高速数字电路封装电源完整性分析（二）
从图4的测量结果，我们可以考到三种结构的GBN行为有很大的差异。首先考虑只有单一Pkg时的S参数，在1.3Ghz之前的行为像一个电容，在1.5Ghz后才有共振模态产生；考虑单一PCB，在0.5Ghz后就有共振模态产生，像0.73Ghz（TM01）、0.92Ghz(TM10)、1.17Ghz（TM11），其GBN行为比单一Pkg更糟。最后，考虑Pkg结合PCB，可以看到在1.5Ghz之前，比单一Pkg多了三个共振点，这些噪声共振来自于PCB，通过锡球、Via等耦合到Pkg的电源上，这会使Pkg里的IC受噪声影响更严重，这跟只考虑单一Pkg或PCB时有很大不同。 三、去耦电容对电源噪声的影响 对于电源平面噪声传统的抑制方法是使用那个耦合电容，对于去耦电容的使用已有很多研究，但电容大小、位置、以及个数基本还是基于经验法则。 去耦电容的理想位置 为了研究去耦电容位置PDS的影响，我们用上述Pkg+PCB结构，分别在P......阅读全文
高速数字电路封装电源完整性分析（二）
从图4的测量结果，我们可以考到三种结构的GBN行为有很大的差异。首先考虑只有单一Pkg时的S参数，在1.3Ghz之前的行为像一个电容，在1.5Ghz后才有共振模态产生；考虑单一PCB，在0.5Ghz后就有共振模态产生，像0.73Ghz（TM01）、0.92Ghz(TM10)、1.17Gh
高速数字电路封装电源完整性分析（三）
去耦电容数量的影响 由前面的结果知道，电容放在封装上效果更好，所以对电容数量的探讨，以在Pkg上为主。在前述Pkg+PCB的结构上，Pkg上电容的放置方式如图9，模拟结果如图10。 图9 封装上电容的放置位置 图10 电容数量对|S21|的影响 从测量结果可知，加4和8颗时，在0
高速数字电路封装电源完整性分析（一）
一、Pkg与PCB系统 随着人们对数据处理和运算的需求越来越高，电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小，工作的频率越来越高，目前处理器的核心频率已达Ghz，数字信号更短的上升和下降时间，也带来更高的谐波分量，数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB，无论是PCB本身，还是上
高速数字电路封装电源完整性分析（四）
接着，我们固定Pkg厚度为0.15mm，分别改变PCB厚度为0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm，PCB厚度对S参数的影响结果如图13所示，可以看到PCB电源层厚度对整体趋势影响并不大，只有低频部分少有差异，厚度增加第一个零点小高频移动，高频部分只稍有差异。 图13 不同PCB电源
高速数字电路的设计与仿真（二）
从图中看出，信号线加长后，由于传输线的等效电阻、电感和电容增大，传输线效应明显加强，波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外，还应尽量缩短传输线的长度，保持信号完整性。 在实际的PCB布线时，如果由于产品结构的需要，不能缩短信号线长度时，应采用差分信号传输。差分信号有
高速数字电路的设计与仿真（一）
高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整，而影响信号完整性(即信号质量)的因素主要有传输线的长度、电阻匹配及电磁干扰、串扰等。 设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具，仿真结果对PCB布线产生指导性意见，布线完成后再提取网络，对信号进行布线后仿真，仿真没有问题后才能送出加
高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真（二）
3、抖动测试抖动测试现在越来越受到重视，因为专用的抖动测试仪器，比如TIA(时间间隔分析仪)、SIA3000，价格非常昂贵，使用得比较少。使用得最多是示波器加上软件处理，如keysight的EZJIT，TEK的DPOJitter软件。通过软件处理，分离出各个分量，比如RJ和DJ，以及DJ中的各个分量
高速电路设计及信号完整性常见术语
1.信号完整性（Signal Integrity）：就是指电路系统中信号的质量，如果在要求的时间内，信号能不失真地从源端传送到接收端，我们就称该信号是完整的。2.传输线（Transmission Line）：由两个具有一定长度的导体组成回路的连接线，我们称之为传输线，有时也被称为延迟线。3.集总电路
开关电源系统待机功耗测试分析（二）
7．开关管MOSFET上的损耗mos损耗包括：导通损耗，开关损耗，驱动损耗。其中在待机状态下最大的损耗就是开关损耗。改善办法：降低开关频率、使用变频芯片甚至跳频芯片（在空载或很轻负载的情况下芯片进入间歇式振荡）8．整流管上的吸收损耗输出整流管上的结电容与整流管的吸收电容在开关状态下引起的尖峰电流反射
开关电源系统待机功耗测试分析（二）
4．整流桥的后面在母线上会有几个高压器件，需要特别注意漏电流的大小！300V的母线每10uA就产生3mW的损耗。半导体器件一般来说都还好，比如整流桥、MOSFET，关断时的漏电基本都在1uA以下。高温情况下会大一些；但在空载损耗基本也只看常温条件，没有负载电路本身也没热量产生。电解电容的漏电在有些情
数字电路基础之逻辑电路（二）
下面我们对3种基本逻辑电路进行说明。 串联电路，AND电路 AND电路也被称为“逻辑与”，只有当两个输入同时为1时，才会输出1。 ◇逻辑表达式 用“？”表示 （例）Y=A？B ◇电路符号 ◇真值表 让我们仔细看一看AND电路的工作方式。如果用开关和LED来表现AND
高速离心机的使用分析（二）
◆ 高速离心机的转子：离心机的转子主要分为两种水平转子：运转时吊蓝处于水平状态，与转轴成直角，样品将沉淀集中于离心管的底部.角转子 ：离心容器与转轴成一固定角度，样品将沉淀集中于离心管底部及靠近底部的侧壁。分离的样品集中于离心管的底部就选择水平转子；样品集中于离心管的底部和靠近底部的侧壁上就要选择角
全面详解电源电路（二）
五、稳压环路原理1、反馈电路原理图：2、工作原理：当输出 U0 升高，经取样电阻 R7、R8、R10、VR1 分压后，U1③脚电压升高，当其超过 U1②脚基准电压后 U1①脚输出高电平，使 Q1 导通，光耦 OT1 发光二极管发光，光电三极管导通，UC3842①脚电位相应变低，从而改
芯片毁于噪声：环境噪声
上次说到FinFET噪声，这次来聊一聊环境噪声。与环境相关的噪声源于附近数字电路的开关或电源电压的波动（由于耗电大的器件动作可引起电源波动）。 “新技术发展使得晶体管集成密度不断提高，通信速率亦不断提高，环境噪声也相应增大了。” Synopsys的Brain Chen说道，“设
电磁场求解器基本概念及主流PCB仿真EDA软件解析（三）
基于以上计算方法和行业的代表商业软件有： Ansys Siwave 是专门最大封装和PCB的信号完整性和电源完整性分析平台，使用电路和全波电磁场的混合求解器，可以完成直流分析，交流分析和电磁辐射分析。SIWAVE 使用优化后的三维电磁场有限元求解技术，适合精确快速分析大规模复杂电源
ANSYS－16.0－EMI/EMC仿真新亮点
■ 电源和信号完整性智能电话、平板电脑和其它通信设备的制造商有望将以更小的外形尺寸提供更稳健的数字体验。用户对稳健的数字体验的需求已经促使包括语音、视频、因特网和新应用在内的各项功能的高度集成化。这也驱动着制造商不断提高CPU速度/性能、数据接口的速度以及减少功耗。同时用户要求将这种体验置于精致的外
高速冷冻离心机故障下如何打开电源
台式高速冷冻离心机分析维修打开离心机的电源，按压启动键后离心机的转子不能够运转，但是离心机的压缩机能够正常的工作制冷。 因此故障的分析主要集中在转子的电机方面和电机的控制方面。 因为没有相关的高速 冷冻离心机 维修资料和专业的维修工具，电机的控制方面是否有问题不能确定。因此首先检查
高速冷冻离心机故障下如何打开电源
摘要： 高速冷冻离心机 故障现象打开离心机的电源，按压启动键后离心机不能运转启动。 台式高速冷冻离心机 分析维修打开离心机的电源，按压启动键后离心机的转子不能够运转，但是离心机的压缩机能够正常的工作制冷。 因此故障的分析主要集中在转子的电机方面和电机的控制方面。 因为没有相关的高速
高速冷冻离心机故障下如何打开电源
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高速冷冻离心机故障下电源的使用
高速冷冻离心机故障现象打开离心机的电源，按压启动键后离心机不能运转启动。台式高速冷冻离心机分析维修打开离心机的电源，按压启动键后离心机的转子不能够运转，但是离心机的压缩机能够正常的工作制冷。 因此故障的分析主要集中在转子的电机方面和电机的控制方面。 因为没有相关的高速冷冻离
高速离心机的电源问题如何处理？
高速离心机属于常规实验室用离心机，广泛用于生物、化学、医药等科研教育和生产部门，适用于微量样品快速合成。高速离心机具有外型美观、体积小、重量轻，能自动控制工作时间，操作简单，使用方便等特点。吉尔森设备有限公司提到，高速冷冻离心机主要是从液体混合物中提炼出需要的成分，根据每种物质的密度不同，经过调整旋
如何处理高速离心机的电源故障
如何处理高速离心机的电源故障高速离心机属于常规实验室用离心机，广泛用于生物、化学、医药等科研教育和生产部门，适用于微量样品快速合成。高速离心机具有外型美观、体积小、重量轻，能自动控制工作时间，操作简单，使用方便等特点。高速冷冻离心机主要是从液体混合物中提炼出需要的成分，根据每种物质的密度不同，经过调
高速冷冻离心机故障下如何打开电源
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高速冷冻离心机故障下如何打开电源
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高速冷冻离心机故障下如何打开电源？
台式高速冷冻离心机分析维修打开离心机的电源，按压启动键后离心机的转子不能够运转，但是离心机的压缩机能够正常的工作制冷。这种情况下，故障的分析主要集中在转子的电机方面和电机的控制方面。 由于没有相关的高速冷冻离心机维修资料和专业的维修工具，电机的控制方面是否有问题不能确定。因此首先检查转子的
开关电源系统LLC应用的测试分析技巧（二）
如上图的LLC恒压电源及如下的LED背光恒流的设计应用1．LLC半桥谐振变换器我们典型的在原边侧（高压共地）和在次级侧（输出端共地）的应用其测试方析基本相同；确认IC的是否能正常工作（IC后级不工作）！A．电路设计焊接调试或者电源系统出现故障时；我们可以通过测试其驱动的波形进行IC的工作评估；B．测
高速电路的电磁兼容分析与设计（二）
对于辐射耦合来说，其主要抑制方法是采取电磁屏蔽，将干扰源与敏感对象有效隔离。 对于传导耦合来说，其主要的方法是在信号布线的时候，合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行，以免发生信号反馈或串扰，可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说，应
数字电路之数字集成电路IC（二）
注意误操作和扇出 在连接“标准逻辑IC”时，需要考虑一个输出最大可连接的IC数量。 在TTL IC中，可连接IC的数量受到输出电流的限制，我们把允许连接的IC上限个数称为扇出。只要想起TTL IC是由双极性晶体管构成的，就能容易地想象出开关切换时是需要电流的。TTL IC
高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真（三）
7、频域阻抗测试现在很多标准接口，比如E1/T1等，为了避免有太多的能量反射，都要求比较好地匹配，另外在射频或者微波，相互对接，对阻抗通常都有要求。这些情况下，都需要进行频域的阻抗测试。阻抗测试通常使用网络分析仪，单端端口相对简单，对于差分输入的端口，可以使用Balun进行差分和单端转换。8、传输线
高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真（一）
信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视，而信号完整性的测试手段种类繁多，有频域，也有时域的，还有一些综合性的手段，比如误码测试。这些手段并非任何情况下都适合使用，都存在这样那样的局限性，合适选用，可以做到事半功倍，避免走弯路。本文对各种测试手段进行介绍，并结合实际硬件开发活动说明如何选用。信号完整