫生、电子工业等工业和民生领域。例如,采用磁控溅射工艺生产镀膜玻璃,其膜层可以由多层金属或金属氧化物祖成,允许任意调节能量通过

清华大学仪器共享平台磁控溅射镀膜机

仪器名称:磁控溅射镀膜机仪器编号:13001328产地:中国生产厂家:创世威纳科技公司型号:MSP-3200T出厂日期:201301购置日期:201301所属单位:集成电路学院>微纳加工平台>薄膜工艺放置地点:一楼平台固定电话:固定手机:固定email:联系人:魏治乾(010-62781090,19

原子尺度实时表征与调控助力自旋芯片和集成电路产业发展——2023年度中国仪器仪表学会科学技术奖获奖项目解读

为了支撑集成电路产业快速发展,集成电路高端装备制造已经上升为国家战略。破解集成电路产业“卡脖子”问题,一大关键是实现高端装备制造的自主可控。 自主创新:面向后摩尔时代集成电路领域高水平科技自立自强的重大需求,亟需打破垄断、突破相关高端装备关键制造技术。北京航空航天大学赵巍胜教授团队创新突破超高精度复

真空镀膜的概念

真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。

真空设备产品分类及特点

真空设备产品可分为五大类:(1)、真空获得设备--产生、改善或维持真空的装置。包括各种获得粗、低、中、高及超高的真空泵和真空机组。A、机械真空泵:旋片泵、往复泵、滑阀泵、罗茨泵、分子泵和液环泵等。B、蒸汽流真空泵:水蒸气喷射泵、油增压泵和油扩散泵等。C、气体捕集真空泵:钛溅射离子泵、低温泵、分子筛吸

清华大学仪器共享平台科特·莱斯科-多靶位磁控溅射系统

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与真空镀膜相比,离子镀膜有哪些优点

通过真空镀膜技术的应用,使塑料表面金属化,将有机材料和无机材料结合起来,大提高了它的物理、化学性能.其优点主要表现在:改善美观,表面光滑,金属光泽彩色化,装饰性大大提高;改善表面硬度,原塑胶表面比金属软而易受损害,通过真空镀膜,硬度及耐磨性大大增加;提高耐候性,一般塑料在室外老化很快,主要原因是紫外

真空镀膜技术简介

真空镀膜是真空应用领域的一个重要方面,它是以真空技术为基础,利用物理或化学方法,并吸收电子束、分子束、离子束、等离子束、射频和磁控等一系列新技术,为科学研究和实际生产提供薄膜制备的一种新工艺。简单地说,在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体(称基板、基片或基体)上凝固并沉积的

真空镀膜的方法介绍

真空镀膜的方法很多,计有:(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内,保持压强约1.33~13.3Pa,然后将阴极接上2000

真空镀膜的常用方法

(1)真空蒸镀:将需镀膜的基体清洗后放到镀膜室,抽空后将膜料加热到高温,使蒸气达到约13.3Pa而使蒸气分子飞到基体表面,凝结而成薄膜。(2)阴极溅射镀:将需镀膜的基体放在阴极对面,把惰性气体(如氩)通入已抽空的室内,保持压强约1.33~13.3Pa,然后将阴极接上2000V的直流电源,便激发辉光放

真空金属镀膜(VMD)技术浅谈

真空金属镀膜技术 在真空中把金属、合金或化合物进行蒸发或溅射,使其在被涂覆的物体上凝固并沉积的方法称为真空镀膜,目前在工业领域应用较多的为真空蒸镀和溅射镀膜两种镀膜技术。真空镀膜技术真正应用是在1930年油扩散泵和机械泵技术推出后。1935年研制出采用真空沉积技术的减反射膜,并在1945年应用于眼镜

真空镀膜的技术分类

真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(CVD)技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时

真空镀膜技术分类

真空镀膜技术一般分为两大类,即物理气相沉积(PVD)技术和化学气相沉积(CVD)技术。物理气相沉积技术是指在真空条件下,利用各种物理方法,将镀料气化成原子、分子或使其离化为离子,直接沉积到基体表面上的方法。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得,它利用某种物理过程,如物质的热蒸发,或受到离子轰击时

真空镀膜技术与湿式镀膜技术对比

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,具有下列优点:(1)薄膜和基体选材广泛,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液,也无

磁控溅射种类的介绍

  磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点:利用磁场与电场交互作用,使电子在靶表面附近成螺旋状运行,从而增大电子撞击氩气产生离子的概率。所产生的离子在电场作用下撞向靶面从而溅射出靶材。  靶源分平衡和非平衡式,平衡式靶源镀膜均匀,非平衡式靶源镀膜膜层和基体结合力强。平衡靶源多

不同类型镀膜机的适用范围介绍

  1、磁控溅射镀膜设备:应用于信息存储领域,如磁信息存储、磁光信息存储等  2、磁控溅射镀膜机:应用于防护涂层,如飞机发动机的叶片、汽车钢板、散热片等  3、磁控溅射镀Al膜生产线:应用于太阳能利用领域,如太阳能集热管、太阳能电池等  4、光学镀膜设备:应用于光学薄膜领域,如增透膜、高反膜、截止滤

真空镀膜的技术优势

真空镀膜技术与湿式镀膜技术相比较,具有下列优点:(1)薄膜和基体选材广泛,薄膜厚度可进行控制,以制备具有各种不同功能的功能性薄膜。(2)在真空条件下制备薄膜,环境清洁,薄膜不易受到污染,因此可获得致密性好、纯度高和涂层均匀的薄膜。(3)薄膜与基体结合强度好,薄膜牢固。(4)干式镀膜既不产生废液,也无

贵金属集团国家重点实验室在镍铂靶材结瘤形成机制研究中取得新突破

  近日,贵金属集团稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室靶材研发团队在贵金属靶材应用基础研究领域取得了重要进展。其项目研究为深入理解磁控溅射过程中镍铂靶材表面结瘤的形成机制提供了全新的视角,为解决溅射镀膜中的关键技术难题提供了理论依据。  据了解,磁控溅射过程中镍铂靶材表面结瘤影响着镀膜质量和靶材寿

磁控溅射的相关介绍

  磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅

低温恒温槽用途

  低温恒温槽作为理想的恒温设备,被广泛应用于生物工程、医药食品、农业、精细化工、石油、冶金等领域。同时也是各大高等院校、专业研究院所、企业实验室、质检部门必备的恒温设备。    低温恒温槽是采取机械形式制冷的低温液体循环设备,低温恒温槽具有提供低温液体、低温水浴的作用。既可以在低温恒温槽内进行操作

真空镀膜机的结构原理

一、电控柜的操作 1. 开水泵、气源 2. 开总电源 3. 开维持泵、真空计电源,真空计档位置V1位置,等待其值小于10后,再进入下一步操作。约需5分钟。 4. 开机械泵、予抽,开涡轮分子泵电源、启动,真空计开关换到V2位置,抽到小于2为止,约需20分钟。 5. 观察涡轮分子泵读数到达250以后,关

为什么溅射原子的能量大于蒸发原子的许多倍

真空镀膜中常用的方法有真空蒸发和离子溅射。真空蒸发镀膜是在真空度不低于10-2Pa的环境中,用电阻加热或电子束和激光轰击等方法把要蒸发的材料加热到一定温度,使材料中分子或原子的热振动能量超过表面的束缚能,从而使大量分子或原子蒸发或升华,并直接沉淀在基片上形成薄膜。离子溅射镀膜是利用气体放电产生的正离

等离子体光谱诊断解决方案

薄膜材料因其在多个方面的性能,使得应用十分广泛,薄膜的制备有多种方法,磁控溅射法是当今制备薄膜比较常用的一种方法。而用磁控溅射法制备出高质量薄膜的关键是薄膜生长过程中的工艺参数选择与稳定性控制。为此在薄膜生长中的工艺参数对薄膜的各种性能影响方面做了 探讨与研究,如采用真空溅射镀膜技术在镍锌铁氧基片上

扫描电子显微镜生物样品制备技术详细介绍(三)

为了取得上述效果,所镀的金属膜应符合以下要求:金属膜尽可能保持均匀的厚度,膜本身没有结构,或者是微细到难以看出的程度。膜要薄,不会掩盖样品表面原来的细微结构。二次电子发射率好。膜本身不因电子轰击而发生变化,在大气中保存样品不易变性(即化学稳定性好)。根据上述要求,多采用金、钯、铂和金一钯、铂一钯及铂