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成都久尹科技带您了解药品残氧仪的意义

成都久尹科技研发生产的GAP1100残氧仪专用于医药、制药行业,药品残氧分析是药品包装检测的重要环节,药品残氧分析检测与产品的品质及其保质期有着紧密联系。残氧仪针对不同的包装类型,不同的测氧要求,快速有效解决药品包装顶空气体与残氧分析问题。 针对药品包装残氧分析的疑问总结了以下几点。 1、药品包装残氧分析应用意义 氧气是影响诸多药品保质期的主要因素,通过控制药品包装内气体成分可有效延长产品保质期或改善保存质量。但药品在灌装完成时会有少量空气残存在包装中,包装内部的气体成分自封装结束便不能消除,而且随着药品存储时间的延长,气体成会进一步发生变化。市场任何包装形式,都难以准确掌握包装内部的气体成分,这样就对分析产品品质和保质期以及包装设计问题带来了困难,残氧仪能有效解决这些难题。 2、药品包装残氧分析仪器用途介绍 氧气和二氧化碳是药品包装残氧气体分析检测的重点。氧气不但对药品中的医疗成分有一定的破坏......阅读全文

成都久尹科技带您了解药品残氧仪的意义

  成都久尹科技研发生产的GAP1100残氧仪专用于医药、制药行业,药品残氧分析是药品包装检测的重要环节,药品残氧分析检测与产品的品质及其保质期有着紧密联系。残氧仪针对不同的包装类型,不同的测氧要求,快速有效解决药品包装顶空气体与残氧分析问题。   针对药品包装残氧分析的疑问总结了以下几点。  

药品残氧仪

  成都久尹科技研发生产的GAP1100残氧仪专用于医药、制药行业,药品残氧分析是药品包装检测的重要环节,药品残氧分析检测与产品的品质及其保质期有着紧密联系。残氧仪针对不同的包装类型,不同的测氧要求,快速有效解决药品包装顶空气体与残氧分析问题。   针对药品包装残氧分析的疑问总结了以下几点。  

西林瓶顶空分析仪

  由于西林瓶的包装整体体积很小,包装内顶部空间气体量更小,一般的顶空气体分析设备无法开展气体采集量较小的分析测试,这也是小体积包装顶空分析仪检测的难点,成都久尹科技研发生产GAP1000顶空分析仪(残氧仪)耗气量约7ml能有效解决上诉难题,西林瓶包装封口是橡胶塞子针头能刺入从而能检测西林瓶内部的气

药品残氧仪介绍

残氧仪又叫顶空分析仪,包装残氧仪适用于密封包装袋、瓶、罐等中空包装容器的氧气、二氧化碳气体含量、混合比例的测定;适合在生产线、仓库、实验室等场合快速、准确地对气体组分含量与比例做出评价,从而指导生产,保证产品货架期。 残氧仪应用范围:包括即食食品包装、 奶粉包装、面包、肉类包装、 医药包装

带您了解土壤水份仪

土壤水份仪,即土壤水分测试仪,是由土壤水分传感器和数据采集器组成的农田墒情测试仪。土壤水份仪适用于农业、林业、环境保护、水利、气象等行业部门,用于土壤墒情监测、节水灌溉、温室控制、精细农业,可对各种土质的土壤进行现场野外流动测试,快速、准确地检测出表层和深层土壤含水量,对土壤墒情进行监控,满足科研、

鱼类包装顶空分析仪

  现在我国交通运输越来越方便了,住在内陆的居民也能经常吃到海鲜了,那么长时间的运输这些生活在海里的鱼类可能会不适应环境而导致死亡,等到了目的地餐馆或者是鱼市上很可能大部分已经死了。为了很好的解决这个问题人们研究出了气调包装从而延长存活率。那么气调包装肯定离不开顶空分析仪,成都久尹科技自主研发生的手

简谈HT-FD500防爆露点变送器

  成都久尹科技生产的防爆露点变送器HT-FD500防爆等级:Exd IIC T6 Gb;证书编号:CNEx20.1001;防护等级:IP65 ;仪表采用螺纹安装或者支架安装方式。   防爆露点变送器HT-FD500可定制,扩散式(常压露点):80-120kPa,稳压气氛(绝对压力);通入式(常

带您了解电炉的优缺点

   随着科学技术的发展,无机非金属材料工业在生产电熔制品、科学研究和进行物理力学性能检测中,都需要在高温下进行,并要需要在高温下进行,并要求准确控制温度;有时候还需要控制气氛和其它工艺条件。而以上所有讨论的各种火焰炉,由于他们是利用燃料所放出的热量来加热的,因为都程度不同地存在

HT-FD500防爆露点变送器的特点

  成都久尹科技生产的防爆露点变送器HT-FD500是段码屏显示,显示直观,操作简单方便,并且采用原装进口薄膜电容传感器具有响应迅速、灵敏度高、校准周期长、低维护、抗冷凝等特点。   HT-FD500防爆露点变送器有菜单锁定功能,防止误操作改变仪表参数,影响其性能, 操作时可通过隔离式磁性笔完成菜

JY-W25回流焊氧分析仪

  JY-W25回流焊氧分析仪有哪些特点您知道吗?小编跟大家分享一下成都久尹科技JY-W25回流焊氧分析仪,采用双氧化锆测量原理,可在空气中长期工作,不会影响传感器寿命;抽气式、弹射式或抽气弹射式的采样方式;嵌入式安装;内置原装进口采样泵;广泛应用于波峰焊、回流焊、电子、半导体行业焊接炉及惰性气体烧