化学镀镍层的性能优点介绍
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]： ⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 ⑵化学镀镍层的镀态硬度为450~600HV，经过合理的热处理后，可以达到1000-1100HV，在某些情况下，甚至可以代替硬铬使用。 ⑶根据镀层中的含磷量，可以控制镀层为磁性或非磁性。 ⑷镀层的磨擦系数低，可以达到无油润滑的状态，润滑性与抗金属磨损性方面也优于电镀。 ⑸低磷镀层具有良好的可焊性。......阅读全文
化学镀镍层的性能优点介绍
化学镀包括镀镍、镀铜、镀金、镀锡等很多镀种，但应用范围最广的还是化学镀镍。与电镀镍层相比，化学镀镍层的性能有如下诸多优点[3]： ⑴利用次磷酸钠作为还原剂的化学镀镍过程得到的是Ni-P合金，控制镀层中的磷含量可以得到Ni-P非晶态结构镀层。镀层致密、孔隙率低、耐腐蚀性能均优于电镀镍。 ⑵化学
化学镀镍层的性能的缺点有哪些？
⑴与电镀镍相比，镀液的组成复杂，某些原材料要求较为苛刻。 ⑵化学镀的操作比较麻烦，镀覆中必须不断进行分析补加，调整pH。 ⑶化学镀溶液本身是一个热力学不稳定体系，容易发生分解等事故。 ⑷对比电镀，化学镀的镀速慢，大多化学镀的镀速在10-30μm/h之间。 ⑸很多化学镀的工作温度都在90℃
关于化学镀镍的分类介绍
所有化学沉积法可以分成三类（广义分类）： 置换镀 1、置换镀（离子交换或电荷交换沉积）： ；一种金属浸在第二种金属的金属盐溶液中，第一种金属的表面上发生局部溶解，同时在其表面自发沉积上第二种金属。在离子交换情况下，基底金属本身就是还原剂。 ；使用最广泛的基底金属（Me1）是铜、铁和镍，而用得
化学镀镍自动分析检测加药系统优点
化学镀镍自动分析检测加药系统的优点：1、节约药水；固定添加，数据控制（自动登记），减少浪费。2、节约人工成本；节约成本的同时也避免了人工添加药水的时候导致的误差。3、用量筒去加药，会更加的确定了添加药水的量（例如：一个小时8L，PLC控制，就是的在指定的时间内加到8L，不会造成多加或是少加的现象），
关于化学镀镍镍离子的处理方式介绍
化学镀镍废液中，若不存在络合剂或络合剂的量较少时，可直接采用氢氧化钠（浓度为6mol/L）调节pH值， 根据废液中镍离子的浓度，加入适量的NaOH，使镍离子沉淀为Ni(OH)2除去。对于有络和剂废液的除镍，首先利用CaO调节废液的pH值在8左右，除去大部分的有机酸络合剂，然后在废液中加入CaO
关于化学镀镍的物理特征介绍
传统上，化学镀作为一种表面处理方法应归属于电镀，是电镀的一个镀种。但化学镀不同于电镀，主要是因为化学镀不需要外加电源，而且操作方法与不同于电镀，其特点如下： ⑴镀层厚度均匀，化学镀液的分散程度接近100%。化学镀本身是一个自催化的氧化还原过程，只要催化基体与溶液接触到就可以施镀，几乎是基体形状
关于化学镀镍的基本信息介绍
化学镀中发展最快的一种。镀液一般以硫酸镍、乙酸镍等为主盐，次亚磷酸盐、硼氢化钠、硼烷、肼等为还原剂，再添加各种助剂。在90℃的酸性溶液或接近常温的中性溶液、碱性溶液中进行作业。以使用还原剂的不同分为化学镀镍-磷、化学镀镍-硼两大类。镀层在均匀性、耐蚀性、硬度、可焊性、磁性、装饰性上都显示出优越性
关于化学镀镍的发展史介绍
化学镀镍的历史与电镀相比，比较短暂，在国外其真正应用到工业仅仅是70年代末80年代初的事。 1844年，A.Wurtz发现金属镍可以从金属镍盐的水溶液中被次磷酸盐还原而沉积出来。化学镀镍技术的真正发现并使它应用至今是在1944年，美国国家标准局的A.Brenner和G.Riddell的发现，弄清
什么是化学镀镍？
化学镀又称为无电解镀（Electroless plating），也可以称为自催化电镀（Autocatalytic plating）[1]。具体过程是指：在一定条件下，水溶液中的金属离子被还原剂还原，并且沉淀到固态基体表面上的过程。ASTM B374（ASTM，美国材料与试验协会）中定义为Auto
化学镀镍中其他沉淀的处理方法介绍
若化学镀镍废液中的镍及大部分有机酸被沉淀除去后，废液中的COD达不到排放标准时，废液还需要进行深度处理，在pH值大于9的条件下，通入氯气，此时Cl2主要以CLO-的形式存在，具有较强的氧化能力，若在废液中加入少量的铜离子作为催化剂时，废液可以得到深度处理，COD很容易降低到（100mg/L)直接