这些半导体技术中国尚未掌握（四）
32、电波暗室电磁学的顶峰,各种机械 电子成品只要身上存在半导体零件就需要进行电磁波环境测试,测量电磁兼容最重要的设备就是电波暗室,全球最大规模电波暗室制造商是日本TDK。33、高端光缆nict与住友电工、横滨国立大学、optoquest株式会社共同开发出36光芯兼每条光芯都可以3种模式传递信息的世界最强性能多功能光纤,成功开辟了利用单根光纤进行10pbps级超大容量传输的可能性,成果已于去年3月被在洛杉机召开的光纤通信界的最大国际会议ofc 2016选为最热点话题文章 。34、SDN-软件定义网络当下最新兴前沿的IT技术——software defined network(SDN-软件定义网络),SDN是一种基于openflow的新型网络架构,通过从路由器和交换机中的数据转发平面分离出一个集中开放式控制平面,同时将命令和逻辑规则发送回硬件数据平面,把原来负责控制的操作系统提炼为独立的网络操作系统来负责和硬件设备间的......阅读全文
这些半导体技术中国尚未掌握（二）
5、全球工程器械排行榜美国卡特彼勒 ,terex第一,第三。日本小松,日立分列第二,第四。中国徐工进入前十。2016年中国大力发展基建,让日本小松同比暴涨97% ,日立暴涨42%,神钢增长29%历史上最大(8100tm)的拥有量产记录的动臂塔吊(动臂自升式起重机)——IHI运搬机械。在此之前
这些半导体技术中国尚未掌握（三）
15 、血液诊断设备国家食品药品监督管理局指定北京市医疗器械检验,所将全球血液诊断设备制造商老大——日本希森美康的血细胞分析仪做为国家标准,以此来审查检测全国所有血细胞计数设备的质量和日常精确度管理的提升。16、全球氧化锌避雷器领先企业——东芝三菱电机产业系统株式会社(tmeic)向中国首条
新技术可让金属铂“化身”半导体
日本研究人员最新研究发现，金属铂制成只有2纳米厚的超薄膜时，可以拥有类似硅等半导体的特性。研究人员认为，这一发现挑战了对于半导体材料的传统认知，有助于推动相关领域发展。 传统意义上，金属和半导体被严格区分，金属一般导电性能好，而半导体介于绝缘体和导体之间，导电性可受控制。用硅等常见半导体材料制
这些半导体技术中国尚未掌握（一）
1、A :半导体加工设备基本被日本,美国霸占,看Intel的最佳供应商就知道了。目前蚀刻设备精度最高的是日立。Intel离不开其供应商,有些是独家供应,其他厂商想买都买不成。比如东丽,帝人的炭纤维,超高精密仪器,数控机床,光栅刻画机(这个最牛的也是日立,刻画精度达到10000g/mm )
这些半导体技术中国尚未掌握（四）
32、电波暗室电磁学的顶峰,各种机械 电子成品只要身上存在半导体零件就需要进行电磁波环境测试,测量电磁兼容最重要的设备就是电波暗室,全球最大规模电波暗室制造商是日本TDK。33、高端光缆nict与住友电工、横滨国立大学、optoquest株式会社共同开发出36光芯兼每条光芯都可以3种模式传递信息的世
半导体COF封装技术详细解析（三）
电子产品在复杂环境下的应用中,可靠性提升成为永恒话题。对产品而言,可靠性越高越好,产品的可靠性越高,其可以无故障工作的时间就越长。 平板显示器在使用中,大多数人会选择使用玻璃清洁剂进行除尘除渍,清洗剂渗入COF会造成油墨腐蚀导致显示功能不良,因此需提高耐化学性。上达电子则应用了新型SR材料提升CO
半导体制冷技术有哪些优点
半导体制冷在技术应用上具有以下的优点：1、不需要任何致冷剂，可连续工作，没有污染源没有旋转部件，不会产生回转效应，没有滑动部件是一种固体器件，工作时没有震动、噪音、寿命长，安装容易。 2、半导体致冷器具有两种功能，既能致冷，又能加热，致冷效率一般不高，但致热效率很高，永远大于1。因此使用一个器件就
半导体COF封装技术详细解析（二）
从市场上看COF 从工艺上来说,COF分为单层COF和双层COF两种。普遍来说单层COF比双层成本上要低5倍,但一般的机台的精准度无法满足单层COF,对技术要求很高;双层COF拥有更好的解析度,但打两层COF,需要更多bonding(芯片打线及邦定)设备,成本高昂。 产业链数据显示,COF比COG
半导体COF封装技术详细解析（一）
在选择智能手机、PC显示器和智能电视,你优选的条件有哪些?刷新率更快、屏幕更柔性、屏占比更高……屏幕就像一张随时要拿来看的照片,不断被“美颜”。实际上,伴随着芯片技术和软件的发展,只有感官上更好地被看到,才能不辜负这一切的努力。 144Hz、240Hz逐渐步入了主流市场,显示开启了新一轮的高刷新率
长春光机所半导体激光点火技术取得技术突破
中科院长春光机所发光学及应用国家重点实验室以单肖楠副研究员为负责人的半导体激光点火研究团队，在王立军院士的指导下，在激光点火光路检测技术、微型透镜金属化整形技术、小体积集成化封装技术等方面取得突破。 近日，该团队继2008年进行某系统研制以来，应用激光点火技术开展的某项目进行了激光点火地面联