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1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。 2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。 3、光纤切割刀刃口研磨要求极高，一般要求自动化程度高的精密光学磨床精磨刃口，这样精磨出来的刃口才会锋利无崩刃卷刃现象的优点。刃口要求加工精度高，光洁度高达到镜面效果（Ra≥0.012），被切割光纤截面平整、光滑，无毛剌现象。......阅读全文
1、采用超细晶粒WC-Co粉低压制烧结，具有硬度高、强度高、耐磨性好、刃口锋利等特点。 2、采用低压烧结的产品内部金相组织致密性好，有效地减少了合金中的显微孔隙，避免刃口在精磨及使用过程中发生崩刃的现象，提高切割截面的光洁度。 3、光纤切割刀刃口研磨要求极高，一般要求自动化程度高的精密光学磨
光纤切割刀用于切割像头发一样细的石英玻璃光纤，切好光纤末端经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以用于器件封装、冷接、和放电熔接。 切好光纤经数百倍放大后观察仍是平整的，才可以放电熔接。 光纤的材料一般为石英，所以对光纤切割刀的刀片材质是有要求的。 适应光纤：单芯或多芯石英裸光纤； 适应光纤
操作方法 用剥纤钳去除表层的覆层，预留约30-40mm,用蘸酒精的无尘纸包住光纤，再将光纤擦干净。放入载纤槽中，切割光纤。注意，切割后的光纤断面要非常小心，不要碰触任何物体，否则，影响切割效果。 维护方法 如果出现切不断纤，可调刀片高度。如果出现切的端面不平整，可先清理切割刀胶垫，如未解决
生产工艺流程 硬质合金粉末配料（按适用要求精选碳化钨粉末+钴粉末）→充分混合→粉碎→干燥→过筛后加入成型剂→再干燥→过筛制得混合料→把混合制粒、压制→成型→（德国进口真空低压烧结炉）烧结→烧结后毛坯→检验（无损超声波探伤检测）→开刃→精磨刃口→100%显微镜检验→合格品包装。 使用说明 为
40K超声波手持式切割刀的原理与传统意义上的切割完全不同。它是利用超声波的能量，将被切割材料的局部加热熔化，从而达到切割材料的目的。所以超声波切割不需要锋利的刃口，也不需要很大的压力，不会造成被切割材料的崩边、破损。同时，由于切割刀在做超声波振动，摩擦阻力特别小，被切割材料不易粘在刀片上。这对粘
货号：LKAA-800100 产品描述：PEEK割刀 用于外径1/16英寸以上PEEK管切割 原价：100.00 优惠价：80.00元 促销时间：2011-3-14至2011-4-13 了解更多产品请进入安谱公司网站 http//w
吻合器是医学上使用的替代手工缝合的设备，主要工作原理是利用钛钉对组织进行离断或吻合，类似于订书机。根据适用范围不同，主要可分为皮肤吻合器、消化道（食道、胃肠等）圆形吻合器、直肠吻合器、圆形痔吻合器、包皮环切吻合器、血管吻合器、疝气吻合器、肺切割缝合器等。*，锋利度是吻合器物理性能检测重要的项目指标，
超声波切割是一种专门用于切割的超声波设备，是超声波应用的重要门类之一。超声波切割，通过超声波的作用使磨轮刀片在半径方向上产生瞬间的伸缩式振动，就能在极短的时间内，使磨粒与加工物之间在高加速度状态下反复进行碰撞。 超声波切割的原理与传统的切割完全不同。超声波切割利用超声波的能量，将被切割材料的局
超声波切割是一种专门用于切割的超声波设备，是超声波应用的重要门类之一。超声波切割，通过超声波的作用使磨轮刀片在半径方向上产生瞬间的伸缩式振动，就能在极短的时间内，使磨粒与加工物之间在高加速度状态下反复进行碰撞。 超声波切割的原理与传统的切割完全不同。超声波切割利用超声波的能量，将被切割材料
漆膜划格器又名百格刀,，主要适用于有机涂料划格法附着力的测定。利用百格刀本身的刀刃，交叉切割塑胶、金属涂装、涂料表面涂层，再利用标准胶带覆盖切割表面撕去后，来判别涂层表面剥落的状况。主要是对涂装产品附着力的方格试验，结合各种测试胶带的使用，对各