关于发布2012年信息科学领域国家重点实验室评估报告的通知
国科发基〔2012〕1085号 山西省科技厅，教育部、工业和信息化部、中国科学院办公厅： 今年，科技部委托国家自然科学基金委员会对信息科学领域31个参评国家重点实验室进行了评估。根据专家评估意见，现将2012年信息科学领域国家重点实验室评估结果通报如下。 一、五年整体发展情况 经过五年发展，信息科学领域国家重点实验室(以下简称实验室)取得了丰硕的科研成果，在支撑引领我国信息科学的发展、解决经济社会和国防安全中的关键科学问题中发挥了重要作用。 1. 围绕学科前沿和服务国家重大需求开展了大量创新性研究，成为我国信息科学领域原始性创新成果产出高地。 实验室承担了大量国家重大科技任务。评估期内，参评实验室共获得竞争性科研经费76亿元，其中国家级科研经费60亿元。主持和承担了56个国家重点基础研究发展计划(973计划)项目和584项国家高技术研究发展计划(863计划)课题，三分之二实验室承担或参与了......阅读全文
基金委双清论坛“二维信息材料与器件技术”召开
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/8/507156.shtm2023年8月21日—22日，国家自然科学基金委员会（以下简称自然科学基金委）第343期双清论坛“二维信息材料与器件技术”在北京召开。本次论坛由自然科学基金委信息科学部、数学物理科学部
集成电路的检测常识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。2、测试避免造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，避免造成引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路
集成电路的技术特点
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在军事、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定工
集成电路的工艺特点
集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向
集成电路按外形分类
集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。
集成电路按用途分类
集成电路按用途可分为电视机用集成电路、音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路
模拟集成电路简介
模拟集成电路主要是指由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号的集成电路。有许多的模拟集成电路，如运算放大器、模拟乘法器、锁相环、电源管理芯片等。模拟集成电路的主要构成电路有：放大器、滤波器、反馈电路、基准源电路、开关电容电路等。
半导体集成电路概述
半导体集成电路（英文名：semiconductor integrated circuit），是指在一个半导体衬底上至少有一个电路块的半导体集成电路装置。 半导体集成电路是将晶体管，二极管等等有源元件和电阻器，电容器等无源元件，按照一定的电路互联，“集成”在一块半导体单晶片上，从而完成特定的电路
集成电路失效分析步骤
1、开封前检查，外观检查，X光检查，扫描声学显微镜检查。2、开封显微镜检查。3、电性能分析，缺陷定位技术、电路分析及微探针分析。4、物理分析，剥层、聚焦离子束(FIB)，扫描电子显微镜(SEM)，透射电子显微镜(SEM)、VC定位技术。一、无损失效分析技术1、外观检查，主要凭借肉眼检查是否有明显缺陷
彭思龙：当信息科学遇上中医药
一个作信息科学研究的科学家是如何看待中医药的?这个新兴学科又能够给古老而神秘的中医药研究带来哪些帮助和机会? 这几年，人近中年，身体出现了各种亚健康的症状，影响工作和生活。于是，我求医问药，读书自解，在此过程中，获得了一些关于中药和食品方面的知识。当然，无论如何，我都只能算是被科普的对象。
美国争当量子信息科学领域“领头羊”
美国政府近日发布《量子信息科学国家战略概述》，力图确保美国在“下一场技术革命”中的全球领导地位。 发布这份文件的白宫科技政策办公室国家科技委员会表示，发展量子信息科学，有望帮助美国改善工业基础，创造就业机会，强化经济发展与国家安全。 该委员会说，半导体微电子、全球定位系统、磁共振成像等科学
美国发布量子信息科学政策报告
美国国家科学技术委员会（NSTC）近期发布题为《发展量子信息科学：国家的挑战与机遇》的报告，这一报告是由NSTC跨部门工作组组织多部门研讨，对当前领域现状进行评估后完成的。该报告总结了量子信息科学在多个领域的进展和未来发展潜力，指出了美国在目前研发进程中的障碍，调查了各联邦机构在量子信息科学领域
北京市奖励180项科学成果－更多科技成果将惠及民众生活
26日，北京市奖励了180项科学技术成果，获奖项目包括信息科学、基础材料、生命科学、生物医学等诸多领域。其中，以企业为主体的产学研联合攻关成果显著，同时，北京市今年还将推动更多科技成果惠及民众生活。 在北京市奖励的180项科学技术成果中，涌现出了一批具有影响力的前沿性基础研究成果。中国科学院微
关于发布2012年信息科学领域国家重点实验室评估报告的通知
国科发基〔2012〕1085号 山西省科技厅，教育部、工业和信息化部、中国科学院办公厅： 今年，科技部委托国家自然科学基金委员会对信息科学领域31个参评国家重点实验室进行了评估。根据专家评估意见，现将2012年信息科学领域国家重点实验室评估结果通报如下。 一、五年整体发展情况
专家建议加快宽禁带与超宽禁带半导体器件发展
“生产集成电路所需要的硅材料已趋近完美，但是未来还有什么材料可以替代硅，这是业界急切希望解决的问题”。中国科学院院士、国家自然科学基金委员会信息科学部主任郝跃近日在 “纪念集成电路发明60周年学术会议”上如是说。该会议由中国电子学会、中国科学院信息技术科学部等共同主办。 自1958年杰克·基
未来5年美国发力AI和量子信息科学
据美国媒体26日报道，特朗普政府当地时间周二宣布未来5年在人工智能（AI）和量子信息技术（QIS）领域增加投入10多亿美元，其中7.65亿美元来自政府部门，另外3亿美元来自私营企业，用于兴建12家研究机构，包括7个AI研究中心和5个QIS研究中心。 据《科学》杂志网站报道，7个AI研究中心将
美国俄亥俄州建立量子信息科学和工程中心
近日，美国俄亥俄州立大学宣布将建立量子信息科学与工程中心(CQISE)，以推动量子经济与量子科学教育。 前述中心将建立在量子信息科学与工程学科基础上。该学科作为一个广泛的跨学科领域，通过开拓量子技术，对STEAM（科学、技术、工程、艺术和数学）相关企业产生积极影响
合肥“量子信息科学国家实验室”即将全面开工
与北京上海并列、代表国家参与全球科技竞争的合肥综合性国家科学中心，被称为科技创新“一号工程”的量子创新研究院，被称为先进制造业发展“一号工程”的江淮汽车和大众汽车合资生产纯电动乘用车项目，世纪工程引江济淮……近年来，一大批重大项目在江淮大地落地生根，并将发展成为安徽崛起的核心动力。今天起，新安
斑马鱼基础研究
近期，我们收到了很多小伙伴提交的文献奖励申请，其中，有2篇成功吸引了小编的注意，这2篇文章的内容都是斑马鱼研究相关的。我们都知道，斑马鱼是一种常见的模式生物，但是市面上针对斑马鱼的抗体却非常少，我们不仅有一百多种斑马鱼抗体，而且还可以根据客户需求来进行定制生产。下面来看看这2篇文章吧。01标题：Sa
OPMAC集成电路的封装特点
OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。
PAC集成电路的封装特点
PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。
SQL集成电路的封装特点
SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。
Cerquad集成电路的封装特点
Cerquad集成电路，表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm
QFH集成电路的封装特点
QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得 较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。
集成电路按导电类型分类
集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型
QTCP集成电路的封装特点
QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利 用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。
QTP集成电路的封装特点
QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用 的 名称(见TCP)。
PFPF集成电路的封装特点
PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。
SOIC集成电路的封装特点
SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。
MQUAD集成电路的封装特点
MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产 。