IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（一）
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估；测试方法如下：注意：Surge正，负累积的效应导致IC内部电路受到干扰动作！差模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！进行共模测试时共模干扰不直接影响设备，而是通过转化为差模电压来影响设备的！共模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！理论如下：通过理论：系统的共模电感及Y电容的滤波措施是最直接的方法；共模电感的应用会增加系统成本；采用PCB差分信号最短对称的路径及最佳回路面积路径从而 使上图中的Z1 的阻抗近似等于Z2的阻抗；系统也不会出现产品故障及器件损坏！1．对于常用的FLY的开关电源系统及路径图示如下：在实际的应用中：如果浪涌要求等级比较高时，L＆G－6KV、N＆G－6KV、L，N＆G－6KV及更高等级时，可能会出现控制器驱动IC的VCC限流电......阅读全文
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（一）
我们知道对于开关电源系统外部的雷电会对电子产品及设备产生故障；甚至系统的损坏！而对雷电的瞬态干扰我们采用的是模拟测试手段进行测试评估；测试方法如下：注意：Surge正，负累积的效应导致IC内部电路受到干扰动作！差模干扰（EMS）对设备会产生威胁，出现产品功能及性能的问题！进行共模测试时共模干
IC驱动控制器：VCC供电单元的PCB及关键设计（二）
4．控制器IC－VCC＆GND其布局布线在实践应用中的问题分析A．相同的原理图设计方案和应用不同的PCB布局布线图示的控制IC其由变压器的辅助绕组供电；其通过电解电容输出后VCC与GND如下图采用差分等长线平行走线到IC的供电电容有最小的环路面积，同时满足Z1和Z2的阻抗近似相等的法则，系统
PCB设计宝典分享（一）
画板是门硬武艺，不练就不成功，就算你能记下MOS管的所有特性曲线，也终究是不入流。 一般PCB基本设计流程如下： 前期准备-》PCB结构设计-》PCB布局-》布线-》布线优化和丝印-》网络和DRC检查和结构检查-》制版。 1前期准备 这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利
电子器件EOS的分析与设计
电子产品在使用过程中，或多或少都存在浪涌的干扰，现在的电子产品或者是智能设备有的有使用直流电源＆电池或AC电源的供电系统，系统由于负载电流的增加，在使用过程中可能存在瞬态电流的冲击，瞬间的尖峰电流会对器件产生过高的电压或电流应力。以下器件的内部分析如下：物理分析内部故障情况图片；以下为具体的驱动控制
PCB可制造性设计（一）
前言：可制造性设计DFM（Design ForManufacture）是保证PCB设计质量的最有效的方法。DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径
浅谈IC与PCB的连接方式
集成电路（IC），如何安装到PCB上呢？根据不同的方法，大致可以分为THT（through－hole technology），即通孔插装技术，以及SMT（surface mounting technology），即表面安装技术。THT的方法是：将IC的引脚插入PCB的安装孔中，然后将其焊接固
PCB设计基础知识：PCB设计流程详解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制线路板或印刷电路板）的简称。通常把在绝缘材料上按预定设计制成印制线路、印制组件或者两者组合而成的导电图形称为印制电路。PCB于1936年诞生,美国于1943年将该技术大量使用于军用收音机内；自20世纪50年代中期起，PCB技术开始被
PCB设计覆铜板选材介绍（一）
一、PCB板材主要参数介绍1．1．介电常数（Dk）Dieletric Constant表征介质材料的介电性质或极化性质的物理参数，其值等于以欲测材料为介质与以真空为介质制成的同尺寸电容器电容量之比，该值也是材料贮电能力的表征。介电常数大表示讯号线中的传输能量就会有不少被储存在板材中，将造成“讯号完整
怎样设计不规则形状的PCB？（一）
我们预想中的完整 PCB 通常都是规整的矩形形状。虽然大多数设计确实是矩形的，但是很多设计都需要不规则形状的电路板，而这类形状往往不太容易设计。本文介绍了如何设计不规则形状的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不断缩小，而电路板中的功能也越来越多，再加上时钟速度的提高，设计也就变得愈加复
离子色谱IC可以测试哪些物质
离子色谱根据不同的色谱柱和流动相，可以分为阳离子和引离子，也有同一台仪器两种离子都可测的。阳离子主要测的离子种类有钠离子，铵根离子，钾离子，镁离子，钙离子，阴离子主要有氟离子，氯离子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等离子。
离子色谱IC可以测试哪些物质
离子色谱根据不同的色谱柱和流动相，可以分为阳离子和引离子，也有同一台仪器两种离子都可测的。阳离子主要测的离子种类有钠离子，铵根离子，钾离子，镁离子，钙离子，阴离子主要有氟离子，氯离子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等离子。
离子色谱IC可以测试哪些物质
离子色谱根据不同的色谱柱和流动相，可以分为阳离子和引离子，也有同一台仪器两种离子都可测的。阳离子主要测的离子种类有钠离子，铵根离子，钾离子，镁离子，钙离子，阴离子主要有氟离子，氯离子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等离子。
PCB设计软件介绍
之前我们讨论过DFM，了解了PCB设计的重要性。那么，主流的PCB设计软件有哪些呢？我们分为免费软件、适合设计低端PCB板的软件，以及适合设计高端PCB板的软件，大致分为三类，给大家简单介绍。一、免费软件1、ZentiPCBZentiPCB是一个基于CAD的程序，允许用户导入网表文件和使其图
离子色谱IC可以测试哪些离子种类
离子色谱根据不同的色谱柱和流动相，可以分为阳离子和引离子，也有同一台仪器两种离子都可测的。阳离子主要测的离子种类有钠离子，铵根离子，钾离子，镁离子，钙离子，阴离子主要有氟离子，氯离子，硫酸根，硝酸根，磷酸根，溴酸根等离子。
PCB设计中的电磁兼容性考虑（一）
电磁兼容的一般概念考虑电磁兼容的根本原因在于电磁干扰的存在。电磁干扰（Electromagnetic Interference，简称EMI）是破坏性电磁能从一个电子设备通过辐射或传导传到另一个电子设备的过程。一般来说，EMI特指射频信号（RF），但电磁干扰可以在所有的频率范围内发生。电磁兼容性（El
PCB设计中高速背板设计过程
在“几大高速PCB设计中的隐形杀手”中提到了“高速背板与高速背板连接器”，那么高速背板是如何设计出来的，从头到尾会有哪些设计步骤，每个环节有哪些要点呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板设计流程完整的高速背板设计流程，除了遵循IPD（产品集成开发）流程外，有一定的特殊性，区别于普通的硬件PCB模块
实时时钟芯片应用设计时必须要考虑的事项（一）
总述 实时时钟芯片（RTC）允许一个系统能同步或记录事件，给用户一个易理解的时间参考。由于RTC的应用越来越广泛，为了避开设计时出现的问题，设计者应熟悉RTCs。 选择接口 RTC可用的总线接口范围很宽。串行接口包括2线（I2C），3线和串行外设接口（SPI）。并行接口包含多总线（多数据和
一种面向极端高温环境的高可靠精密数据采集与控制...2
高温构造本参考平台采用适合在200°C条件下工作的组件和其他材料制成。平台上使用的所有组件均为各自制造商指定的高温工作组件（另有说明时除外），并且全球经销商网络已经开始大量供货。全部BOM、PCB布局图和装配图纸都随参考设计包免费提供。电容用C0G或NP0电介质电容进行小容值的滤波器和去耦。这些电介
IC离子色谱柱污染了怎么办
IC离子色谱柱污染了怎么办？如何清洗？ IC离子色谱柱的再生一般的情况下效果不是很好.应该根据情况确定再生方法;一般键合硅石基质的离子色谱柱可100%兼容有机溶剂，高聚物基质的离子色谱柱交连度大于50%的也可100%兼容有机溶剂，可用纯的有机溶剂来冲洗柱子以消除有机物的污染，但是应注意一点有机溶
PCB设计宝典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度较高时： PAD and VIA ：
PCB设计软件大解析
PCB（Printed Circuit Board）设计软件经过多年的发展、不断地修改和完善，或优存劣汰、或收购兼并、或强强联合，现在只剩下Cadence和Mentor两家公司独大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理图工具采用Orcad CIS或
IC卡用电控制器的相关概述
在我们生活中总是会出现各种因为缺乏管理导致用电设备使用混乱的现象，IC卡用电控制器可以从源头为你解决问题，让管理更科学、效率更高，人性化设计，使用更方便，更能节约用电。 宿舍刷卡使用空调可以直接控制空调电源火线的通断，刷卡火线接通，空调通电，按时间计费。 公共厨房刷卡可以直接控
模拟IC设计学习方法及经典名著推荐
模拟电路设计在我看来是微电子领域一个集基础理论知识和创造性于一身的绝学。就像一盘棋，别人给你准备好了棋子，如何摆出如何摆出千变万化的阵势完全在于你的功力和才能如今的模电设计已经处在这样的层面，完备的仿真计算工具将设计者从繁琐的数据运算中解放出来。只要你有足够的理论基底和创造性，配以对信号处理的理解和
离子色谱(IC)－ICPMS－分析天然水中的铬
摘要 痕量元素铬的分析在很多不同基体物质分析应用中非常热门。铬在环境中以两种不同的氧化态存在，即三价Cr(III) 阳离子和六价Cr(VI) 阴离子。在哺乳动物体中，Cr(III) 在葡萄糖调节过程中是一个基本元素。然而，已证明较低含量水平的六价铬形式具有诱导有机体突变和致癌效应。由于铬元
下一代车门区系统IC将大力提高能效并推进汽车电气化
近年来，汽车电气化是大势所趋，汽车电气化不只是引入纯电动汽车，还是不断地用电控技术取代传统机械部件和机械继电器，或者在某些情况下引入新的功能。汽车大规模电气化正在推动自动驾驶向更高级别发展，从中长期看，许多车辆可能被视为“无人驾驶出租车”。根据这一新的汽车驾驶概念，车门内的所有功能都将实现自
解析PCB分层堆叠设计在抑制EMI上的作用（一）
解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。电源汇流排在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然
PCB可制造性设计（三）
外层线路图形大铜面较多（如图1），不建议做电镀金表面处理，因为在大金面上印刷阻焊油，容易导致油墨起泡（结合力不好），有以下两个建议：①． 更改表面处理为沉金或其他；②． 如要做电镀金的表面处理，建议将大面积铜的位置改成网格，可以增加阻焊油的结合力（如图2）．内层隔离环以下隔离环大小，是衡量多层板加工
PCB可制造性设计（二）
背钻孔设计要求背钻可以减少过孔的的等效串联电感，这对高速背板加工非常重要。背钻孔尺寸比PTH孔径大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盘中孔设计要求盘中孔：指焊接焊盘上的导通孔，即起到导通孔的电气性能连接作用，同时不影响到表面焊接。图1为常见BGA设计，过孔打在引线焊盘上；图2即为盘中孔设计，过孔
PCB阻焊设计对PCBA可制造性研究（一）
随着现代电子技术的飞速发展，PCBA也向着高密度高可靠性方面发展。虽然现阶段PCB和PCBA制造工艺水平有很大的提升，常规PCB阻焊工艺不会对产品可制造性造成致命的影响。但是对于器件引脚间距非常小的器件，由于PCB助焊焊盘设计和PCB阻焊焊盘设计不合理，将会提升SMT焊接工艺难度，增加PCBA表面贴
中功率射频放大器设计经验分享
中功率射频放大器既能在发射电路的射频功率放大器中作为前级驱动，又能在接收电路中用于信号放大，是射频收发信机的重要组成部分。部分中功率射频放大器为射频BJT分立式元器件的形式，设计时具有更大的灵活性。在使用时工程师更多的关注匹配电路的设计，而忽略了偏置电阻及馈电电感的选取。其对电路的工作状态、性