高速数字电路的设计与仿真(二)

从图中看出,信号线加长后,由于传输线的等效电阻、电感和电容增大,传输线效应明显加强,波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外,还应尽量缩短传输线的长度,保持信号完整性。 在实际的PCB布线时,如果由于产品结构的需要,不能缩短信号线长度时,应采用差分信号传输。差分信号有很强的抗共模干扰能力,能大大延长传输距离。差分信号有很多种,如ECL、PECL、LVDS等,表1列出LVDS相对于ECL、PECL系统的主要特点。LVDS的恒流源模式低摆幅输出使得LVDS能高速驱动,对于点到的连接,传输速率可达800Mbps,同时LVDS低噪声、低功耗,连接方便,实际中使用较多。LVDS的驱动器由一个通常为3.5mA的恒流源驱动对差分信号线组成。接收端有一个高的直流输入阻抗,几科全部的驱动电流流经10Ω的终端电阻,在接收器输入端产生约350mV电压。当驱动状态反转时,流经电阻的电流方向改变,此时在接收端产生有效的逻辑......阅读全文

高速数字电路的设计与仿真(二)

  从图中看出,信号线加长后,由于传输线的等效电阻、电感和电容增大,传输线效应明显加强,波形出现振荡现象。因此在高频PCB布线时除了要接匹配电阻外,还应尽量缩短传输线的长度,保持信号完整性。  在实际的PCB布线时,如果由于产品结构的需要,不能缩短信号线长度时,应采用差分信号传输。差分信号有

高速数字电路的设计与仿真(一)

  高速数字系统设计成功的关键在于保持信号的完整,而影响信号完整性(即信号质量)的因素主要有传输线的长度、电阻匹配及电磁干扰、串扰等。  设计过程中要保持信号的完整性必须借助一些仿真工具,仿真结果对PCB布线产生指导性意见,布线完成后再提取网络,对信号进行布线后仿真,仿真没有问题后才能送出加

微带不等分功分器设计与仿真(二)

四、详细设计步骤设计原理:传输线结构的功率分配器[如图1(a)所示,输入端口特性阻抗为Z0,两段分支微带线电长度为/4,特性阻抗特性阻抗为Z0,两段分支微带线电长度为/4,特性阻抗分别为Z02和Z03,终端分别接负载R2和R3。首先做以下3条假设:(1)Port1无反射(2)Port2,3输出电压相

高速电路的电磁兼容分析与设计(二)

  对于辐射耦合来说,其主要抑制方法是采取电磁屏蔽,将干扰源与敏感对象有效隔离。  对于传导耦合来说,其主要的方法是在信号布线的时候,合理安排高速信号线的走向。输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行,以免发生信号反馈或串扰,可在 两条平行线间增设一条地线加以隔离。对于外连信号线来说,应

高速数字电路封装电源完整性分析(二)

  从图4的测量结果,我们可以考到三种结构的GBN行为有很大的差异。首先考虑只有单一Pkg时的S参数,在1.3Ghz之前的行为像一个电容,在1.5Ghz后才有共振模态产生;考虑单一PCB,在0.5Ghz后就有共振模态产生,像0.73Ghz(TM01)、0.92Ghz(TM10)、1.17Gh

平台化设计与仿真论坛召开

11月28日,由北京市经济和信息化局指导,北京信息化和工业化融合服务联盟与中国仿真学会共同主办,联盟平台化设计专业委员会、中国仿真学会CAE仿真专业委员会、国家数字化设计与制造创新中心北京中心、北京数字化设计与制造产业创新中心共同承办的“平台化设计与仿真论坛暨北京信息化和工业化融合服务联盟平台化设计

高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真(二)

3、抖动测试抖动测试现在越来越受到重视,因为专用的抖动测试仪器,比如TIA(时间间隔分析仪)、SIA3000,价格非常昂贵,使用得比较少。使用得最多是示波器加上软件处理,如keysight的EZJIT,TEK的DPOJitter软件。通过软件处理,分离出各个分量,比如RJ和DJ,以及DJ中的各个分量

基于ADS平台改进型Doherty电路设计与仿真(二)

在实际应用中,在小功率输入的情况下,Doherty 放大器的增益和单管相比,增益有较大幅度的下降。其原因主要是:由于峰值放大器匹配电路的影响,峰值放大器截止时,其等效阻抗并不满足理想情况的无穷大。并且由于等效阻抗并不是理想的无穷大,造成载波放大器能量的泄露,降低效率。为了解决Doherty

柱面共形裂缝阵天线的设计与仿真

1 前言波导裂缝阵天线容易控制口径面上的幅度分布和相位分布,口径面的利用效率高,体积小,剖面低,重量轻,在雷达和微波通信系统中获得了广泛的应用。但越来越多的要求需要天线与平台载体共形,这就对裂缝阵天线提出了更高的要求。柱面共形阵中需补偿从圆柱面上各辐射源到设计想的平口面的路程差在平口面上引起的非线性

围殴DDR系列之设计与仿真分析篇

作为高速先生的宝藏话题,DDR的设计与仿真一直是我们关注的重点,上周五的文章介绍了DDR的发展历史、关键技术和JEDEC标准,本周继续对DDR设计及仿真分析的文章进行分类导读。01对于Layout工程师而言,最关心的莫过于DDR的设计要点。比如,在布局阶段,需要评估DDR走线拓扑对布局的影响

射频和数字电路设计的区别

  射频电路:  1.关注阻抗匹配或功率,这是设计中最为关键的两个参数,其他中间参数都可以由功率和阻抗来确定;  2.关注频率响应,通常在频域内进行分析,因为对于射频电路模块而言,带宽范围很重要;  3.喜欢用网络分析仪、频谱分析哎仪或噪声测试仪等进行测试,这些仪器输入/输出阻抗低,一般都是

浅析EDA技术在数字电路设计方案中的影响(二)

  3、基于EDA技术进行数字电路设计研究  EDA技术在数字系统中应用以基于ALTEraEPM7128SLC84-15芯片和MAX PlusII 10.0软件平台数字钟设计为例,讨论EDA技术在数字系统中具体应用。  3.1、EDA技术设计流程  在设计方法上,EDA技术为数字电子电路设计

微带不等分功分器设计与仿真(三)

五、设计结果和分析威尔金森设计向导S参数:优化后的S参数:Ads设计向导设计不等分功分器原理图:微带功分器原理图:设计微带功分器的原理图的S参数:六、总结实际应用中,常需要将某一输出功率按一定的比例分配到各分支电路中,例如:在相控雷达系统中,要将发射机功率分配到各个发射单元中去;在GSM通信系统中,

微带不等分功分器设计与仿真(一)

一、摘要功分器全称功率分配器,英文名Power divider,是一种将一路输入信号能量分成两路或多路输出相等或不相等能量的器件,也可反过来将多路信号能量合成一路输出,此时可也称为合路器。一个功分器的输出端口之间应保证一定的隔离度。功分器的主要技术参数有功率损耗(包括插入损耗、分配损耗和反射损耗

S波段固态功率放大器的仿真设计(二)

5、功率放大器的仿真本文利用Agilent ADS软件对180W功放进行仿真,仿真得到电路的大信号增益特性如图1、图2所示,输入36dBm功率信号,在2.0~2.3GHz频带范围内,输出功率增益可达14.7dB。在2.05~2.25GHz频带范围内,增益起伏小于0.2dB。输入输出的回波损耗小于

在射频产品设计中将仿真与测量相结合

缩短产品开发周期一直以来都是研发机构的主要目标。减少开发时间的方法之一是将设计和测试工作同步进行——即通常遵循V型图产品开发模式。这种方法已经应用于汽车业和航空业。 在这些行业中,最终的产品是一个高度复杂的“由系统组成的系统”,V型图的左侧是设计,右侧代表的是测试/验证(如图1所示)。V型图真正的含

单片机电路与数字电路的抗干扰方法(二)

  3、提高敏感器件的抗干扰性能  提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声的拾取,以及从不正常状态尽快恢复的方法。  提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下:  (1)布线时尽量减少回路环的面积,以降低感应噪声。  (2)布线时,电源线和地线要尽量粗。除减小压降外,更重要的是

高速电路的电磁兼容分析与设计(一)

  电磁兼容性是指电气和电子系统及设备在特定的电磁环境中,在规定的安全界限内以设定的等级运行时,不会由于外界的电磁干扰而引起损坏或导致性能恶化到不可挽救的程 度,同时它们本身产生的电磁辐射不大于检定的极限电平,不影响其他电子设备或系统的正常运行,以达到设备与设备、系统与系统之间互不干

模拟电路和数字电路PCB设计的区别详解

  工程领域中的数字设计人员和数字电路板设计专家在不断增加,这反映了行业的发展趋势。尽管对数字设计的重视带来了电子产品的重大发展,但仍然存在,而且还会一直存在一部分与模拟或现实环境接口的电路设计。模拟和数字领域的布线策略有一些类似之处,但要获得更好的结果时,由于其布线策略不同,简单电路布线设

电磁仿真大显身手,优化螺旋天线设计(二)

查看电磁仿真结果第一个绘图展示了天线顶面的电场模。该图表明沿缝隙的电场要强于天线表面其余地方的电场,这证实了电场被有效限制在带缝隙的基底上。第二张是S 参数的计算结果绘图。结果明确显示,在研究的频率范围内,S11 约为-10 dB。xy 平面上的对数电场模(上图)和S 参数绘图(下图)为了进行远场分

高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真(三)

7、频域阻抗测试现在很多标准接口,比如E1/T1等,为了避免有太多的能量反射,都要求比较好地匹配,另外在射频或者微波,相互对接,对阻抗通常都有要求。这些情况下,都需要进行频域的阻抗测试。阻抗测试通常使用网络分析仪,单端端口相对简单,对于差分输入的端口,可以使用Balun进行差分和单端转换。8、传输线

高速电路常用的信号完整性测试手段与仿真(一)

信号完整性设计在产品开发中越来越受到重视,而信号完整性的测试手段种类繁多,有频域,也有时域的,还有一些综合性的手段,比如误码测试。这些手段并非任何情况下都适合使用,都存在这样那样的局限性,合适选用,可以做到事半功倍,避免走弯路。本文对各种测试手段进行介绍,并结合实际硬件开发活动说明如何选用。信号完整

仿真改进了双圆锥天线的设计

许多需要进行电磁兼容性合规测试的产品都采用了双圆锥天线。这类天线具备重要的宽带特性,有助于进行此类测试。我们将探讨如何通过仿真来确保这一点。双圆锥天线简介双圆锥天线是一种宽带天线,由两个圆锥形状的导电物体构成。这些宽带偶极天线具备一个典型特征,那就是拥有三个或更多的倍频程带宽。是什么使这类天线具备了

分支线耦合器的仿真设计

分支线耦合器,是一种90 度或正交混合耦合器,由于其制造工艺简单且易于设计,被广泛应用于各个行业。分支线耦合器是无源器件,常用于单天线发射器系统和I/Q(信号分配器/合路器)。让我们了解一下这类耦合器的基本工作原理及一些重要的设计要素。关于分支线耦合器分支线耦合器被用于分配及合并功率。这类耦合器由两

高速数字电路封装电源完整性分析(四)

  接着,我们固定Pkg厚度为0.15mm,分别改变PCB厚度为0.15mm、0.4mm、0.8mm、1.6mm,PCB厚度对S参数的影响结果如图13所示,可以看到PCB电源层厚度对整体趋势影响并不大,只有低频部分少有差异,厚度增加第一个零点小高频移动,高频部分只稍有差异。  图13 不同PCB电源

高速数字电路封装电源完整性分析(三)

  去耦电容数量的影响  由前面的结果知道,电容放在封装上效果更好,所以对电容数量的探讨,以在Pkg上为主。在前述Pkg+PCB的结构上,Pkg上电容的放置方式如图9,模拟结果如图10。  图9 封装上电容的放置位置  图10 电容数量对|S21|的影响  从测量结果可知,加4和8颗时,在0

高速数字电路封装电源完整性分析(一)

  一、Pkg与PCB系统  随着人们对数据处理和运算的需求越来越高,电子产品的核心—芯片的工艺尺寸越来越小,工作的频率越来越高,目前处理器的核心频率已达Ghz,数字信号更短的上升和下降时间,也带来更高的谐波分量,数字系统是一个高频高宽带的系统。对于一块组装的PCB,无论是PCB本身,还是上

一种915MHz射频收发系统的ADS设计与仿真

1、引言近几年来,无线射频识别技术越来越受各国重视。随着供应链管理、集装箱、工业、科研和医药等行业对3 m以上射频识别技术的需求不断增加,国内外已经把研究的热点转向超高频段和微波频段。射频电路的设计主要围绕着低成本、低功耗、高集成度、高工作频率和轻重量等要求进行。本文对915MHz射频收发系

基于ADS平台改进型Doherty电路设计与仿真(六)

图11、改进型Doherty仿真结果从图11的仿真结果看,改进型Doherty电路的峰值功率达到了43.3dBm,输出功率为37.3dBm时,效率达到了43%,与CLASS AB状态相比,功率回退同样6dB情况下,效率提高16.7%。5、结论通过从原理的推导,在理论方面论证了方案的可行性,再通过AD

基于ADS平台改进型Doherty电路设计与仿真(四)

如果我们把4口走一段微带再开路,那么会是什么情形呢,我们可以把1、2端口的反射看着从4口反射回1、2口的,4口增加的微带增加了反射路径,一段路径可以移到1、2端口上。于是,下面两个电路是等效的,可以验证它们的S参数矩阵是一样的,如图6所示。图6、3dB电桥等效转换图就是说我们调整4口反射线的长度就相