3个ITER超导导体采购包导体样品实验完成
近日，随着最后一根中国TF认证导体顺利通过瑞士SULTAN实验室的性能测试评估，中方承担的ITER TF导体、PF导体、CC和Feeder导体3个采购包的所有导体实验和测试顺利完成，所有实验导体的性能顺利通过ITER国际组织的测试评估。 ITER装置中超导导体包括中心螺管导体（CS）、纵场导体（TF）、极向场导体（PF）、校正场导体（CC）、电流传输线导体（MB和CB）等。为了保证导体在预研、工艺过程认证和生产符合ITER的设计要求，所有导体需在ITER国际组织指定的唯一测试机构瑞士的Sultan实验室进行性能测试。测试的内容包括直流性能测试、交流性能测试、电磁循环测试和冷热循环测试。 大型超导导体技术是聚变反应堆核心技术之一，ITER 7方中的6方（中国、韩国、日本、欧盟、俄罗斯、美国）分别承担此项任务。中国承担了ITER 7.5%的TF导体，69%的PF导体，100%的CC导体及100% 的Feeder导体的生产任务......阅读全文
半导体的分类及性能
（1）元素半导体。元素半导体是指单一元素构成的半导体，其中对硅、硒的研究比较早。它是由相同元素组成的具有半导体特性的固体材料，容易受到微量杂质和外界条件的影响而发生变化。目前， 只有硅、锗性能好，运用的比较广，硒在电子照明和光电领域中应用。硅在半导体工业中运用的多，这主要受到二氧化硅的影响，能够在器
纸张性能测试
纸是用植物纤维制成的薄片，作用为写画、印刷书报、包装等。纸张是纸的总称，一般为分：凸版印刷纸、新闻纸、胶版印刷纸、铜版纸、书皮纸、字典纸、拷贝纸、板纸等。那么影响纸张性能的因素有哪些呢？山东德瑞克再次为大家奉上一套解决方案！
推拉力测试机半导体芯片测试设备
推拉力测试机设备特点1.所有传感器采用高速动态传感及高速数据采集系统，确保测试数据的准确无误。2.采用公司独特研发的高分辨率(24 BitPlus超高分辨率)的数据采集系统。3.采用公司独有的安全限位及安全限速技术，让操作得心应手。4.采用公司独有的智能灯光控制与调节系统，减少光源对视力的损伤。5.
焊接推力测试半导体推拉力测试机
力标精密设备(深圳)有限公司，是一家研发、生产、销售为一体的多功能推拉力测试机生产厂家，产品主要应用于:微电子行业、半导体封装、LED封装、摄像头模组、功率模块、光通讯等封装行业的精密检测，公司坚持自主创新不断优化产品核心技术，我们拥有专门的研发团队，可根据不同客户的需求提供订制化精密测量仪器，满足
半导体参数测试仪
半导体参数测试仪是一种用于工程与技术科学基础学科领域的仪器，于2016年12月08日启用。 技术指标 1.小电流i-v ： 超低漏电流（fA），最 大电压200V，最大电流1A； 2.高电压I-V ： 最大电压1000V 3.通用I-V ： 适合于大多数参数测试 4.c-v单元： 能够在1M
半导体特性测试仪
半导体特性测试仪是一种用于化学工程领域的物理性能测试仪器，于2016年05月01日启用。 技术指标 支持多达9个精密直流源测量单元，能够提供测量0.1fA到1A的电流或者1uV-210V的电压。 主要功能 参数分析仪具有无可比拟的测量灵敏度和精度，同时继承了嵌入式Windows操作系统和
什么是半导体封装测试
1、半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。2、封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超
ITECH半导体测试方案解析
前言全球功率半导体市场风起云涌，行业整合步伐加速。作为电力控制／节能减排核心半导体器件，功率半导体器件广泛应用于从家电、消费电子到新能源汽车、智能电网等诸多领域。随全球半导体产业洗牌大势，近年来功率半导体产业整合步伐急速提升，新能源全产业链势头正旺，IGBT等高端器件迎来需求爆发期。功率器件
半导体测试系统结构说明
半导体测试系统由三大部分组成，包括测量与控制、调理与路由、温度环境。半导体测试系统测量与控制部分是整个系统的核心，主要组成硬件有LCR表，数字万用表，耐压仪，漏电流测试仪、示波器、信号发生器、功率发生器、精密编程电源等仪器。所有的硬件测量与控制资源通过信号调理和大规模的矩阵路由接入温度控制环境中，
原位电性能测试
聚焦离子束(Focused Ion beam, FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器。目前商用系统的离子束为液相金属离子源，金属材质为镓(Ga)，因为镓元素具有低熔点、低蒸气压及良好的抗氧化力；典型的离子束显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5
led芯片测试机半导体推拉力测试机
半导体推力测试仪是一种应用于航空、航天等领域的先进测试仪器。它可用于测试各种推进系统在推力、推力变化、推力稳定性等方面的表现情况。 半导体推力测试仪亦可称之为大面积推拉力试验机，可进行拉伸、压缩、弯曲、剥离、撕裂、剪切、刺破、压陷硬度、低周疲劳等各项物理力学试验。还能自动求取大试验力、断裂力、屈服
半导体测序助力胎儿遗传测试
来自中国广州医科大学等机构的科研人员报告了一种基于半导体的DNA测序平台可能有助于增加胎儿遗传测试的速度并减少成本。 近来基于大规模平行测序的方法已经促进了迅速的、非侵入式的出生前遗传测试，这种测试通过分析母亲血浆中流动的无细胞DNA从而测试被称为非整倍性的染色体拷贝数的异常。
半导体芯片推拉力测试设备
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碘化铯锡半导体热电性能独特
美国研究人员发现，一种名为碘化铯锡（CsSnI3）的晶体半导体材料具有独特的热电性能，能在保持高电导率的同时，隔绝大部分热量传递。他们在日前出版的美国《国家科学院学报》上发表文章指出，这种材料的热电性质独特，应用前景十分广阔。 碘化铯锡是一种半导体材料，几十年前就被发现，但直到最近几年才受到一
半导体粉末电阻率测试可以测量固体半导体材料
本仪器是为了适应当前迅速发展中的高分子半导电纳米材料电阻率测试需要,参照有关国际标准设计的。仪器的电流输出为 10 μA - 100 mA,电阻率测试范围为10-2 -105Ωcm ，直接采用数字显示。仪器的可靠性和稳定性大大增强，更方便于用户， 而且价格低廉、实惠。配置不同的测试架可以对半导体粉末
晶圆推力测试机半导体推拉力测试机
芯片推拉力测试机具有测试动作迅速、准确、适用面广的特点，被广泛应用于半导体封装、光通讯器材件封装、LED封装、COB/COG工艺测试、研究所材料力学研究、材料可靠性测试等应用领域。能满足包含有：金属、铜线、合金线、铝线、铝带等拉力测试、金球、铜球、锡球、晶圆、芯片、贴片元件等推力测试、锡球、Bump
纤维类测试仪器的性能测试
n卷曲可以使短纤维纺纱时增加纤维之间的摩擦力和抱合力，使成纱具有一定的强力。 A、纤维卷曲的检验方法 (一)放大镜法 (二)投影法 （三）传统卷曲弹性仪 扭力天平的平衡力对纤维加载轻负荷和重负荷，步进电机传动下夹持器升降，计数输入步进电机的脉冲数进行长度测量。通过放大镜人工目光点数25
AFM的电学性能测试
静电力EFM是从轻敲模式AFM发展而来的细分成像模式，可以对样品表面的电场分布进行扫描。它采用两次扫描的方法，第一次扫描（主扫描， Main Scan）采用轻敲模式获得表面形貌，第二次扫描（Interleave扫描，Interleave Scan）将探针抬起一定高度，并给探针施加一个偏压
AFM的电学性能测试
静电力EFM是从轻敲模式AFM发展而来的细分成像模式，可以对样品表面的电场分布进行扫描。它采用两次扫描的方法，第一次扫描（主扫描， Main Scan）采用轻敲模式获得表面形貌，第二次扫描（Interleave扫描，Interleave Scan）将探针抬起一定高度，并给探针施加一个偏压，利用第一次
塑料弯曲性能测试方法
弯曲试验主要用来检验材料在经受弯曲负荷作用时的性能，生产中常用弯曲试验来评定材料的弯曲强度和塑性变形的大小，是质量控制和应用设计的重要参考指标。 国标GB/T 9341-2000 对试验的步骤作了详细地描述。本部分应用于：热塑性模塑和挤塑材料，包括填充的和增强的未填充材料以及硬质热塑
2024中国半导体展会｜上海半导体产业展｜半导体封装与测试展
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
2024半导体展｜2024上海国际半导体封装测试展览会「半导体展会」
上海半导体展，半导体产业展，半导体设备展，上海半导体设备展，上海半导体产业展，上海集成电路展，集成电路展2024上海国际半导体产业展览会时间：2024年11月18-20日 参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978地点：上海新国际博览中心展会介绍：2024上
RPP热防护性能测试仪热辐射防护性能测试方法解析
热防护服热防护性能的测试方法国际上常用的有两种：热辐射防护性能测试方法（RPP试验）和热辐射和热对流综合作用防护性能测试方法（TPP试验）。本文主要介绍RPP试验方法及仪器。1、试验原理RPP 试验是将试样垂直放置在特定的辐射热源前,在规定的距离内,热源对试样进行热辐射,用试样后面的铜管量热计测量出
功率半导体封装测试再添“利器”
原文地址：http://news.sciencenet.cn/htmlnews/2023/4/499546.shtm4月26日，由中科院高能物理研究所济南研究部（济南中科核技术研究院）自主研发的全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备，在功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相。该设备依托X射线计算机
有机半导体热电材料性能指数翻倍
据美国《每日科学》网站5月5日报道，热电材料是一种能将热能和电能相互转换的功能材料，目前的有机半导体热电材料的热电转化效率一般比较低。美国科学家最新发现了一种方法，将目前表现最好的有机半导体热电材料的效率提高了70%。研究发表在5月5日出版的《自然·材料学》杂志上。 现在最高效的热电材料一
半导体材料技术突破－芯片散热性能飞跃
近日，中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队打破了20年的半导体材料技术瓶颈，让芯片散热效率与综合性能得到了飞跃性提升，为解决各类半导体材料高质量集成提供了可复制的中国范式。相关成果已发表在《自然·通讯》与《科学·进展》。 在半导体器件中，不同材料层之间的界面质量直接决定了整体性能。传统
半导体封装展2024中国上海半导体封装测试展览会「半导体展会」
展会名称：2024中国（上海）国际半导体展览会英文名称：China (shanghai) int'l Circuit board & Electronic assembly Show 2024展会时间：2024年11月18-20日 论坛时间：2024年11月18-19日 展会地点：上海新国际
半导体设备展会|2024上海国际半导体测试设备展览会「上海半导体展」
2024年第二十一届中国国际半导体博览会（IC CHINA）时 间：2024 年 9 月 5 一 7 日地 点：中国·北京 · 北人亦创国际会展中心参展咨询：021-5416 3212大会负责人：李经理 136 5198 3978（同微）作为中国半导体行业协会主办的唯一展览会，自 2003 年起已连
热防护性能测试仪的测试方法
在被测试样的一面放置热源，另一面放置铜量热计。 开始试验，样夹推拉到位，当传感器的值达到人体二级烧伤忍耐极限时（传感器温度上升35℃～40℃）， 将样夹从热源上方移开。从反应曲线和人体组织忍受曲线相交点，读出导致二度烧伤的时间精确到0.1秒。
热防护性能测试仪测试原理介绍
评价一件火灾应急防护服热防护性能的好坏是依据其热防护性能值（thermal protective performance，TPP）的大小，TPP 值定义为到达防护服装表面的热流量值与着装人体皮肤达到二级（三级）烧伤所需时间的乘积。 热防护性能测试原理 利用液化煤气燃烧时产生的高热流量来模拟