kit芯片测试多功能推拉力测试机设备
LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴行程80mm,结合人体学的独特设计，全方位保护措施，左右霍尔摇杆控制XYZ平台的自由移动，让操作更加简单、方便并更加人性化。2.最高可达200KG的坚固机身设计，Y轴最大测试力值100KG，Z轴最大测试力值20KG3.智能工位自动更换系统，减少手工更换模块的繁琐性，同时更好提升了测试的效率及便捷性4.高精密的动态传感结合独特的力学算法，使各传感器适应不同环境的精密测试并确保测试精度的准确性5.LED智能灯光控制系统，当设备空闲状况下，照明灯光自动熄灭，人员操作时，LED照明灯开启设......阅读全文
kit芯片测试多功能推拉力测试机设备
LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程1
芯片自动测试led多功能推拉力测试机
多功能推拉力测试机产品优势：1.采用测试工位自动模式，在软件选择测试工位后，系统自动到达对应工作位。2.三个工作传感器，采用独立采集系统，保证测试精度。3.每项传感器采用独立防碰撞及过力保护系统。4.每项测试工位采用独立安全限位及限速功能。5.人性化的操作界面，人员操作方便。6.高精度传感系统结合独
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
多功能推拉力测试机厂家
LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴
线路板测试机led芯片测试推拉力测试机
LB-8600多功能推拉力测试机广泛用于LED封装测试，IC半导体封装测试、TO封装测试，IGBT功率模块封装测试，光电子元器件封装测试，汽车领域，航天航空领域，军工产品测试，研究机构的测试及各类院校的测试研究等应用。设备功能介绍：1.设备整体结构采用五轴定位控制系统，X轴和Y轴行程100mm,Z轴
Micro LED封装测试多功能推拉力测试台
设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.标配高清观察
多功能存储器芯片的测试系统设计：提高芯片测试效率-2
硬件电路设计在测试NAND FLASH时，测试时间长达十个小时不等。在此为提高测试效率，增加测试速度，本设计采用两套完全一样且独立的硬件系统构成。可同时最多测试2片NAND FLASH器件。每一个硬件系统由一个微处理器（NIOSII）加一个大容量FPGA及一个存储器测试扩展接口（即ABUS接
多功能存储器芯片的测试系统设计：提高芯片测试效率-1
本文提出了一种多功能存储器芯片的测试系统硬件设计与实现，对各种数据位宽的多种存储器芯片（SRAM、MRAM、NOR FALSH、NAND FLASH、EEPROM等）进行了详细的结口电路设计（如何挂载到NIOSII的总线上），最终解决了不同数据位宽的多种存储器的同平台测试解决方案，并详细地设
多功能牙刷毛束拉力试验机/多功能牙刷毛拉力测试机
多功能牙刷毛束拉力试验机/多功能牙刷毛拉力测试机 牙刷毛拉力测试仪/牙刷毛拔力试测试仪根据产品选配不同附具后可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、刺破、顶破、剪切、低周疲劳等试验，具有应力、应变、位移三种闭环控制方式，联接电脑打印机实现全电脑控制并打印标准试验报告；以windows操作系统使试验
肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机
一、肌腱拉力试验机/韧带拉力测试机/皮肤拉力测试机使用范围及技术说明1、实用范围 QX-W200 微机控制电子试验机为材料力学性能测量的试验设备，可进行非金属、高分子材料、血管、韧带、人体组织器官等的拉伸、剥离、撕裂、压缩、弯曲、剪切、刺破、戳穿等项目的检测。2、技术说明 微机控制电子材料试验