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残余应力检测在航空领域的有哪些重要性?

航天航空领域的特殊性,要求整个行业开发出更加坚固、质量更轻的航空材料,同时延长部件的使用寿命,以降低相关的经济成本。但是,新技术和新材料的运用必须得到实践的认可,在使用之前需要得到准确的验证。在航空部件生产及交付使用过程中,残余应力作为一个重要标准,越来越受到重视。事实已经证明,对残余应力进行标准化检测,可以为航空航天界使用的材料设计和加工提供有力的指导。残余应力检测在航空领域的重要性残余应力是一种消除外力或不均匀的温度场等作用后仍留在物体内的自相平衡的内应力,它可能存在于航空工件制造加工中的每个环节。一般来说,残余应力是有害的,比如使得加工构件开裂、翘曲变形或者器件尺寸上发生变化,因此残余应力是影响许多零部件使用寿命的关键因素之一,特别是那些经常经受疲劳或在应力腐蚀开裂环境中使用的部件。但事物都具有两面性,残余应力同样不该被一票否决,它的存在也有一定好处。研究表明,在工件中引入适当大小的残余压应力可以延长其疲劳寿命。如抛丸处理......阅读全文

芬兰X射线应力分析仪主要特点及应用范围

芬兰X射线应力分析仪可快速、轻松分析齿轮、轴承、轧辊、曲轴、凸轮轴、压力容器管道以及其它一些零部件在热处理、机加工、焊接、喷丸、滚压等处理过程中产生的残余应力。有效避免有害的残余应力对工件的抗疲劳强度和耐蚀性能的降低,延长工件使用寿命,避免造成重大事故。而有些零件引入有益的残余应力,如滚压、喷丸等可

焊接残余应力的产生与消除方法

  残余应力   压力容器焊接后,结构焊缝区会产生残余应力。它是由于焊接时不均匀加热的温度场所造成的内应力达到材料屈服极限,使局部区域产生塑性变形,当温度回到原始的均匀状态以后,内应力仍然残留在结构中造成的,故称残余应力。焊接残余应力的峰值大小、分布状态直接对容器的疲劳破坏和应力腐蚀开裂等产生不良

小仪器参透物体内部“大数据”

  记者6月26日从中国工程物理研究院材料研究所获悉,国内首台小型短波长X射线应力无损分析仪由该所研制成功,并应用于装备制造、国防军工等领域。  用于材料检测的应力分析设备,是提高精密制造水平的关键设备。与传统表面应力分析仪不同,该分析仪采用波长为0.2埃的短波长X射线,可穿透50毫米铝当量的金属材

残余应力分析仪有哪些应用

  残余应力分析仪可快速、轻松分析齿轮、轴承、轧辊、曲轴、凸轮轴、压力容器管道以及其它一些零部件在热处理、机加工、焊接、喷丸、滚压等处理过程中产生的残余应力。有效避免有害的残余应力对工件的抗疲劳强度和耐蚀性能的降低,延长工件使用寿命,避免造成重大事故。而有些零件引入有益的残余应力

国家质检总局采购大批仪器

  2011年5月25日,国家质检总局发布了5个仪器设备采购公告,采购69台仪器设备,设计液质联用仪、液相色谱-串联质谱仪、基质辅助飞行时间质谱仪、生物原子力显微镜等仪器。招标编号:0701-114150100121包号货物名称使用部门数量(台)交货期1液质联用仪深圳局1合同签订之日起60日内2液相

行业领先企业齐聚CISILE 2014 科研机构、采购商慕名而来

  由中国仪器仪表行业协会主办,北京朗普展览有限公司承办的“2014第十二届中国国际科学仪器及实验室装备展览会”(简称CISILE)将于2014年5月21日至23日在北京·中国国际展览中心隆重召开。CISILE十多年来一直以优质丰富的市场资源,形式多样的商务推广活动,权威的学术交流与探讨、强势的媒体

什么是动态热机械分析仪?及动态热机械分析仪的用途?

动态热机械分析仪是测量样品在周期振动应力下,随温度或频率变化而变化的力学性能和粘弹性能的技术。动态热机械分析仪直接测量样品的应力和应变,从而得到准确的模量;力范围宽,大至40N;频率范围宽,高至1000Hz。可在仪器外(譬如实验桌上)准备和预装样品。特别是剪切模式,由应力控制/应变控制及其智能切换(

残余应力具有一定的危害应对其进行分析测量

 从残余应力的分类可以看出,残余应力会引起物体缓慢变形,导致物体尺寸的改变,导致机械加工工件尺寸不合格,仪器生产中导致整台仪器丧失精度成为废品,铸造锻造工件出现裂纹甚至断裂,同时对其疲劳强度、抗应力腐蚀能力、尺寸稳定性和使用寿命等也有着十分重要的影响。如钢板在裁剪时边上受力不均匀,因此随着时间的推移

残余应力分析仪可用于分析留在物体内的内应力

残余应力(Residual Stress) 消除外力或不均匀的温度场等作用后仍留在物体内的自相平衡的内应力。机械加工和强化工艺都能引起残余应力。如冷拉、弯曲、切削加工、滚压、喷丸、铸造、锻压、焊接和金属热处理等,因不均匀塑性变形或相变都可能引起残余应力。不过,从本质上讲,产生残余应力的原因可以归结成

STARe系统动态热机械分析仪

动态热机械分析仪是测量样品在周期振动应力下,随温度或频率变化而变化的力学性能和粘弹性能的技术。DMA/SDTA861e可在对样品进行DMA测量的同时测量差热变化(称为同步差热即SDTA)。 技术参数 产品型号:DMA/SDTA861e 动态热机械分析仪 1.温度范围:-150 - 500OC 2

流变和动态力学分析全能创新奖 安东帕MCR702申报ANTOP奖

  面朝大海,春暖花开,希望如期而至的不止春天,还有疫情过后平平安安的你! 如今,2020 ANTOP奖申报窗口已全面开启,多家科学仪器企业竞相参与申报,这里将为您介绍ANTOP奖项“打榜”产品。安东帕MCR702 MultiDrive流变-动态力学分析仪  曾经,流变仪分为应变控制型和应

安东帕MCR702 MultiDrive分析仪进入ANTOP专家评审阶段

  分析测试百科网讯 炎炎夏日,火的不仅有气温,火的还有这些分析仪器。经过广大网友踊跃参与和热情投票,安东帕申报的“流变和动态力学分析全能创新奖”已进入专家评审阶段!安东帕MCR702 MultiDrive流变-动态力学分析仪  曾经,流变仪分为应变控制型和应力控制型,泾渭分明;曾经,流变仪主要用来

IVIg配方中的亚可见颗粒可活化人血清中的补体(二)

IVIg冻融制剂的加速应力试验用含1mg /mL IVIg的4ml配方填充硼硅酸盐瓶(6ml)和SiOPlas™瓶(6ml), PBS pH 7.4。小瓶的内容物经过1或6次冻融循环。在每个冻融循环中,小瓶先在液氮中浸泡2 min,然后在30_C水浴中解冻14.5 min,轻轻旋转搅拌后再进

麦克斯韦(Maxwell)的遗产:一位微波工程师的心得体会-2

托马斯·杨证明肥皂泡上的颜色是波相互干涉的结果,从而支持了惠更斯的波理论。然而,这个假设还有一些困难,这是麦克斯韦在15 岁时便看到的。坎培尔这样记录着:在 1847 年的春天…他的叔叔,约翰·柯(JohnCay) 先生,…带着詹姆斯和我…去看望尼可( Nicol ) , 戴 维 · 布鲁斯特( D

赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对

  芯片封装,就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。   封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底

赋能半导体封装行业珀金埃尔默热分析解决方案轻松应对

  芯片封装,就是把生产出来的集成电路裸片放到一块起承载作用的基板上,再把管脚引出来,然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用,相当于是芯片的外壳,不仅能固定、密封芯片,还能增强其电热性能。因此,封装对半导体集成电路而言,非常重要。   封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底

质检总局过亿仪器采购大单揭晓

  7月11日,国家质检总局2011年第一批专用仪器设备采购项目中标结果公告发布,涉及金额约1.04亿元,以下是公告详细内容:国家质检总局2011年第一批专用仪器设备采购项目中标结果公告(招标编号:0701-114150100121,采购金额:2299.6万元)  项目

质检总局采购色谱、质谱等17台/套仪器

  2011年8月4日,国家质检总局2011年第二批专用仪器设备采购项目的4个仪器采购公告发布,公告显示国家质检总局将采购基质辅助飞行时间质谱仪、液相色谱、三重四极杆串联质谱仪、液相色谱四级杆飞行时间串联质谱仪等17台/套仪器。详细公告如下: 国家质检总局2011年第二批专用仪器设备采购项目招标公

IVIg配方中的亚可见颗粒可活化人血清中的补体(三)

作为比较,含有1 mg/mL zymosan或1 mg/L热聚集伽马球蛋白的阳性对照可刺激C3a、Bb和C4a约11倍(与生理盐水相比),C5a水平约32倍(与生理盐水相比)。图1所示。使用流式颗粒成像分析仪(FlowCam)对不同应力条件下IVIg样品进行检测。这些图片是在众多颗粒图片中随机选取的

拉力试验机夹具的相关要求

拉力试验机,材料力学试验机,高温材料试验机、高低温材料试验机、高温蠕变持久松弛试验机、高温应力腐蚀试验机,断口图像分析仪等材料力学检测试验设备。那么作为商家对产品多方面了解也是必要的。接下小编来和大家解说拉力试验机夹具的相关要求:夹具对强度要求:通过夹具夹持试样(或产品)对试样进行加力,夹具所能承受

半导体封装行业的热分析应用

  半导体业务中的典型供应链, 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤   热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定

半导体封装行业的热分析应用

  半导体业务中的典型供应链, 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤   热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸稳定

动态热机械分析仪特点介绍

动态热机械分析法(DMA)是以一定的加热速率加热试样,  热机械分析曲线使试样在恒定的较小负荷下随温度升高发生形变,测量试样温度-形变曲线的方法。 动态热机械分析仪是用来测量物质在周期交变应力作用下,测量物质力学性能、温度时间、频率等关系的一种技术,主要是测量物质的粘弹性等参数。

动态热机械分析仪特点介绍

动态热机械分析法(DMA)是以一定的加热速率加热试样,  热机械分析曲线使试样在恒定的较小负荷下随温度升高发生形变,测量试样温度-形变曲线的方法。 动态热机械分析仪是用来测量物质在周期交变应力作用下,测量物质力学性能、温度时间、频率等关系的一种技术,主要是测量物质的粘弹性等参数。

半导体封装行业的热分析应用

 半导体业务中的典型供应链, 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步骤 热分析在半导体封装行业中有不同的应用。使用的封装材料通常是环氧基化合物(环氧树脂模塑化合物、底部填充环氧树脂、银芯片粘接环氧树脂、圆顶封装环氧树脂等)。具有优异的热稳定性、尺寸

2020 ANTOP再有两款产品进入专家评审阶段

  分析测试百科网讯 炎炎夏日,火的不仅有气温,火的还有这些分析仪器。经过广大网友踊跃参与和热情投票,岛津申报的“GCMS离子化技术杰出贡献奖”和安东帕申报的“流变和动态力学分析全能创新奖”已进入专家评审阶段!SMCI源  岛津研制、生产的SMCI源是一种创新的GCMS软电离源,在PCI分析模式中,

安东帕这款流变-动态力学分析仪斩获2020第一期ANTOP奖

  分析测试百科网讯 晴空万里,烈日当头。在皎阳似火的6月,经网友票选和专家评审,安东帕MCR702 MultiDrive流变-动态力学分析仪荣获“流变和动态力学分析全能创新奖”ANTOP奖。  奖项主体:安东帕MCR702 MultiDrive流变-动态力学分析仪  奖项名称:流变和动态力学分析全

物性分析仪(质构仪)用于蜜丸丸块物理特性的研究

塑制法制备蜜丸一般包括:物料准备、制丸块、制丸条、分粒、搓圆、整丸、质量检查、包装等工序。制丸块又称合坨,这是塑制法的关键工序,丸块的软硬程度及粘稠度,直接影响丸粒的成型性以及贮藏过程中丸粒的稳定性。合坨过程的影响因素有很多,如蜂蜜品种、炼蜜程度、蜜量、蜜温、药粉粒度、药粉含水量、季节变化、合药方式

X射线衍射仪相关知识了解

X射线衍射仪技术(XRD)通过对材料进行X射线衍射,分析其衍射图谱,获得材料的成分、材料内部原子或分子的结构或形态等信息的研究手段。X射线衍射分析法是研究物质的物相和晶体结构的主要方法。作为材料结构和成分分析的一种现代科学方法,X射线衍射仪已逐步在各学科研究和生产中广泛应用。X射线衍射仪的原理:当一

X射线衍射仪技术(XRD)能解决哪些问题

X射线衍射仪技术(XRD)可为客户解决的问题:(1)当材料由多种结晶成分组成,需区分各成分所占比例,可使用XRD物相鉴定功能,分析各结晶相的比例。(2)很多材料的性能由结晶程度决定,可使用XRD结晶度分析,确定材料的结晶程度。(3)新材料开发需要充分了解材料的晶格参数,使用XRD可快捷测试出点阵参数