香山科学会议专家称“后摩尔时代”高端硅基材料是关键
近日，香山科学会议第626次学术讨论会在上海举行，会议聚焦了高端硅基材料及器件关键技术问题。与会专家认为，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。 著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引领下的集成电路生产正在逼近物理定律的极限，“后摩尔时代”已经来临。集成电路缩小至纳米尺度后泄漏电流导致的功耗问题，成为当前微电子领域亟待解决的关键科学问题。 “高端硅基材料是集成电路发展的基石。”会议执行主席之一、中科院上海微系统与信息技术研究所研究员、中科院院士王曦在会议报告中表示。绝缘体上的硅是应用前景广泛的高端硅基衬底材料, 凭借其独特的结构，可实现器件全介质隔离、抗辐射、高速、低功耗等。 当前，“后摩尔时代”以“感知”为特征，微电子发展更强调将具有不同功能的非数字器件，包括功率器件、射频器件等互相组合与互补金属氧化物半导体......阅读全文
香山科学会议 专家称“后摩尔时代”高端硅基材料是关键
近日，香山科学会议第626次学术讨论会在上海举行，会议聚焦了高端硅基材料及器件关键技术问题。与会专家认为，硅基材料及器件的创新将决定未来集成电路及相关信息技术的发展。 著名的“摩尔定律”提出，集成电路上可容纳的元器件的数目，每隔约18至24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。当前，在摩尔定律引
石墨烯：“后硅时代”的新潜力材料
石墨烯是一种由碳原子紧密排列而成的蜂窝状结构的二维晶体，看上去近似一张六边形网格构成的平面。它是目前已知最薄的一种材料，单层的石墨烯只有一个碳原子的厚度，属于纳米材料的一种。 2004年，英国曼彻斯特大学物理学家安德烈·海姆(AndreGeim)和康斯坦丁·诺沃肖洛夫(Konstantin
王曦：领航高端硅基产业蓝海
王曦，中国科学院院士，我国著名半导体材料学专家，中科院上海微系统与信息技术研究所所长、我国高端集成电路衬底材料的主要开拓者和领军人物。3月23日，他在上海科技奖励大会上获得了2017年度科技功臣奖。 在中国，如果提到高端硅基SOI材料研发和产业化，业内人士都会提到一个名字——王曦。 王曦，中
芯粒：后摩尔时代下降发挥怎样的作用
前言：芯粒逐渐成为半导体业界的热词之一，它被认为是一种可以延缓摩尔定律失效、放缓工艺进程时间、支撑半导体产业继续发展的有效方案。摩尔定律的演变即便不是IT从业人士，想必也会听说过著名的“摩尔定律”：1965年，英特尔创始人戈登·摩尔提出，在至多十年内，集成电路的集成度会每两年翻一番，后来这个
邓中翰委员：后摩尔时代要加快集成电路产业破题
集成电路产业是电子信息产业的核心，是支撑国家经济社会发展的战略性、基础性、先导性产业，也是我国当前需要重点突破的领域。而后摩尔时代如何占领技术制高点，抢占机遇实现逆势突围，是业界十分关注的问题。 在今年的两会上，全国政协委员、中国工程院院士邓中翰在提案中建议，聚焦后摩尔时代，我们要发挥新型举国
“神奇材料”石墨烯“联姻”硅基技术
据物理学家组织网7月10日(北京时间)报道，奥地利、德国和俄罗斯的科学家们合作研发出一种新方法，可以很好地让“神奇材料”石墨烯同现有占主流的硅基技术“联姻”，制造出在半导体设备等领域广泛运用的石墨烯-硅化物。相关研究发表在英国自然集团旗下的《科学报告》杂志上。 石墨烯是从石墨材料中剥离出来
关于征集“后摩尔时代新器件基础研究”计划的通知
面向我国产业发展的战略需求，针对后摩尔时代芯片发展中最本质的算力瓶颈问题，国家自然科学基金委员会2019年启动了“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划，旨在通过新材料、新原理、新结构、新器件和新架构的创新研究，突破芯片算力瓶颈，提升我国芯片研究水平。 为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”
宁波材料所纳米硅基负极材料研究取得进展
相对于传统石墨负极材料（372mAh/g），硅负极材料具有极高的理论比容量（3580mAh/g），是未来高能量密度动力锂离子电池负极材料首选。但硅负极材料在充放电循环过程中存在体积变化（高达3倍以上），造成硅颗粒粉化，从而引发SEI膜反复再生库伦效率低，电接触变差极化增大，使实际硅负极材料循环寿
关于征集“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划通知
为进一步做好“后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划的项目立项和资助工作，经本重大研究计划指导专家组和管理工作组会议讨论决定，面向科技界征集2021年度项目指南建议。 一、相关背景 “后摩尔时代新器件基础研究”重大研究计划2019年度获立项资助，执行期8年，围绕“CMOS器件能耗边界及突破机
新材料将令芯片更小 硅时代进入倒计时
硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。 加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热