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微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法(二)

用 E5071C 矢量网络分析仪对低噪声放大器进行噪声系数曲线和增益曲线测试,测试结果如图 4 和图 5 所示。 图 4 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的噪声系数曲线 图 5 表面封装前后 Ku 频段低噪声放大器的增益曲线 从图 4 和图 5 可以看出,EGC-1700 无色防潮保护涂层封装后低噪声放大器的常温噪声有一定程度上升,增益均有一定程度的下降,其中噪声上升约 0.3 dB,增益下降约 0.4 dB。但噪声系数曲线和增益曲线的走势与封装前较一致。 2.2 交变湿热后的低噪声放大器性能 按照 GJB150.9A-2009 军用装备实验室环境试验方法第 9 部分:湿热试验,对 EGC-1700 无色防潮保护涂层封装后的低噪声放大器进行交变湿热试验,结束后用 E5071CC 网络矢量分析仪对低噪声放大器的噪声系数和增益进行测试......阅读全文

微波混合集成电路电路射频裸芯片封装的方法 (一)

对微波混合集成电路射频裸芯片表面封装工艺进行了研究。研究结果发现,通过对关键工艺点的控制,具有良好性能的 EGC-1700 无色防潮保护涂层可以实现在 X 波段的应用。对射频裸芯片的表面采用 EGC-1700 无色防潮保护涂层涂覆的低噪声放大器进行了湿热试验和高低温贮存试验,发现其关键

从有源相控阵天线走向天线阵列微系统 (四)

4.2.2、多功能 / 低功耗集成电路技术 在半导体外延材料技术和微波单片集成电路工艺不断进步的推动下 , 微波单片集成电路逐渐向多功能方向发展 , 由于多功能芯片的不同功能电路之间的互连已在内部完成 , 焊点数量大大减少 , 可大幅度缩减芯片体积 , 降低成本 , 提高集成一致性