当地时间12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备。第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。过去几年中，BIS往往在10月发布制裁措施，今年新政时间有所延迟。此前，多位半导体业内人士就向21世纪经济报道记者指出，不论是拜登政府还是特朗普政府，针对中国半导体的新出口管制政策迟早会出台，芯片制造环节和AI高性能芯片（先进制程）仍是关注重点，包括半导体设备、HBM存储、先进封装技术等等。根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。这份声明不加掩饰地指出，其宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。芯片霸权之心昭然若揭。
以下是此次被列入实体清单的企业名单（中文校对中）：
| · AccoTest Technology Co., Ltd. (Hong Kong);（爱格测试技术有限公司） |
| · ACM Research (Shanghai);（盛美上海） |
| · Beijing E-Town Semiconductor Technology Co., Ltd.;（北京屹唐半导体科技股份有限公司） |
| · Beijing Guangke Xintu Technology Co., Ltd.;（光科芯图（北京）科技有限公司） |
| · Beijing Guowei Integration Technology Co., Ltd.;（北京国微集成技术有限公司，经查该公司已注销。） |
| · Beijing Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;（北京华大九天科技股份有限公司） |
| · Beijing Huafeng Electronic Equipment Co., Ltd.;（北京华峰装备技术有限公司） |
| · Beijing Huafeng Test & Control Technology Co., Ltd.;（北京华峰测控技术股份有限公司） |
| · Beijing Jingyuan Microelectronics Technology Co., Ltd.;（这里说的不清楚，可能是“中科晶源微电子技术（北京）有限公司”） |
| · Beijing Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;（北京凯世通半导体有限公司） |
| · Beijing Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（北京北方华创微电子装备有限公司） |
| · Beijing Naura Semiconductor Equipment Co., Ltd.;（北京北方华创半导体装备有限公司） |
| · Beijing Sevenstar Flowmeter Co., Ltd.;（北京七星华创流量计有限公司） |
| · Beijing Sevenstar Integrated Circuit Equipment Co., Ltd.;（北京七星华创集成电路装备有限公司） |
| · Beijing Shuoke Zhongkexin Electronic Equipment Co., Ltd.;（北京烁科中科信电子装备有限公司） |
| · Beijing Skyverse Technology Co., Ltd.;（北京中科飞测科技有限公司） |
| · Beijing Zhongke Xin Electronic Equipment;（中电科烁科电子装备（北京）有限公司） |
| · Changguang Jizhi Optical Technology Co., Ltd.;（长光集智光学科技有限公司） |
| · Changsha Zhichun Application Technology Co., Ltd.;（长沙至纯应用科技有限公司） |
| · Chengdu Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;（成都华大九天科技有限公司） |
| · Chengdu Skyverse Technology Co., Ltd.;（成都中科飞测科技有限公司） |
| · Chinese Academy of Sciences Institute of Microelectronics;（中国科学院微电子研究所工会） |
| · Dongfang Jingyuan Electron Co., Ltd.;（东方晶源微电子科技（北京）股份有限公司） |
| · Guangzhou Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;（广州华大九天科技有限公司） |
| · Guangzhou Skyverse Technology Co., Ltd.;（广州中科飞测科技有限公司） |
| · Guowei Group (Shenzhen) Co., Ltd.;（国微集团（深圳）有限公司） |
| · Hefei Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;（合肥凯世通半导体有限公司） |
| · Hefei Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（合肥北方华创微电子装备有限公司） |
| · Hefei Zhihui Semiconductor Application Technology Co., Ltd.;（合肥至汇半导体应用技术有限公司） |
| · Hefei Zhiwei Microelectronics Co., Ltd.;（合肥至微微电子有限公司） |
| · Hefei Zhiwei Semiconductor Co., Ltd.;（合肥至微半导体有限公司） |
| · Huafeng Test & Control Technology (Tianjin) Co., Ltd.;（华峰测控技术（天津）有限责任公司） |
| · Hwa Tsing (Beijing) Technology Co., Ltd.;（华海清科（北京）科技有限公司） |
| · Hwa Tsing (Guangzhou) Semiconductor Co., Ltd.;（华海清科（广州）半导体有限公司） |
| · Hwa Tsing (Shanghai) Semiconductor Co., Ltd.;· Hwa Tsing Technology Co., Ltd.;（华海清科（上海）半导体有限公司） |
| · JAC Capital;（建广资本） |
| · Jiangsu Nata Optoelectronic Material Co., Ltd.;（江苏南大光电材料股份有限公司） |
| · Jiangsu Qiwei Semiconductor Equipment Co., Ltd.;（江苏启微半导体设备有限公司） |
| · Jiangsu Zhichun System Integration Co., Ltd.;（江苏至纯系统集成有限公司） |
| · Kingstone Technology Hong Kong Limited;（凯世通科技香港有限公司） |
| · Nanda Optoelectronic Semiconductor Materials Co., Ltd.;（南大光电半导体材料有限公司） |
| · Nanjing Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;（南京华大九天科技有限公司） |
| · Naura Technology Group Co., Ltd.;（北方华创科技集团股份有限公司） |
| · Ningbo Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;（宁波南大光电材料有限公司） |
| · Northern Integrated Circuit Technology Innovation Center (Beijing) Co., Ltd.;（北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司） |
| · Oriental Crystal Microelectronics Technology (Qingdao) Co., Ltd.;（东方晶源微电子科技（青岛）有限公司） |
| · Oriental Crystal Microelectronics Technology (Shanghai) Co., Ltd.;（东方晶源微电子科技（上海）有限公司） |
| · Piotech;（拓荆科技） |
| · Piotech (Beijing) Co., Ltd.;（拓荆科技（北京）有限公司） |
| · Piotech (Shanghai) Co., Ltd.;（拓荆科技（上海）有限公司） |
| · Piotech Chuangyi (Shenyang) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;（拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司） |
| · Piotech Jianke (Haining) Semiconductor Equipment Co., Ltd.;（拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司） |
| · Qingxin Technology Co., Ltd.;（清芯科技有限公司） |
| · Quanjiao Nanda Optoelectronic Materials Ltd.;（全椒南大光电材料有限公司） |
| · Raintree Scientific Instruments (Shanghai) Corporation;（睿励科学仪器（上海）有限公司） |
| · Ruili Microelectronics Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;（睿励微电子设备（上海）有限公司，经查已注销） |
| · Shandong Feiyuan Gas Co., Ltd.;（南大光电（淄博）有限公司） |
| · Shanghai AGM Gas Co., Ltd.;（上海艾格姆气体有限公司，为南大光电控股子公司） |
| · Shanghai Aipusi Precision Equipment Co., Ltd.;（上海艾璞思精密设备有限公司） |
| · Shanghai Feiai Technology Co., Ltd.;（上海飞埃技术有限公司） |
| · Shanghai Huada Jiutian Information Technology Co., Ltd.;（上海华大九天信息科技有限公司） |
| · Shanghai Integrated Circuit Equipment & Materials Industry Innovation Center Co., Ltd.;（上海集成电路装备材料产业创新中心有限公司） |
| · Shanghai Jingce Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海精测半导体技术有限公司） |
| · Shanghai Jingzhuo Information Technology Co., Ltd.;（上海精卓信息技术有限公司） |
| · Shanghai Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;（上海凯世通半导体股份有限公司） |
| · Shanghai Lingang Kaishitong Semiconductor Co., Ltd.;（上海临港凯世通半导体有限公司） |
| · Shanghai Lizhi Technology Co., Ltd.;（上海砺致科技有限公司） |
| · Shanghai Modern Advanced Ultra-Precision Manufacturing Center Co., Ltd.;（上海现代先进超精密制造中心有限公司） |
| · Shanghai Nanpre Mechanics Co., Ltd.;（上海微高精密机械工程有限公司） |
| · Shanghai Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（上海北方华创微电子装备有限公司） |
| · Shanghai Siwave Technology Co., Ltd.;（上海芯物科技有限公司） |
| · Shanghai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海中科飞测半导体科技有限公司） |
| · Shanghai Xinsheng Jingrui Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海新昇晶睿半导体科技有限公司） |
| · Shanghai Xinsheng Jingtou Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海新昇晶投半导体科技有限公司） |
| · Shanghai Xinsheng Jinko Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海新昇晶投半导体科技有限公司） |
| · Shanghai Xinsheng Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海新昇半导体科技有限公司） |
| · Shanghai Yanquan Technology Co., Ltd.;（上海岩泉科技有限公司） |
| · Shanghai Yuliangsheng Technology Co., Ltd.;（上海宇量昇科技有限公司） |
| · Shanghai Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海御微半导体技术有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Alloy Manufacturing Co., Ltd.;（上海诺同合金制造有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Electronic Technology Co., Ltd.;（上海至纯电子科技有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Optoelectronic Equipment Co., Ltd.;（上海泛楒立光电设备有限公司，为上海至纯洁净系统科技股份有限公司全资子公司） |
| · Shanghai Zhichun Precision Gas Co., Ltd.;（上海至纯精密气体有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;（上海至纯精密制造有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Purification System Technology Co., Ltd.;（上海至纯洁净系统科技股份有限公司） |
| · Shanghai Zhichun Semiconductor Equipment Co., Ltd;（上海至纯半导体设备有限公司） |
| · Shanghai Zhichun System Integration Co., Ltd.;（上海至纯系统集成有限公司） |
| · Shanghai Zhijia Semiconductor Gas Co., Ltd.;（上海至嘉半导体气体有限公司） |
| · Shanghai Zixi Optical Technology Co., Ltd.;（上海紫锡光学技术有限公司） |
| · Shengmei Semiconductor Equipment (Beijing) Co., Ltd.;（盛美半导体设备（北京）有限公司） |
| · Shengmei Semiconductor Equipment Wuxi Co., Ltd.;（盛美半导体设备无锡有限公司） |
| · Shengwei Semiconductor Equipment (Shanghai) Co., Ltd.;（盛帷半导体设备（上海）有限公司） |
| · Shenyang Xinyuan Micro Business Development Co., Ltd.;（沈阳芯源微商业发展有限公司，未找到对应工商注册名） |
| · Shenyang Xinyuan Microelectronic Equipment Co., Ltd.;（沈阳芯源微电子设备股份有限公司） |
| · Shenzhen Guowei Hongbo Technology Co., Ltd.;（深圳国微鸿博科技有限公司，经查“已注销”） |
| · Shenzhen Guowei Sensing Technology Co., Ltd.;（深圳国微感知技术有限公司） |
| · Shenzhen Guoweichip Technology Co., Ltd.;（深圳国微芯科技有限公司） |
| · Shenzhen Huada Jiutianke Technology Co., Ltd.;（深圳华大九天科技有限公司） |
| · Shenzhen Jingyuan Information Technology Co., Ltd.;（深圳晶源信息技术有限公司） |
| · Shenzhen Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（深圳北方华创微电子装备有限公司） |
| · Shenzhen Pengxinxu Technology Co., Ltd.;（深圳市鹏新旭技术有限公司） |
| · Shenzhen Qianhai Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;（深圳前海中科飞测科技有限公司） |
| · Shenzhen SiCarrier Technologies Co., Ltd.;（深圳市新凯来技术有限公司） |
| · Shenzhen Xinkailai Industrial Machinery Co., Ltd.;（深圳市新凯来工业机器有限公司） |
| · Shenzhen Zhangge Instrument Co., Ltd.;（深圳市章阁仪器有限公司） |
| · Si’En Qingdao Co. Ltd.;（芯恩（青岛）集成电路有限公司） |
| · Skyverse;（深圳中科飞测科技股份有限公司） |
| · Skyverse Limited;（中科飞测香港公司） |
| · SMIC Advanced Technology R&D (Shanghai) Corporation;（中芯国际集成电路新技术研发（上海）有限公司） |
| · Suzhou Nanda Optoelectronic Materials Co., Ltd.;（南大光电（苏州）有限公司） |
| · SwaySure Technology Co., Ltd.;（深圳市昇维旭技术有限公司） |
| · Taiyuan Jinke Semiconductor Technology Co., Ltd.;(太原晋科半导体科技有限公司 |
| · Ulanqab Nanda Microelectronics Materials Co., Ltd.;(南大光电（乌兰察布）有限公司 |
| · Wingtech Technology Co., Ltd.;（闻泰科技股份有限公司） |
| · Wise Road Capital;（北京智路资产管理有限公司） |
| · Wuhan Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（武汉北方华创微电子装备有限公司） |
| · Wuhan Skyverse Semiconductor Technology Co., Ltd.;（武汉中科飞测半导体科技有限公司） |
| · Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Company Limited;（武汉新芯集成电路股份有限公司） |
| · Wuhan Yiguang Technology Co., Ltd.;（武汉颐光科技有限公司） |
| · Wuxi Kaishitong Technology Co., Ltd.;（无锡凯世通科技有限公司） |
| · Wuxi Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（无锡北方华创微电子装备有限公司） |
| · Xiamen Skyverse Technology Co., Ltd.;（厦门中科飞测科技有限公司） |
| · Xi’an Huada Jiutian Technology Co., Ltd.;（西安华大九天科技有限公司） |
| · Xi’an Naura Microelectronics Equipment Co., Ltd.;（西安北方华创微电子装备有限公司） |
| · Xinlian Rongchuang Integrated Circuit Industry Development (Beijing) Co., Ltd.;（芯链融创集成电路产业发展（北京）有限公司） |
| · Yusheng Micro Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;（御盛微半导体(上海)有限公司） |
| · Yuwei Semiconductor Technology Co., Ltd.;（上海御微半导体技术有限公司） |
| · Zhangjiang Laboratory;（张江实验室） |
| · Zhejiang Shenqihang Technology Co., Ltd.;（浙江申启杭科技有限责任公司） |
| · Zhejiang Zhichun Precision Manufacturing Co., Ltd.;（浙江至纯精密制造有限公司） |
| · Zhiwei Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.;（至微半导体（上海）有限公司） |
| · Zhiyi High Purity Electronic Materials (Shanghai) Ltd.;（至一高纯电子材料（上海）有限公司） |
| · Zhuhai Cornerstone Technology Co., Ltd.;（珠海基石科技有限公司） |
| · Zhuhai Skyverse Technology Co., Ltd.; （珠海中科飞测科技有限公司） |
| · Zibo Keyuanxin Fluorine Trading Ltd.（淄博科源芯氟商贸有限公司） |
这些规则包括对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器 (HBM) 实施新的管制；新的指南以解决合规性和转移问题；140项实体清单新增和14项修改涵盖中国工具制造商、半导体工厂和投资公司；以及几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
这些行动有两个主要目标：
1、减缓中国发展可能改变未来战争的先进人工智能；
2、削弱中国发展本土半导体生态系统，这被认为是以牺牲美国和盟国国家安全为代价建立的生态系统。
为了实现这些目标，美国BIS正在实施多项监管措施，包括但不限于：
对生产先进节点集成电路（IC）所需的半导体制造设备实施新控制，包括某些蚀刻、沉积、光刻、离子注入、退火、计量和检查以及清洁工具。
对开发或生产先进节点集成电路的软件工具实施新控制，包括某些可提高先进设备生产率或允许较不先进的设备生产先进芯片的软件。
对高带宽存储器 (HBM) 实施新控制。HBM对大规模AI训练和推理都至关重要，是先进计算集成电路 (IC) 的关键组件。新控制适用于美国原产的HBM以及根据先进计算外国直接产品（FDP）规则受EAR约束的外国/地区生产的HBM。根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。
实体名单中新增140个实体，并作出14项修改，包括半导体工厂、设备公司和投资公司，这些实体按照中国的要求行事，以推进中国的先进芯片目标，对美国及其盟国的国家安全构成威胁。
制定两项新的外国直接产品规则和相应的最低限度规定：
半导体制造设备 (SME) FDP：如果“知悉”外国/地区生产的商品运往澳门或D:5国家组（包括中国）的目的地，则扩大对特定外国生产的SME和相关物品的管辖权。
脚注5 (FN5) FDP：如果“知悉”实体名单上的或被列入FN5指定实体名单的实体参与某些活动，则扩大对特定外国/地区生产的SME和相关物品的管辖权。此类实体被列入实体名单，是因为实体名单配套规则中所述的特定国家安全或外交政策问题，例如这些实体通过中国试图生产先进节点半导体（包括用于军事最终用途）来支持中国的军事现代化。
最低限度：扩大对上述FDP规则中所述的特定外国/地区生产的SME和相关项目的管辖范围，这些项目包含任何数量的美国原产集成电路。
新的软件和技术控制：包括对电子计算机辅助设计 (ECAD) 和技术计算机辅助设计 (TCAD) 软件和技术的限制。
向EAR澄清有关软件密钥的现有控制。出口管制现在适用于允许访问特定硬件或软件的使用或续订现有软件和硬件使用许可证的软件密钥的出口、再出口或转让（国内）。
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