Antpedia LOGO WIKI资讯

国家食用菌加工技术研发专业中心—岛津示范实验室揭牌

分析测试百科网讯 2021年4月24日,河南大学国家食用菌加工技术研发专业中心-岛津示范试验室揭牌仪式在河南开封隆重举行。河南大学副校长阚云超教授、国家食用菌加工技术研发专业中心主任康文艺教授、中心副主任马常阳副教授、岛津中国创新中心李晓东副中心长、岛津企业管理(中国)有限公司分析计测事业部华北大区经理魏雅馨、河南省区经理朱磊等人出席揭幕式。 岛津中国创新中心副中心长李晓东为揭幕式致辞。李晓东表示,岛津中国创新中心依托于岛津公司先进技术与生产能力,为实现科技创新而建立。此次岛津与国家食用菌加工技术研发专业中心合作,希望充分发挥岛津创新中心的创新能力,共同为我国特色食用菌加工技术的研发提供帮助,进一步推进中国在食用菌加工领域的研发及生产能力。 河南大学副校长阚云超教授为揭幕式致辞。阚云超教授表示,很高兴参加河南大学国家食用菌加工技术研发专业中心-岛津示范试验室成立仪式,感谢岛津公司对河南大学的支持。国家食用菌加工技术研发专......阅读全文

国家食用菌加工技术研发专业中心—岛津示范实验室揭牌

  分析测试百科网讯 2021年4月24日,河南大学国家食用菌加工技术研发专业中心-岛津示范试验室揭牌仪式在河南开封隆重举行。河南大学副校长阚云超教授、国家食用菌加工技术研发专业中心主任康文艺教授、中心副主任马常阳副教授、岛津中国创新中心李晓东副中心长、岛津企业管理(中国)有限公司分析计测事业部华北

食用菌的贮藏保鲜技术!

  一、双胞菇   ⒈贮藏特性双胞菇的含水量很高,易失水导致耐贮性降低。同时它们代谢旺盛,要在5℃低温下存放,温度过低时又容易发生冷害。不同生长期采收的双胞菇的呼吸强度不同,而且双胞菇开伞后很容易衰老,不耐贮,要在开伞前采收,并要及时冷却。气调对贮藏效果的影响很明显,多采用小包装方法。双胞菇的另

食用菌液体菌种摇瓶培养技术

液体菌种的培养方式主要有振荡培养和发酵罐培养两类。振荡培养又称为摇瓶培养,是利用机械振荡,使培养液振动而达到通气的目的,是将斜面试管菌种接种到培养液中,置摇床上振荡培养。经摇瓶培养的菌丝体一般呈球状、絮状等多种形态,培养液呈黏稠状或清液状,有或无清香味及其他异味。菌液中因有菌体发酵产生的次生代谢产物

岛津午餐研讨会 分享岛津最新质谱技术

  岛津午餐研讨会在第三届全国质谱分析学术报告会召开期间举办。会议现场  2017年12月10日,在第三届全国质谱分析学术报告会召开期间,岛津带来了午餐研讨会。岛津企业管理(中国)有限公司分析测试仪器市场部崔巍、岛津企业管理(中国)有限公司分析测试仪器市场部姜啸龙为100余与会者带来了精彩的报告。岛

SPM纳米加工技术

       提示:扫描探针显微镜( scanning probe microscopes,SPM),包括扫描隧道显微镜( STM)、原子力显微镜(AFM)、激光力显微镜(LFM)、磁力显微镜(MFM)等。SPM成为人类在纳米尺度上,观察、改造世界的一种新工具。STM是通过探测隧道电流来感知物体表面

岛津分析技术助力深圳大运会

  素有“小奥运会”之称的世界大学生运动会,是世界各国大学生们相互竞技、增进友情的盛会,第26届夏季大运会将在8月12至23日于深圳举行,届时,深圳将变身为青春洋溢的欢乐海洋。   为确保这项盛事的顺利进行,大运会期间,深圳药检所将承担赛前和赛时的药品、保健食品、化妆品、医疗器械安全保障检验工作,

岛津为 Ferris大学建立研究实验室 命名岛津研究中心

  Ferris州立大学秋季学期的到来标志着一个新实验室的隆重成立,它涉及到艺术和复杂科学,也是拥有卓越学术和研究成就的的岛津核心实验室,学生们将从多样化的课程中受益匪浅。  新的研究中心命名取自岛津公司,它是一个来自日本的国际公司,其企业理念为“用科学和技术来贡献社会”。  “我们有机会提交关于岛

岛津中国行—访湖南师范大学岛津合作实验室

  ——走遍中华,寻访“匠”人“匠”室近日,走遍中华,寻访“匠”人“匠”室——“岛津中国行”活动这一站来到了楚汉名城,湖南长沙。在这座充满了历史人文和秀丽风景的城市里,毗邻岳麓山的湖南师范大学是国家“211工程”、“双一流”重点高校,也是湖南省“世界一流学科建设高校”。其中,湖南师范大学化学化工学院

芦荟膜分离加工技术

  目前膜分离技术已逐渐应用于芦荟加工中。膜分离技术是指在分子水平上,不同粒径的混合物质在通过半渗透膜时,实现机械分离的技术。半透膜又称为分离膜,分离膜的特点是膜壁遍布微小孔洞,根据孔径的大小可分为微滤膜、超滤膜、纳滤膜、反渗透膜等。纳滤同超滤和反渗透一样,均以压力差为驱动力,但其传质机理有所不同。

AFM微纳加工技术

 微纳加工技术随着器件小型化和高集成度的快速发展,微电子工业的芯片制造工艺逐渐向10 nm 甚至单纳米尺度逼近时,传统的电子束曝光(electron beam lithography,EBL)技术和极紫外光刻(extreme ultraviolet lithography,EUV)技术已难以满足未来